Chip de encapsulamiento de detección de defectos de rayos X

Chip de encapsulamiento de detección de defectos de rayos XXIS1000

Chip de encapsulamiento de detección de defectos de rayos XXIS1000Es un equipo de pruebas no destructivas con gran versatilidad y alta precisión de prueba, que tiene un buen efecto de prueba y puede hacer frente fácilmente a las necesidades de detección de productos multifacéticos y multiángulos de diferentes usuarios. Se utiliza principalmente en la producción de piezas semiconductoras, el procesamiento de productos electrónicos, el embalaje de productos electrónicos, la fuente de alimentación, las piezas moldeadas por inyección, la industria de condensadores de baterías, sustratos reales y otras industrias de Observación de defectos internos de productos, también se puede utilizar en piezas de automóviles, módulos de aluminio, la industria fotovoltaica y la detección de industrias especiales como plásticos moldeados por inyección y productos cerámicos, lo que permite a los usuarios seleccionar fácilmente productos malos.

Chip de encapsulamiento de detección de defectos de rayos XXIS1000Arma de detección no destructiva de alta precisión especialmente hecha para piezas de trabajo pequeñas y medianas, centrándose en la placa de circuito y la pieza de fundición a presión.El análisis de defectos internos se puede utilizar sin problemas con instrumentos de radiofrecuencia para lograr una medición conjunta de ventanilla única de "composición elemental + estructura interna" para "seguridad, eficiencia, inteligencia y coordinación".Romper los puntos ciegos de detección tradicionales y proporcionar soluciones de control de calidad de cadena completa para la fabricación electrónica, fundición a presión de precisión y otras industrias.

Chip de encapsulamiento de detección de defectos de rayos XVentaja xis1000

Tensión máxima del tubo de 160kv + corriente del tubo de 1,25 ma, penetración fácil de hierro fundido / acero (10 - 15 mm), aluminio (60 - 80 mm) y otros materiales, tecnología de imagen estática digital para que los defectos sean claramente visibles, tasa de identificación ≥ 95%, captura con precisión la soldadura / cortocircuito virtual de la placa de circuito, agujero de aire / grieta de la pieza de fundición a presión y otros problemas.

Múltiples dispositivos de seguridad, como cerraduras de puertas, botones de parada de emergencia, luces de advertencia y alarmas de radiación, detienen el haz cuando abren la puerta, y la tasa máxima de dosis de radiación a 30 cm fuera del equipo es de solo 0306 μSv / h, muy por debajo de la norma nacional (≤ 2,5 μSv / h), que cumple con gbz 117 - 2022, gbz / t 250 - 2014, etc.Requisitos normativos.

El diseño integrado no requiere una Sala de protección adicional, un fuselaje compacto de 810 × 780 × 1800 mm, una cavidad de muestra de 450 × 400 × 560 mm, adecuada para la detección de piezas pequeñas y medianas, y se puede desplegar de manera flexible tanto en el laboratorio como en la línea de producción.

La interfaz hombre - máquina es amigable y admite operaciones de un solo clic, lo que puede realizar el almacenamiento de imágenes, la exportación de datos y la generación de informes, y el proceso colaborativo de radiofrecuencia es más simplificado y reduce el umbral de operación.

Chip de encapsulamiento de detección de defectos de rayos XEscenario de aplicación xis1000