-
Correo electrónico
qinsi@139.com
- Teléfono
-
Dirección
Piso 21 v, bloque b, edificio 100, huaqiangbei, Distrito de futian, shenzhen, Provincia de Guangdong
Shenzhen Futian District Metropolitan Electronic Market Qinsi Electronic Business Department
qinsi@139.com
Piso 21 v, bloque b, edificio 100, huaqiangbei, Distrito de futian, shenzhen, Provincia de Guangdong
Plan de proceso de la pequeña línea de producción SMT
I. proceso de producción y proceso de producción
Proceso de colocación: soldadura puntual / serigrafía → colocación → soldadura
Proceso de colocación: dispensador manual / serigrafía manual → dispensador manual → horno de soldadura de retorno
Propósito del proceso:
Soldadura por puntos: distribuir todas las almohadillas con pasta de soldadura a través de la máquina de dispensación de pegamento
Impresión de alambre: a través de la máquina de impresión de alambre y la plantilla, se imprime pasta de soldadura en todas las almohadillas de montaje del pcb.
Pegatinas: utilice una máquina de colocación o una herramienta manual de colocación para pegar todos los componentes uno por uno en la almohadilla.
Soldadura: utilice la soldadura de retorno para calentar, derretir y enfriar la pasta de soldadura, para que se forme una buena conexión eléctrica entre los componentes y la almohadilla.
II. selección del equipo
1. principios de selección
En toda la línea de producción de smt, la selección correcta de equipos puede maximizar el cumplimiento de los requisitos de producción, mejorar la eficiencia de la producción, reducir los costos de producción, garantizar la calidad del producto y reducir el desperdicio de inversión. En general, la selección de equipos generalmente se basa en los siguientes principios:
1). Principio de practicidad
En el proceso de producción, primero debemos considerar si el equipo seleccionado puede completar las tareas de producción, garantizar la calidad del producto y ser capaz de hacer frente a los cambios de producción dentro de un cierto rango.
2). Principio de fiabilidad
El principio de fiabilidad generalmente se considera desde tres aspectos, uno es que el equipo puede funcionar de manera continua y estable y la tasa de falla es baja. En segundo lugar, el buen rendimiento y la alta precisión del equipo garantizan plenamente la fiabilidad de la calidad del producto. El tercero es tener un buen servicio post - venta.
3). Principio de desarrollabilidad
Los equipos seleccionados pueden tener un mayor espacio de actualización y satisfacer la aplicación de nuevas tecnologías en un tiempo relativamente largo sin quedar obsoletos rápidamente.
4) principios económicos
El principio económico también se considera desde dos aspectos, uno es que el propio equipo tiene una buena relación calidad - precio. En segundo lugar, el equipo tiene un bajo consumo de energía, ahorro de energía y reducción de costos.
2. selección del equipo
Qinsi Technology ha seguido estrictamente los principios anteriores en el proceso de selección de este plan, y los equipos y parámetros técnicos seleccionados son los siguientes:
(1) cuchillo de mezcla de pasta de estaño SMT × 1

Nombre: cuchillo de mezcla de pasta de estaño (herramienta de mezcla especial de pasta de estaño)
Material: el mango es de madera y la mezcla es de acero inoxidable.
Descripción: se utiliza para mezclar la pasta de estaño, que puede hacer que la composición de la pasta de estaño sea uniforme después de mezclar. Facilitar la operación de raspado de Estaño.
(2) Mesa de impresión manual QS - 2430 × 1
La imprenta manual consiste en imprimir la pulpa de estaño (pegamento de colocación) en la almohadilla del PCB (en el Centro de la almohadilla) para prepararse para el siguiente proceso. La imprenta manual es un trabajo manual de colocación, posicionamiento, impresión, recogida y limpieza de placas de malla.
Tipo: QS - 2430
Área de impresión: 240mm × 300mm
Método de posicionamiento: posicionamiento lateral o posicionamiento de agujeros
Modo de comparación: ajuste manual
Ajustar la dirección: antes y después, izquierda y derecha, arriba y abajo
Precisión de impresión: 0,5 mmpitch qtp
(3) espátula de acero inoxidable SMT × 1

Espátula de pulpa de estaño SMT espátula de acero inoxidable
(4) pluma de succión al vacío QS - 2008 × 1

Descripción del accesorio: 1 bomba de vacío, 2 tubos de Goma transparente, 2 tubos de pluma de aluminio, 2 ventosas (6 mm), 3 boquilla de succión.
La pluma de succión al vacío puede tomar fácilmente los cuatro pines, y el pin de doble cara ic.ic es especial para arrancar.
La pluma de montaje manual es una herramienta importante para la tecnología manual de montaje de superficie. es principalmente una boquilla de montaje que simula manualmente la pluma de montaje. a través de la diferencia de presión de aire (vacío inverso) generada por la propia pluma de montaje manual, los componentes de montaje se absorben directamente de la correa de material, y luego los componentes se colocan manualmente en la posición correspondiente de pads. a través de la succión de presión de aire ajustada, la pluma de montaje manual tiene menos fuerza de succión que la pulpa de estaño (pegamento de montaje), y los componentes se colocan automáticamente en el Pads correspondiente.
También se puede ajustar el tamaño de la fuerza de succión ajustando el interruptor para adaptarse a los componentes de diferentes tamaños y pesos.
Los bolígrafos de parches artificiales son más estables y eficientes que las pinzas tradicionales. La pluma de parche manual toma el material directamente de la banda de material para evitar el desperdicio de componentes, sin problemas en el lado positivo, negativo y direccionalidad de los componentes, lo que hace que la eficiencia del parche sea mayor, mientras que la pluma de parche manual absorbe directamente la parte posterior de los componentes, evita el borde de los componentes de pinzas, destruye la posición de la almohadilla de soldadura, evita la fabricación de cuentas de estaño, soldadura continua y puentes de soldadura. Además, utilice una pluma de succión para absorber la parte posterior del ic, etc., para evitar la posible soldadura falsa, soldadura continua y otros fenómenos causados por la inclinación de los pies del ic.
La pluma de parche manual se utiliza en combinación con la línea de producción automática smt, que es de gran importancia para recoger componentes en forma especial y mejorar la eficiencia de producción de toda la línea de producción. Y cuando se combina con la línea de producción SMT totalmente automática, el uso de pequeños lotes de producción o pruebas y cuando la producción es apretada no es una buena alternativa.
1. máquina de colocación manual, pluma de succión neumática de pequeño tamaño, fácil de usar, se puede ajustar arbitrariamente el tamaño del volumen de aire, dos personas pueden usar al mismo tiempo.
2. para la recogida e instalación de componentes SMT
(5) estante de alimentación de tres ranuras × 1

Con el uso de la pluma de parche manual, el dispositivo de elemento de disco se puede colgar en el estante de material, y los componentes de chip se pueden absorber directamente de la cinta de papel de la bandeja de material a través de la pluma de parche manual, sin necesidad de doblar y dispersar el material, lo que es propicio para reducir El proceso y mejorar la velocidad de los trabajadores para recoger y colocar los componentes; Al mismo tiempo, debido a que los componentes no utilizados en la bandeja tienen cinturones de embalaje al vacío, se puede controlar la pérdida del número de componentes y evitar la oxidación de los contactos metálicos de los componentes, lo que puede prevenir eficazmente la soldadura virtual causada por la oxidación de los componentes durante la soldadura.
(6) soldador de retorno sin plomo de escritorio QS - 5180c × 1

I. introducción del producto QS - 5180c de la máquina de soldadura de retorno sin plomo de escritorio
La máquina de soldadura de retorno sin plomo de escritorio QS - 5180c (horno de soldadura de retorno) es un equipo de soldadura de retorno de escritorio utilizado para producir y reparar varios productos de proceso, como smt. El producto utiliza elementos de calefacción de infrarrojos lejanos de alta eficiencia y dispositivos de medición de temperatura de termómetros térmicos distribuidos. A través del control preciso de la microcomputadora, el control de la curva de temperatura del horno de soldadura de retorno es más preciso y la temperatura del plano de soldadura de retorno es más uniforme. Se adapta completamente a los requisitos de soldadura trasera de varias aleaciones diferentes y soldadura sin plomo. Su curva de temperatura es precisa y ajustable, además, el equipo también tiene funciones como detección automática de fallas y alarma, apagado automático, etc. Este producto tiene muchos usos, como soldadura, mantenimiento y secado.Adecuado para pequeños lotes de producción de productos electrónicos smt, producción de prueba, Departamento de desarrollo de productos electrónicos, cursos de formación escolar y otras unidades.
El software de operación QS - 5180c de la máquina de soldadura de retorno sin plomo de escritorio es el último sistema operativo bilingüe en chino e inglés desarrollado. La estructura del circuito adopta una fuente de alimentación de conmutación eficiente, conveniente e integrada, y un algodón térmico resistente a altas temperaturas y respetuoso con el medio ambiente de silicato de aluminio, que se ha mejorado y actualizado en todos los aspectos de la estructura de rendimiento y el funcionamiento.
II. principales parámetros técnicos de la máquina de soldadura de retorno sin plomo de escritorio QS - 5180c
1. fuente de alimentación de entrada: ac220v / (pedido de ac110v)
2. frecuencia de trabajo: 50 a 60 Hz
3. potencia máxima de entrada: 1650w
4. modo de calentamiento mixto de radiación infrarroja y aire caliente
5. sistema operativo: QS - 5180cOperación bilingüe en chino e ingléssistema
6. modo de trabajo: modo de Soldadura automática de retorno, modo de mantenimiento de temperatura constante ajustable
7,Sección de curva de temperatura: Sección de precalentamiento, Sección de calentamiento, Sección de soldadura, Sección de aislamiento térmico, Sección de enfriamientoUn total de cinco secciones
8. rango y tiempo de configuración de la temperatura en la Sección de precalentamiento: 70 a 150 ° c, tiempo: 0 a 5 min
9. rango y tiempo de configuración de la temperatura de la Sección de calentamiento: temperatura de la Sección de calentamiento a 220 ° c, tiempo: 0 a 5 min
10. rango y tiempo de configuración de la temperatura de la Sección de soldadura: temperatura de la Sección de calentamiento a 300 ℃, tiempo: 0 a 30 s
11. rango y tiempo de configuración de la temperatura de la Sección de aislamiento térmico: temperatura de la Sección de soldadura - (0 a 50 ℃)
12. especificaciones de la bandeja:305x320mm (mm)
13. tamaño exterior: 460 × 372 × 275 mm
3. función y función de la curva de temperatura QS - 5180c de la máquina de soldadura de retorno sin plomo de escritorio
En el proceso de producción de smt, la curva de temperatura se puede ajustar de acuerdo con diferentes fórmulas de aleación de soldadura o pulpa de estaño, que también es un parámetro importante para garantizar la calidad del producto. La soldadura de retorno típica suele tener cinco zonas de temperatura, y en el horno de soldadura de retorno de caja generalmente se establecen cinco secciones de temperatura para simular las cinco zonas de temperatura del horno de soldadura de retorno de túnel. Para garantizar los diferentes requisitos de la placa de PCB de smt, se diseñan los puntos de temperatura y el tiempo correspondiente de cada segmento de temperatura. Para explicar mejor los requisitos y la acción de cada sección de temperatura, ahora se describen por separado.
1:Sección de precalentamientoPropósito y papel
El objetivo es calentar la placa de PCB a 120 - 150 ° C a temperatura ambiente, lo que puede volatilizar completamente la humedad de la placa de pcb, eliminar el estrés y parte del gas residual en el interior de la placa de pcb, y es una transición suave en el siguiente tramo de temperatura. El tiempo generalmente se controla en 1 - 5 minutos. La situación específica depende del tamaño del tablero y el número de componentes.
2:Sección de calefacciónPropósito y papel
La placa de PCB tratada a través de la Sección de precalentamiento consiste en activar el flujo en la pulpa de estaño durante la Sección de calentamiento y eliminar el óxido en el interior de la pulpa de estaño y la superficie del componente bajo la acción del flujo. Prepárate para el proceso de soldadura. En esta etapa, la temperatura de las aleaciones de plomo y las aleaciones de metales preciosos generalmente se establece entre 150 - 180 grados celsius, como las aleaciones de estaño y bismuto sn42% - bi58% sin plomo a baja temperatura, las aleaciones de estaño y bismuto sn43% - pb43% - bi14% con plomo a baja temperatura, etc. Las varillas de aleación de plomo a temperatura media generalmente se establecen en 180 - 220 grados celsius. Las varillas de aleación sin plomo de alta temperatura generalmente se establecen entre 220 - 250 grados celsius. Si tiene información de soldadura y pulpa de estaño a mano, la temperatura de la Sección de calentamiento se puede establecer en unos 10 grados Celsius por debajo del punto de temperatura de disolución de la pulpa de Estaño.
3:Sección de soldaduraPropósito y papel
El objetivo principal de la Sección de soldadura es completar el proceso de soldadura de smt. debido a que esta etapa es la Sección de temperatura más alta durante todo el proceso de soldadura de retorno, es muy fácil dañar los componentes que no cumplen con los requisitos de temperatura. Este proceso también es un proceso perfecto de soldadura trasera, con los mayores cambios físicos y químicos en la soldadura, y la soldadura disuelta se oxida fácilmente en el aire a alta temperatura. Esta etapa generalmente se basa en los datos de pulpa de estaño proporcionados por la temperatura de disolución de unos 30 - 50 grados celsius. Independientemente de la soldadura con plomo o sin plomo, generalmente la dividimos en soldadura a baja temperatura (150 - 180 ℃), soldadura a temperatura media (190 - 220 ℃), soldadura a alta temperatura (230 - 260 ℃). Las varillas sin plomo comúnmente utilizadas ahora son varillas de alta temperatura. las varillas de baja temperatura son generalmente varillas sin plomo de metales preciosos y soldadura de plomo a baja temperatura con requisitos especiales. son relativamente raras en los productos electrónicos generales y se utilizan principalmente en equipos electrónicos con requisitos especiales. Las varillas de temperatura media con plomo tienen excelentes propiedades eléctricas, propiedades físico - mecánicas, resistencia al impacto frío y caliente y propiedades antioxidantes. Estas propiedades no pueden ser reemplazadas por todo tipo de varillas sin plomo en la actualidad, por lo que todavía se utilizan en grandes cantidades en productos electrónicos comunes.
El tiempo de esta etapa generalmente se establece de acuerdo con los siguientes requisitos. El estaño se muestra líquido después de la fusión a alta temperatura, y todos los componentes SMT flotarán en la superficie del Estaño líquido. bajo la acción del flujo y la tensión superficial líquida, el componente flotante se moverá al Centro de la almohadilla y tendrá un efecto de corrección automática. Además, bajo la humedad del flujo, el estaño formará una capa de aleación con el metal superficial del caso previo. Penetrar en la estructura de los componentes para formar una estructura de soldadura ideal, el tiempo generalmente se encuentra en unos 10 - 30 segundos, grandes áreas y placas de PCB con componentes más grandes deben establecerse durante mucho tiempo; Las placas de PCB de pequeñas áreas con menos piezas generalmente se establecen en un tiempo más corto. Para garantizar la calidad de la soldadura de retorno, el tiempo de esta etapa se acorta lo más posible, lo que favorece la protección de los componentes.
4:Sección de aislamiento térmicoPropósito y papel
La función de la Sección de aislamiento térmico es solidificar la soldadura líquida de alta temperatura en un punto de soldadura sólido. la calidad de la solidificación afecta directamente la estructura cristalina y las propiedades mecánicas de la soldadura. el tiempo de solidificación demasiado rápido hará que la soldadura forme una textura cristalina áspera, el punto de soldadura no es brillante y las propiedades mecánicas y físicas disminuyen. Bajo el impacto de altas temperaturas y maquinaria, los puntos de soldadura son propensos a agrietarse y perder la conexión mecánica y eléctrica, y la durabilidad del producto se reduce. Lo que utilizamos es detener el calentamiento y mantener el calor a temperatura residual durante un corto período de tiempo. Deje que el Estaño se solidifique y cristalice bien durante el lento descenso de la temperatura. este punto de temperatura generalmente se establece en unos 10 - 20 grados Celsius por debajo del punto de disolución del Estaño. utilizando la configuración del tiempo de enfriamiento natural, se puede entrar en la Sección de enfriamiento después de bajar a este punto de temperatura.
5:Sección de enfriamientoPropósito y papel
El efecto de la Sección de enfriamiento es relativamente simple, generalmente se enfría hasta una temperatura que no puede quemar a la gente. Pero para acelerar el proceso de operación, también se puede terminar el proceso cuando se reduce por debajo de 150 grados celsius. Sin embargo, al sacar la placa de PCB soldada, se debe sacar con una herramienta o con una correa de mano y guantes resistentes a la temperatura para evitar quemaduras.
6:PrecaucionesLa curva de temperatura generalmente se ajusta a partir de la baja temperatura, reduciendo la temperatura de soldadura en la medida de lo posible después de cumplir con los requisitos de soldadura. También se puede reducir la temperatura extendiendo adecuadamente el tiempo de soldadura de retorno. Esto es propicio para proteger los componentes de baja temperatura, conectores y conectores que no son resistentes a la temperatura. Es cierto que algunos componentes no cumplen con los requisitos de temperatura y se pueden resolver mediante soldadura trasera.
IV. uso de la máquina de soldadura de retorno sin plomo de escritorio QS - 5180cPrecauciones
1. use una toma de corriente especial por encima del 15a por separado, no comparta la misma toma de corriente con otros electrodomésticos, y la toma de corriente debe estar conectada a tierra de manera confiable. El horno de soldadura de retorno debe colocarse horizontalmente, y el perímetro debe tener una brecha de más de 20 cm con la pared.
2. no use hornos de soldadura de retorno en ambientes húmedos o de alta temperatura.
3. no enjuague el cuerpo directamente con agua para no destruir el rendimiento de aislamiento del cuerpo.
4. no introduzca ni bloquee cuerpos extraños como alambre en la entrada y salida de aire para evitar quemaduras o afectar la ventilación y la disipación de calor.
5. no acerque mercancías peligrosas inflamables y explosivas a este horno de soldadura; Los artículos con gases inflamables y fáciles de disparar no se pueden secar para evitar riesgos.
6. evite chocar con el cuerpo para evitar daños en el tubo de calefacción. si se encuentra que el tubo de calefacción está roto, debe apagar la fuente de alimentación y enviarlo para su reparación.
7. no introduzca la mano en el Gabinete durante el trabajo o cuando la máquina no se haya enfriado a una temperatura segura para evitar quemaduras.
8. no coloque el horno de soldadura de retorno en un mantel para evitar que la entrada de aire se bloquee.