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Máquina de dibujo láser YAG bombeada por lámpara

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Descripción general
Máquina de dibujo láser YAG bombeada por lámpara
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Nombre del producto:Máquina de dibujo láser YAG bombeada por lámpara
Marca del producto: Wuxi jintianyang laser Electronics co., Ltd.
规 格: DB50-YAG, DB80-YAG, DB100-YAG.

Precio: 60.000 yuanes, 80.000 yuanes, 98.000 yuanes

Máquina de dibujo láser YAG bombeada por lámpara
Principio de funcionamiento de la máquina de dibujo láser YAG bombeada por la lámpara
La máquina de División láser YAG bombeada por la lámpara es un láser que utiliza un láser nd: YAG de cavidad resonante en forma de Z para modular un haz láser con una longitud de onda de emisión de 1.064 nm de diámetro 6 a través de un interruptor q acousto - óptico. después de expandir el haz, el haz láser se emite al espejo reflejado en el espejo de enfoque, que se centra en la superficie del material de la pieza de trabajo, de modo que la zona irradiada se derrite y gasifique localmente, y luego se forma una ranura, logrando así el propósito de la división.
Características de la máquina de dibujo láser YAG bombeada por lámparas
◆ alta potencia de salida, potencia láser ajustable continua
◆ el haz de luz es fino y la zona de influencia térmica es pequeña.
◆ las incisiones son planas, lisas y sin grietas
◆ alta precisión de dibujo, velocidad rápida y rendimiento estable
◆ interfaz hombre - máquina amigable, que puede mostrar la trayectoria de corte en tiempo real, fácil de operar
◆ procesamiento sin contacto, la pieza de trabajo no es fácil de deformar, la tasa de chatarra del proceso de procesamiento es extremadamente baja
◆ protección del medio ambiente, ahorro de energía
Esta máquina adopta tecnología avanzada de aplicación láser, selecciona una plataforma de traducción eléctrica de alta precisión bidimensional, control de pc, estructura de operación razonable y alta eficiencia de trabajo, es un equipo de corte láser integral y rentable.
Aplicaciones de la industria
Ampliamente utilizado en la industria de células solares y la industria de semiconductores, puede cortar y cortar silicio monocristalino, polisilicio, silicio amorfo, materiales metálicos y materiales semiconductores como silicio, germanio y arsénico de potasio, así como procesar paneles solares, pastillas de silicio, piezas cerámicas, láminas de papel de aluminio, etc.
Parámetros técnicos de la máquina de dibujo láser YAG bombeada por la lámpara
Modelo
DB50-YAG, DB80-YAG, DB100-YAG.
* alta potencia láser
50W, 80W, 100W
Frecuencia de repetición láser
≤50KHZ
Longitud de onda láser
1064nm
* gran profundidad de corte
0,4 mm
Ancho de línea de corte
0,05 - 0,1 mm (material ajustable)
Precisión de corte
≤± 0,01 mm
Precisión repetida
0,01 mm
* gran velocidad de corte
40 mm/s
Itinerario de la Mesa de trabajo
200 mm x 200 mm (opcional)
Precisión de movimiento de la Mesa de trabajo
0,03 mm
Modo de enfriamiento
Refrigeración por agua circulante
Demanda de electricidad
380v / tres fases / 50hZ/ 25A
Consumo de energía de toda la máquina
≤5KW
Tamaño exterior del sistema (l × W × h)
Sistema anfitrión
1400mm × 420mm × 1270mm
Sistema de control
530mm × 550mm × 780mm
Sistema de refrigeración
700 mm × 530 mm × 910 mm