Máquina de limpieza de plasma de limpieza en seco

I. origen del trabajo del equipoRazón

El plasma es un Estado de existencia de la materia en el que existen las siguientes sustancias: electrones en movimiento de alta velocidad; átomos neutros, moléculas, grupos atómicos (radicales libres) en estado activo; átomos y moléculas ionizadas; Moléculas no reaccionadas, átomos, etc., pero la materia sigue siendo electroneutral en general.

La serie trymax Neo consiste en procesar la superficie de la muestra utilizando las propiedades de estos componentes activos, produciendo un plasma desordenado de alta energía a través del brillo de la fuente de alimentación de radiofrecuencia / microondas en ciertas condiciones de vacío, bombardeando la superficie del producto limpiado a través del plasma, logrando así objetivos de limpieza, modificación y ceniza fotorresistente.

En segundo lugar,Trymax NEO Serie Deberíausar

Anterior:Luz grabado; Descum tira; Relaciones Públicas Ashing； Después de la implantación de iones, después de la litografía, antes del recubrimiento y otros procesos; Pista trasera / encapsulamiento avanzado / 3D IC: Descum bumping; MEMS; Plasma Tratamiento; Wafer Cleaning, etc.

DispenseMate®La tecnología de control de dispensación proporcionada por el sistema se basa enNorte aymtekSistema avanzado de dispensación de pegamento en línea, incluido el control de circuito cerradoDCSistema de control de movimiento servomotor,Jet-on-the-Fly (en inglés)Función de dispensación de pegamento a chorro y programación intuitiva para clientesFluidmove ®Software.

Otras configuraciones estándar incluyen un detector de altura mecánica integrado y un sistema visual de reconocimiento totalmente automático con una fuente de luz controlada por programa. Además, la configuración estándar incluye una boquilla de circuito cerrado programable y un control de calentamiento de aguja que puede monitorear la temperatura y registrar datos a través de la configuración programática. Al mismo tiempo, también incluye el control dinámico de la dispensación de pegamento pequeño.

sin conexión MFC/CPJsíD-593Rendimiento estándar del tipo, Pesando la muestra dentro del rango de valores del usuario e introduciendo manualmente los valores de medición enFluidmoveSe realiza el cálculo automático del flujo en.

FluidmoveLos programas de programación son compatibles al alza y se pueden transferir fácilmente a otrosNordson ASYMTEKSistemas en línea, incluidosEspectro II^TMyQuantum®Plataforma de dispensación de pegamento.

Además,FluidmoveProporcionado por softwareSPCRegistro de datos para trazabilidad de procesos y opcionalCADImportar.

Desde la producción en masa hasta la producción a gran escala, los usuarios siempre obtendránNordson ASYMTEKIngeniería experimentada, desarrollo de aplicaciones y soporte de redes de servicios tecnológicos en todo el mundo.

TrymaxIncineración y grabado de plasma avanzadoNEO300A / NEO200ASerie de plataformas

NEO300ALa Plataforma de la serie esTrymaxIndustria de equipos semiconductores DeNEOSerie de productos avanzados de incineración y grabado por plasma Uno de los nuevos miembros.

Es un sistema totalmente automático de una sola habitación que puede configurar cualquier existenteTrymax NEOMódulo de proceso y con diámetro de hasta300 mmEl sustrato es compatible. Pequeña superficieNEO300AEstá configurado con un solo puerto de carga.

- características

- grande300Tamaño de la obleas milimétricas/.Tamaño del sustrato

-Capacidad de herramientas de puente200-300mm

-IndividualSMIFPuerto de carga

-3Procesamiento robótico de doble brazo del eje

-4Diferentes módulos de procesamiento:

• microondas aguas abajo..2,45 GHz(...)

• sesgo de radiofrecuencia..13,56 MHz(...)

• doble fuente (microondas, sesgo de radiofrecuencia)

·DCP()RFSesgo, plasma acoplado directamente)

-Excelente uniformidad y repetibilidad

-Rendimiento mecánico> 100wph

-Huella compacta

-Costo de propiedad muy bajo

- Control digital,DevicenetEthernet

-Computadoras industriales basadas en ventanas

- aplicaciones

-Banda de bloqueo

- descumprocesar

-Eliminación de polímeros

-Enviar por correo una banda de implantación de dosis altas

-Aplicación de grabado de nitruro de silicio

MEMSaplicación

-Procesamiento de encapsulamiento..Relaciones Públicas,PI,BCB,PBO(...)

NEO200ALa Plataforma de la serie esTrymaxIndustria de equipos semiconductores DeNEOSerie de productos avanzados de incineración y grabado Nuevos miembros.

Es un sistema totalmente automático de una sola habitación que puede configurar cualquier existenteTrymax NEOMódulo de proceso y con diámetro de hasta200 mmEl sustrato es compatible. Pequeña superficieNEO200AEstá configurado con casetes dobles.

- características

- grande200 mmTamaño de la obleas/.Tamaño del sustrato

-Plataforma de doble caja

-3Procesamiento robótico de doble brazo del eje

-4Diferentes módulos de procesamiento:

• microondas aguas abajo..2,45 GHz(...)

• sesgo de radiofrecuencia..13,56 MHz(...)

• doble fuente (microondas, sesgo de radiofrecuencia)

·DCP()RFSesgo, plasma acoplado directamente)

-Excelente uniformidad y repetibilidad

-Rendimiento mecánico> 100wph

-Huella compacta

-Costo de propiedad muy bajo

- Control digital,DevicenetEthernet

-Computadoras industriales basadas en ventanas

- aplicaciones

-Banda de bloqueo

- descumprocesar

-Eliminación de polímeros

-Enviar por correo una banda de implantación de dosis altas

-Aplicación de grabado de nitruro de silicio

MEMSaplicación

-Procesamiento de encapsulamiento..Relaciones Públicas,PI,BCB,PBO(...)

Equipo semiconductor TrymaxDeNEO200Serie de incineración de plasma avanzada/.El sistema de grabado es Nuevos equipos fotorresistentes y grabados disponibles a precios increíbles Rendimiento. Dedicado a grande200 mmEstá diseñado para la aplicación del sustrato.

Está equipado con una estación de carga flexible que se puede configurar para el procesamiento grande200 mmTodos los sustratos de diferentes tamaños.

NEO200La serie integra todos los requisitos para la investigación y el diseño compacto de los fabricantes de equipos, que se pueden lograr Bajo costo de propiedad.

- características

- grande200 mmTamaño de la obleas/.Tamaño del sustrato

-Una sola plataforma de carga para la transmisión semiautomática de obleas.

-4Diferentes módulos de procesamiento:

• microondas aguas abajo..2,45 GHz(...)

• sesgo de radiofrecuencia..13,56 MHz(...)

• doble fuente (microondas, sesgo de radiofrecuencia)

·DCP()RFSesgo, plasma acoplado directamente)

-Excelente uniformidad y repetibilidad

-Huella compacta

-Costo de propiedad muy bajo

- Control digital,DevicenetEthernet

-Computadoras industriales basadas en ventanas

- aplicaciones

-Banda de bloqueo

- descumprocesar

-Eliminación de polímeros

-Enviar por correo una banda de implantación de dosis altas

-Aplicación de grabado de nitruro de silicio

MEMSaplicación

-Procesamiento de encapsulamiento..Relaciones Públicas,PI,BCB,PBO(...)