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Este equipo está dirigido principalmente a fpc, pcb, cerámica y otros materiales, utilizando láseres ultravioleta de alta potencia para lograr Corte rápido y preciso y perforación, y tiene una amplia gama de campos de aplicación.
Pan.Campos de aplicación: fpc, pcb, Corte de placas de unión blandas y duras, Corte de módulos de chips de huellas dactilares, Corte de cerámica blanda, ventanas de película de cubierta.
Industria de aplicaciones de máquinas de corte láser de película de cobertura FPC
Corte de chips de reconocimiento de huellas dactilares; Perforación de corte de placas blandas fpc; Corte de placas de circuito de PCB por edición.

Características de la máquina de corte láser de película de cubierta FPC
Con láseres y componentes centrales avanzados en todo el mundo, la calidad del haz es buena y la estabilidad de potencia es alta;
Años de optimización de la enseñanza del proceso, centrándose en la calidad del punto de luz, el buen efecto de corte y la Alta eficiencia;
El equipo está equipado con una plataforma de mármol óptico, un motor lineal de alta velocidad y alta precisión y un sistema de absorción de presión negativa, con un posicionamiento preciso y una alta estabilidad de procesamiento;
Hay dos modelos diferentes de carga y descarga automática, que se pueden personalizar de acuerdo con las necesidades del cliente.
Ventajas de la máquina de corte láser de película de cubierta FPC
Se utiliza un láser ultravioleta de nanosegundos, una fuente de luz fría y una zona de influencia térmica de corte láser particularmente pequeña a 10 micras;
El punto de enfoque puede alcanzar un mínimo de 10 micras, lo que es adecuado para cualquier material orgánico e inorgánico para cortar y perforar finamente;
Preexamen visual CC & posicionamiento automático del objetivo de agarre, rango máximo de procesamiento de 500mm × 450mm, para satisfacer el procesamiento de PCB del 99%, precisión de empalme de la plataforma XY ≤ ± 3 micras;
Admite una variedad de características de posicionamiento visual, como cruces, círculos sólidos, círculos huecos, bordes rectangulares en forma de l, puntos de características de imagen, etc.
El Robot carga y descarga automáticamente, corta el chip de identificación de huellas dactilares ic, y una sola partícula tarda 3 segundos;
Seis años de acumulación de tecnología de investigación y desarrollo y diseño del sistema de micromecánica láser, rendimiento estable y sin consumibles;

