Pequeña soldadura de retorno de escritorio QS - 5180c

I. sin plomo en el escritorioSoldadura de retornoIntroducción a los productos de la máquina QS - 5180c
Soldador de retorno sin plomo de escritorio QS - 5180cHorno de soldadura de retorno) es un producto utilizado para la producción y mantenimiento de varios productos de proceso, como smt.Equipo de soldadura de retorno de escritorio. El producto utiliza elementos de calefacción de infrarrojos lejanos de alta eficiencia y dispositivos de medición de temperatura de termoeléctricos distribuidos. A través del control preciso de la microcomputadora, el control de la curva de temperatura del horno de soldadura de retorno es más preciso y la temperatura del plano de soldadura de retorno es más uniforme. Se adapta completamente a los requisitos de soldadura trasera de varias aleaciones diferentes y soldadura sin plomo. Su curva de temperatura es precisa y ajustable, además, el equipo también tiene funciones como detección automática de fallas y alarma, apagado automático, etc. Este producto tiene muchos usos, como soldadura, mantenimiento y secado.Adecuado para pequeños lotes de producción de productos electrónicos smt, producción de prueba, Departamento de desarrollo de productos electrónicos, cursos de formación escolar y otras unidades.

de sobremesaSoldadura de retorno sin plomoEl software operativo QS - 5180c de la máquina es el último sistema operativo bilingüe en chino e inglés desarrollado. La estructura del circuito adopta una fuente de alimentación de conmutación eficiente, conveniente e integrada, y un algodón térmico resistente a altas temperaturas y respetuoso con el medio ambiente de silicato de aluminio, que se ha mejorado y actualizado en todos los aspectos de la estructura de rendimiento y el funcionamiento.

2. parámetros técnicos principales de la máquina de soldadura de retorno sin plomo de escritorio QS - 5180c 1. fuente de alimentación de entrada: ac220v / (pedido de ac110v)
2. frecuencia de trabajo: 50 a 60 Hz
3. potencia máxima de entrada: 1650w
4. modo de calentamiento mixto de radiación infrarroja y aire caliente
5. sistema operativo: QS - 5180cOperación bilingüe en chino e ingléssistema
6. modo de trabajo: modo de Soldadura automática de retorno, modo de mantenimiento de temperatura constante ajustable
7,Sección de curva de temperatura: Sección de precalentamiento, Sección de calentamiento, Sección de soldadura, Sección de aislamiento térmico, Sección de enfriamientoUn total de cinco secciones
8. rango y tiempo de configuración de la temperatura en la Sección de precalentamiento: 70 a 150 ° c, tiempo: 0 a 5 min
9. rango y tiempo de configuración de la temperatura de la Sección de calentamiento: temperatura de la Sección de calentamiento a 220 ° c, tiempo: 0 a 5 min
10. rango y tiempo de configuración de la temperatura de la Sección de soldadura: temperatura de la Sección de calentamiento a 300 ℃, tiempo: 0 a 30 s
11. rango y tiempo de configuración de la temperatura de la Sección de aislamiento térmico: temperatura de la Sección de soldadura - (0 a 50 ℃)
12. especificaciones de la bandeja:305x320mm (mm)
13. tamaño exterior: 460 × 372 × 275 mm

III. sin plomo en el escritorioSoldador de retornoFunción y función de la curva de temperatura QS - 5180c
En el proceso de producción de smt, la curva de temperatura se puede ajustar de acuerdo con diferentes fórmulas de aleación de soldadura o pulpa de estaño, que también es un parámetro importante para garantizar la calidad del producto. La soldadura de retorno típica suele tener cinco zonas de temperatura, y en el horno de soldadura de retorno de caja generalmente se establecen cinco secciones de temperatura para simular las cinco zonas de temperatura del horno de soldadura de retorno de túnel. Para garantizarSMTLa placa de PCB tiene diferentes requisitos para diseñar el punto de temperatura y el tiempo correspondiente de cada sección de temperatura. Para explicar mejor los requisitos y la acción de cada sección de temperatura, ahora se describen por separado.

1:Sección de precalentamientoPropósito y papel
El objetivo es calentar la placa de PCB a 120 - 150 ° C a temperatura ambiente, lo que puede volatilizar completamente la humedad de la placa de pcb, eliminar el estrés y parte del gas residual en el interior de la placa de pcb, y es una transición suave en el siguiente tramo de temperatura. El tiempo generalmente se controla en 1 - 5 minutos. La situación específica depende del tamaño del tablero y el número de componentes.

2:Sección de calefacciónPropósito y papel
La placa de PCB tratada a través de la Sección de precalentamiento consiste en activar el flujo en la pulpa de estaño durante la Sección de calentamiento y eliminar el óxido en el interior de la pulpa de estaño y la superficie del componente bajo la acción del flujo. Prepárate para el proceso de soldadura. En esta etapa, la temperatura de las aleaciones de plomo y las aleaciones de metales preciosos generalmente se establece entre 150 - 180 grados celsius, como las aleaciones de estaño y bismuto sn42% - bi58% sin plomo a baja temperatura, las aleaciones de estaño y bismuto sn43% - pb43% - bi14% con plomo a baja temperatura, etc. Las varillas de aleación de plomo a temperatura media generalmente se establecen en 180 - 220 grados celsius. Las varillas de aleación sin plomo de alta temperatura generalmente se establecen entre 220 - 250 grados celsius. Si tiene información de soldadura y pulpa de estaño a mano, la temperatura de la Sección de calentamiento se puede establecer en unos 10 grados Celsius por debajo del punto de temperatura de disolución de la pulpa de Estaño.

3:Sección de soldaduraPropósito y papel
El objetivo principal de la Sección de soldadura es completar el proceso de soldadura de smt. debido a que esta etapa es la Sección de temperatura más alta durante todo el proceso de soldadura de retorno, es muy fácil dañar los componentes que no cumplen con los requisitos de temperatura. Este proceso también es un proceso perfecto de soldadura trasera, con los mayores cambios físicos y químicos en la soldadura, y la soldadura disuelta se oxida fácilmente en el aire a alta temperatura. Esta etapa generalmente se basa en los datos de pulpa de estaño proporcionados por la temperatura de disolución de unos 30 - 50 grados celsius. Independientemente de la soldadura con plomo o sin plomo, generalmente la dividimos en soldadura a baja temperatura (150 - 180 ℃), soldadura a temperatura media (190 - 220 ℃), soldadura a alta temperatura (230 - 260 ℃). Las varillas sin plomo comúnmente utilizadas ahora son varillas de alta temperatura. las varillas de baja temperatura son generalmente varillas sin plomo de metales preciosos y soldadura de plomo a baja temperatura con requisitos especiales. son relativamente raras en los productos electrónicos generales y se utilizan principalmente en equipos electrónicos con requisitos especiales. Las varillas de temperatura media con plomo tienen excelentes propiedades eléctricas, propiedades físico - mecánicas, resistencia al impacto frío y caliente y propiedades antioxidantes. Estas propiedades no pueden ser reemplazadas por todo tipo de varillas sin plomo en la actualidad, por lo que todavía se utilizan en grandes cantidades en productos electrónicos comunes.

El tiempo de esta etapa generalmente se establece de acuerdo con los siguientes requisitos. El estaño se muestra líquido después de la fusión a alta temperatura, y todos los componentes SMT flotarán en la superficie del Estaño líquido. bajo la acción del flujo y la tensión superficial líquida, el componente flotante se moverá al Centro de la almohadilla y tendrá un efecto de corrección automática. Además, bajo la humedad del flujo, el estaño formará una capa de aleación con el metal superficial del caso previo. Penetrar en la estructura de los componentes para formar una estructura de soldadura ideal, el tiempo generalmente se encuentra en unos 10 - 30 segundos, grandes áreas y placas de PCB con componentes más grandes deben establecerse durante mucho tiempo; Las placas de PCB de pequeñas áreas con menos piezas generalmente se establecen en un tiempo más corto. Para garantizar la calidad de la soldadura de retorno, el tiempo de esta etapa se acorta lo más posible, lo que favorece la protección de los componentes.

4:Sección de aislamiento térmicoPropósito y papel
La función de la Sección de aislamiento térmico es solidificar la soldadura líquida de alta temperatura en un punto de soldadura sólido. la calidad de la solidificación afecta directamente la estructura cristalina y las propiedades mecánicas de la soldadura. el tiempo de solidificación demasiado rápido hará que la soldadura forme una textura cristalina áspera, el punto de soldadura no es brillante y las propiedades mecánicas y físicas disminuyen. Bajo el impacto de altas temperaturas y maquinaria, los puntos de soldadura son propensos a agrietarse y perder la conexión mecánica y eléctrica, y la durabilidad del producto se reduce. Lo que utilizamos es detener el calentamiento y mantener el calor a temperatura residual durante un corto período de tiempo. Deje que el Estaño se solidifique y cristalice bien durante el lento descenso de la temperatura. este punto de temperatura generalmente se establece en unos 10 - 20 grados Celsius por debajo del punto de disolución del Estaño. utilizando la configuración del tiempo de enfriamiento natural, se puede entrar en la Sección de enfriamiento después de bajar a este punto de temperatura.

5:Sección de enfriamientoPropósito y papel
El efecto de la Sección de enfriamiento es relativamente simple, generalmente se enfría hasta una temperatura que no puede quemar a la gente. Pero para acelerar el proceso de operación, también se puede terminar el proceso cuando se reduce por debajo de 150 grados celsius. Sin embargo, al sacar la placa de PCB soldada, se debe sacar con una herramienta o con una correa de mano y guantes resistentes a la temperatura para evitar quemaduras.

6:PrecaucionesLa curva de temperatura generalmente se ajusta a partir de la baja temperatura, reduciendo la temperatura de soldadura en la medida de lo posible después de cumplir con los requisitos de soldadura. También se puede reducir la temperatura extendiendo adecuadamente el tiempo de soldadura de retorno. Esto es propicio para proteger los componentes de baja temperatura, conectores y conectores que no son resistentes a la temperatura. Es cierto que algunos componentes no cumplen con los requisitos de temperatura y se pueden resolver mediante soldadura trasera.

4,Soldador de retorno sin plomo de escritorioUso de QS - 5180cPrecauciones

1. use una toma de corriente especial por encima del 15a por separado, no comparta la misma toma de corriente con otros electrodomésticos, y la toma de corriente debe estar conectada a tierra de manera confiable.Horno de soldadura de retornoDebe colocarse horizontalmente, con una brecha de más de 20 cm entre el perímetro y la pared.
2. no use hornos de soldadura de retorno en ambientes húmedos o de alta temperatura.
3. no enjuague el cuerpo directamente con agua para no destruir el rendimiento de aislamiento del cuerpo.
4. no introduzca ni bloquee cuerpos extraños como alambre en la entrada y salida de aire para evitar quemaduras o afectar la ventilación y la disipación de calor.
5. no acerque mercancías peligrosas inflamables y explosivas a esteHorno de soldadura de retorno; los artículos con gases inflamables y fáciles de disparar no se pueden secar para evitar riesgos.
6. evite chocar con el cuerpo para evitar daños en el tubo de calefacción. si se encuentra que el tubo de calefacción está roto, debe apagar la fuente de alimentación y enviarlo para su reparación.
7. no introduzca la mano en el Gabinete durante el trabajo o cuando la máquina no se haya enfriado a una temperatura segura para evitar quemaduras.
8. no envíeHorno de soldadura de retornoPóngalo en un mantel para evitar que la entrada de aire se bloquee.