El sistema de soldadura de retorno del horno de sinterización al vacío de RSS - 310 - SC Compact reflow Welding System $r $nnitemp es una herramienta ideal para varios procesos de soldadura, con un tamaño máximo de sustrato tratable de 310 mm..; 310 mm, altura 70 mm (opcional con aumento).
Sistema compacto de soldadura de retorno RSS - 310 - SC
Proceso de soldadura por retorno (sin flujo)
Soldadura sin plomo y sin hueco
Se puede operar con gas inerte, argón, gas formador, ácido fórmico (dependiendo del modelo)
Tasa de calentamiento precisa y tasa de enfriamiento rápida
Uniformidad de la temperatura
Una línea de gas (controlador de flujo de masa), adecuada con 5 litros estándar / min de nitrógeno
Registro de datos (bus serie universal, ethernet)
La placa caliente se calienta por una barra de calefacción y se enfría mediante enfriamiento activo (disipación de calor a la carcasa).
50 procedimientos, cada uno con 50 pasos
Pequeña superficie ocupada
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Sistema de soldadura de retorno de escritorio: diseñado especialmente para laboratorios y producción en pequeños lotes
Curva de temperatura programable: soporte para el control preciso de procesos de soldadura complejos
Monitoreo y lectura de datos de proceso: Monitoreo en tiempo real de parámetros clave
Soporte de proceso multiambiente: compatible con una variedad de entornos de proceso, como gases inertes y gases de reacción
Diseño compacto: pequeño, ligero y adaptado al entorno del laboratorio
El software admite el monitoreo continuo, la lectura y el análisis de los siguientes parámetros:
Placa térmica refrigerada por agua: se requiere un sistema de refrigeración por agua externo (se recomienda el uso de un sistema de circulación de refrigeración por agua de circuito cerrado)
Gestión térmica eficiente: garantizar una tasa de enfriamiento rápido y la estabilidad del proceso
Pruebas de I + D: verificación de I + D de nuevos materiales y procesos
Creación de prototipos: fabricación rápida de prototipos de soldadura de alta precisión
Estudios ambientales: simular el proceso de soldadura en una atmósfera especial
Producción en pequeños lotes: fabricación en pequeños lotes adecuada para dispositivos electrónicos
Configuración estándar: apoya gases de proceso como nitrógeno, oxígeno y gas de formación
Configuración opcional: módulo de ácido fórmico (necesita soporte de modelo específico) para lograr un efecto de soldadura sin agujeros
Diseño de la Cámara sellada: fácil limpieza y mantenimiento para reducir el riesgo de contaminación cruzada
estándar: controlador de flujo de masa de 1 Canal (metano) para gas de proceso estándar
Extensión opcional: módulo de ácido fórmico controlado por MFC independiente o configuración de línea de gas compartido
Vacío límite: hasta 10⁻ HPA
Configuración del Grupo de bombas: ofrece una variedad de opciones, como bombas de diafragma, bombas resistentes a la corrosión química (recomendación de proceso de ácido fórmico), bombas de tabletas giratorias, etc.
Temperatura máxima：400°C
Tasa de calentamiento: hasta 120 K / MIN (dependiendo del modelo)
降温速率: hasta 90 k / MIN (intervalo entre 200 ° C y 50 ° c)
Uniformidad de la temperatura: excelente distribución de la temperatura en la superficie de la placa caliente para garantizar la consistencia de la calidad de soldadura
Pantalla táctil de 7 pulgadas: interfaz de operación intuitiva, soporte de programación local
Almacenamiento de programas: 50 programas incorporados, cada uno de los cuales admite 50 pasos
Extensión de datos: soporte para expandir infinitamente la biblioteca a través de dispositivos de almacenamiento externos
Desarrollo de procesos de soldadura de nuevos materiales electrónicos
Encapsulamiento de sensores de alta precisión
Fabricación de dispositivos de Sistemas microelectromecánicos (microelectromecánicos)
Soldadura de precisión de componentes electrónicos aeroespaciales
Investigación sobre la conexión de materiales de vanguardia en instituciones de investigación científica
