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Equipo de limpieza y tratamiento de la máquina de eliminación de pegamento activado por plasma

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Descripción general

El equipo de limpieza y tratamiento de la máquina de eliminación de pegamento de activación por plasma hace que la superficie pase de no polar y difícil de pegar a tener cierta polar, pegajosa e hidrofílica, y el procesador de activación por plasma encapsula y limpia la industria de semiconductores. La superficie invertida de la obleas y chips se activa, se elimina el pegamento y se mejora la adherencia de la superficie, lo que favorece la unión, el recubrimiento y la impresión. Cuando el chorro de impresión es tratado por una máquina de limpieza de plasma, se realiza una cierta modificación física y química, mejorando así la adherencia de la superficie al grabado del recubrimiento de plasma.

Detalles del producto

Equipo de limpieza y tratamiento de la máquina de eliminación de pegamento activado por plasmaEncapsulamiento y limpieza de la industria de semiconductores. Obleas, activación de la superficie invertida del chip, eliminación de pegamento y mejora la adherencia de la superficie

El pretratamiento con una máquina de limpieza por plasma puede mejorar considerablemente la Energía superficial del objeto, mejorando la hidrofílicidad, la adherencia, la colorabilidad, la biocompatibilidad y las propiedades eléctricas, lo que es crucial para los procesos de impresión, unión, pintura, recubrimiento, pegado y limpieza.

El equipo de limpieza y tratamiento de la máquina de eliminación de pegamento activado por plasma elimina la contaminación, graba la superficie para mejorar la adherencia y proporciona activación de la superficie durante el proceso de fabricación electrónica. La activación de la superficie tratada con plasma permite mejorar la adherencia del molde, el moldeo, la Unión de los cables y el relleno inferior aumentando el flujo de fluidos, eliminando los huecos y aumentando la velocidad de absorción del núcleo.

Corrosión / corrosión cóncava del equipo de limpieza y tratamiento de la máquina de eliminación de pegamento activada por plasma

Activación de teflon: el procesador de activación por plasma mejora la hidrofilicidad y garantiza la metalización de los poros.

Placa de unión suave y dura: la placa de unión suave y dura se compone de varios materiales con diferentes coeficientes de expansión térmica laminados juntos. la conexión de la pared del agujero y la línea entre la capa es propensa a la rotura y desgarro. el uso de una máquina de limpieza de plasma para limpiar, engrosar y activar el material puede mejorar La fiabilidad de la metalización del agujero de la placa de unión suave y dura y la fuerza de unión entre las laminaciones de la línea.

Limpiador de plasma para la eliminación de carbono

La limpieza de la superficie es la clave de la máquina de limpieza por plasma. en pocas palabras, la limpieza de la superficie es perforar pequeños agujeros que miles de personas no pueden ver en la superficie del material a tratar, mientras que se produce una nueva película de óxido en la superficie, lo que puede aumentar la superficie del material e indirectamente mejorar La adherencia, solubilidad, infiltración y difusión de la superficie del material.

El equipo de limpieza y tratamiento de la máquina de eliminación de pegamento activado por plasma aumenta la tensión superficial, aumenta la adherencia, elimina contaminantes y elimina la electricidad estática.

La máquina de limpieza por plasma es adecuada para la limpieza de 360 grados y la modificación de la superficie de metales, cerámica, vidrio, pastillas de silicio, materiales poliméricos y otros objetos con diferentes formas geométricas y grados de rugosidad de la superficie, mejorando la humectabilidad y mejorando la fiabilidad de la adherencia, recubrimiento, impresión y eliminación de pegamento de las piezas de trabajo.

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