Máquina de Unión de obleas

EVG 810 LT Sistema de Activación de Plasma LowTemp™

EVG 810LT de LowTemp™Sistema de activación por plasma

aplicable aSOI,MEMSSistema de activación de plasma a baja temperatura con Unión de semiconductores compuestos y sustratos avanzados

Datos técnicos

EVG810 LT Baja temperatura™ El sistema de activación por plasma es una unidad independiente de una sola cavidad con operación manual. La Sala de procesamiento permite el tratamiento ectópico (las obleas se activan una por una y se unen al exterior de la Sala de activación de plasma).

Características

Activación de plasma superficial para Unión a baja temperatura (fusión/.Unión de moléculas y capas intermedias)

Máquina de Unión de obleasEn el sistemazuiDinámica rápida

No se necesita proceso húmedo

Recocido a baja temperatura..zuialto400GradosC) bajozuiAlta resistencia a la adherencia

aplicable aSOI,MEMS, Unión de semiconductores compuestos y sustratos avanzados

Alta compatibilidad de materiales (incluyendoCMOS(...)

EVG810 LTDatos técnicos

Diámetro de la obleas (tamaño del sustrato):50 - 200、100 - 300Mm

Baja temperatura™ Cámara de activación de plasma

Gas de proceso:2Gas de proceso estándar..N2yO2(...)

Controlador de flujo de masa universal: autocalificación (hasta20.000 sccm(...)

Sistema de vacío:9x10-2 mbar

Apertura de la Cámara/.Cierre: automatización

Carga de la Cámara/.Desinstalación: manual (para poner obleas/.El sustrato se coloca en el perno de carga)

Función opcional

El Chuck se aplica a diferentes tamaños de obleas

Activación de iones no metálicos

Otros gases de proceso de la mezcla de gases

Sistema de alto vacío con turbobomba:9x10-3 mbarPresión básica

CumplirBaja temperatura™ Sistema de materiales Unidos por activación de plasma

Si:Si / Si,Si / Si(oxidación térmica,Si(oxidación térmica)/ Si(oxidación térmica)

TEOS / TEOS(oxidación térmica)

Germanio aislanteGeOI) deSi / Ge