Máquina de grabado de plasma ICP

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Descripción general

La máquina de grabado de plasma ICP winetc es un sistema de plasma ICP rentable diseñado para las necesidades de uso de los clientes de investigación científica y desarrollo empresarial. Como sistema multifuncional, obtiene un proceso de grabado ICP de alto rendimiento a través de un diseño optimizado del sistema y un esquema de configuración flexible. La estructura del equipo es compacta y ocupa un pequeño área, y el diseño mecánico profesional y el software de operación automatizado optimizado hacen que el equipo sea fácil de operar, seguro y estable y repetible.

Detalles del producto

El grabado en seco ICP es una técnica común de micromecánicado, cuyo principio es utilizar campos eléctricos de alta frecuencia para ionizar el gas para que forme plasma, que luego se introduce en la Cámara de reacción, utilizando reacciones químicas en la Cámara de reacción para corroer o depositar el material. En el grabado en seco de icp, la función del campo eléctrico de alta frecuencia es ionizar las moléculas de gas para formar electrones e iones. Los iones aceleran su movimiento bajo la acción de un campo eléctrico y chocan con moléculas de gas en la Cámara de reacción, formando así un plasma. El plasma tiene las características de alta temperatura y alta energía, y puede procesar materiales con alta eficiencia. El grabado en seco ICP se caracteriza por lograr un grabado de alta precisión, alta velocidad y alta uniformidad, y tiene menos daño al material, que se utiliza comúnmente en la fabricación de dispositivos microelectrónicos, procesamiento de dispositivos ópticos y otros campos. Sin embargo, hay que tener en cuenta que al utilizar el grabado en seco icp, se deben seleccionar parámetros adecuados como el gas, la Potencia y la temperatura de la Cámara de reacción para evitar efectos negativos en el material.

　　Máquina de grabado de plasma ICP winetcEs un sistema de plasma ICP rentable diseñado para las necesidades de uso de los clientes de investigación científica y desarrollo empresarial. Como sistema multifuncional, obtiene un proceso de grabado ICP de alto rendimiento a través de un diseño optimizado del sistema y un esquema de configuración flexible. La estructura del equipo es compacta y ocupa un pequeño área, y el diseño mecánico profesional y el software de operación automatizado optimizado hacen que el equipo sea fácil de operar, seguro y estable y repetible.

　　Características del producto winetc de la máquina de grabado por plasma ICP:

● 4 / 6 / 8 pulgadas compatibles, sistema de transmisión al vacío de una sola obleas

● bajo costo, alto y confiable, adecuado para investigación y desarrollo y producción a pequeña escala

● El equipo tiene una estructura simple y una forma pequeña.

● fácil de operar, fácil de controlar automáticamente y adecuado para el grabado de sustratos de gran área

● excelente uniformidad del grabado y velocidad de grabado rápida

● sistema de control de software de accionamiento y gestión de fórmulas que cumple con los estándares de semiconductores

● alta relación de selección, alta heterogeneidad y pequeño daño por grabado

● el contorno de la sección es altamente controlable y la superficie grabada es plana y lisa.

Máquina de grabado de plasma ICPParámetros técnicos:

Tamaño de la obleas: compatible con 4 / 6 / 8 pulgadas

Proceso aplicable: grabado por plasma

Materiales aplicables: sic, si, gan, gaas, inp, ploy, etc.

Área de aplicación: semiconductores compuestos, MEMS、 Dispositivos de potencia, investigación científica y otros campos

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