Disco / módulo de calentamiento de obleas (personalizado)

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Naturaleza del fabricante: Productores

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Descripción general

El disco de calentamiento de obleas, el módulo de calentamiento de obleas (personalizado) es muy importante en el proceso de fabricación de semiconductores, especialmente en algunos procesos clave, como el recocido de obleas, la unión, el pegamento uniforme, el grabado, la deposición en fase de vapor, etc., puede proporcionar un entorno de campo de temperatura estable y una temperatura uniforme precisa del disco, asegurando Los requisitos de calentamiento de obleas en varias áreas de temperatura, logrando así la fabricación y desarrollo de dispositivos semiconductores.

Detalles del producto

Productos relacionados con la tecnología de control de temperatura, la tecnología mecánica in situ, etc., como sistemas de calefacción de obleas, hornos de recocido rápido, cajas de prueba de alta y baja temperatura, etc., pueden proporcionar personalización personalizada a los clientes.

Módulo de calentamiento de obleas de instrumentos de frutas y frutas:Es muy importante en el proceso de semiconductores, especialmente en algunos procesos clave, como el recocido de obleas, la unión, la homogeneización, el grabado, la deposición en fase de vapor, etc., puede proporcionar un entorno de campo de temperatura estable y una temperatura uniforme precisa de la superficie del disco, asegurando los requisitos de calentamiento de las obleas en diversas zonas de temperatura, logrando así la fabricación y el desarrollo de dispositivos semiconductores.

晶圆加热盘/模组（定制）

Módulo de calentamiento de obleas (personalizado)Características:

- rango de temperatura: rt a 600 ° C

- estabilidad de la temperatura: + 0,1 ° C

Materiales: aleación de aluminio, acero inoxidable, aleación de inwa, etc.

Control de temperatura de alta precisión

• software profesional de control de temperatura

- soporte a la personalización

Parámetros:

modelo	Módulo de calentamiento de obleas (personalizado)
tamaño	2 / 4 / 6 / 8 / 10 / 12 pulgadas
rango de temperatura	RT ~ 600 ℃
Estabilidad de la temperatura	±0.1℃
material	Aleación de aluminio, acero inoxidable, aleación de inwa, etc.
Planitud	≤10um， Hasta 3 um, relacionado con el material
Entorno aplicable	Atmósfera / vacío
Sistema de refrigeración	Selección: refrigeración por agua, refrigeración por gas, etc.
Presión de unión	Selección: 0 a 100 kn

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