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Edificio a, Future city, 147 luoshi South road, Distrito de Hongshan
Maikono Technology Co., Ltd
Edificio a, Future city, 147 luoshi South road, Distrito de Hongshan
Comef es un software de procesamiento de imágenes con funciones especiales diseñado para medir el ancho de línea y la distancia de línea con alta precisión. A través del algoritmo de valor gris, puede medir el ancho y la distancia de los cables o estructuras en la obleas de silicio con precisión subpixel.
Aplica el principio de reversibilidad de las imágenes ópticas. Por lo tanto, también se puede imaginar colocar el chip CC en el plano del objeto (plano de muestra). Un objetivo microscópico que toma una muestra de prueba a nivel de chip con una ampliación de 10 veces también tomará el chip a nivel de muestra de prueba con una ampliación de 1 / 10 en principio.
¿¿ qué es el procesamiento de subixeles? Subpixeling means, detection of edge position with higher reproductibility than ΔXm. El subixel significa detectar la posición del borde con una mayor reproducibilidad que△ xm. How does that work? ¿¿ cómo funciona esto? A condition is that the recognition of the edge position does not take place manually any longer via setting measuring points on the PC monitor. La condición es que la identificación de la posición del borde ya no se haga estableciendo manualmente el punto de medición en el monitor del ordenador. The edge recognition is made on the basis of grey tone distributions by the regarded screen window. Thus this measuring procedure no more is suitable for all kinds by objects. El reconocimiento de borde se basa en la distribución de tonos grises de la ventana de pantalla observada. Por lo tanto, este método de medición ya no es adecuado para todos los tipos de objetos. It works however outstanding perfect for all linear expanded objects, thus e.g. for circuit paths on hoppers or structures on wafers and masks in semiconductor technology. Sin embargo, es excelente y adecuado para todos los objetos de expansión lineal, como la ruta del Circuito en la tecnología de semiconductores, la estructura en la tolva y la construcción en obleas y máscaras.
Debido a que el tamaño original del píxel en el chip es de 6 micras, el tamaño de cada píxel a nivel de muestra de prueba es de 0,6 micras.