Perforación y Corte de vidrio picosegundo

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Aplicaciones de la industria:

Materiales frágiles como tapas de vidrio de zafiro, vidrio óptico, chips de encapsulamiento de semiconductores, obleas de silicio de zafiro y sustratos cerámicos, materiales poliméricos e inorgánicos sensibles al calor, perforación fina y Corte.

Las aplicaciones específicas son las siguientes:

1. Corte de la forma de la cubierta del teléfono móvil y la lente óptica 5, Corte de engranajes finos de precisión

2. Corte de chips de circuitos integrados semiconductores 6, microperforación de la boquilla de inyección de combustible del motor

3. perforación de corte de la forma de la lente óptica 7, corte del panel LCD

4. microperforación de sensores de precisión 8, nueva pantalla flexible de materiales orgánicos e inorgánicos o grabado y Corte de circuitos electrónicos finos

Ventajas de la máquina:

1. con láseres picosegundos o femtosegundos, el procesamiento de pulsos ultracortos casi no tiene conducción térmica, adecuado para el corte y perforación de alta velocidad de materiales orgánicos e inorgánicos arbitrarios, min. 3μEl borde de colapso y la zona de influencia térmica de m.

2. se adopta la tecnología de División de luz de doble Camino óptico de un solo láser, el procesamiento de la cabeza de doble excitación, la eficiencia se mejora.Duplicar.

3. preexamen visual CC & posicionamiento automático del objetivo, rango máximo de procesamiento 650mm × 450mm, precisión de empalme de la plataforma XY ≤ ± 3μM.

4. admite una variedad de características de posicionamiento visual, como cruces, círculos sólidos, círculos huecos, bordes rectangulares en forma de l, puntos de características de imagen, etc.

5. limpieza automática de lóbulos, detección visual y clasificación, carga y descarga automática de robots.

6. seis años de acumulación de tecnología de investigación y desarrollo de sistemas de Microprocesamiento láser y selección de componentes clave de marcas de primera línea en el mundo, 7 × 24 horas consecutivas de trabajo sin fallas, la capacidad real de producción es mayor.

Especificaciones técnicas y parámetros