Máquina de grabado de silicio profundo

1.Resumen del producto:

El PSE v300 se utiliza principalmente para el grabado de silicio profundo de 12 pulgadas, mientras que también tiene el proceso Bosch / non - Bosch para lograr una cobertura de campo de múltiples procesos. La máquina adopta una configuración de hardware de respuesta rápida profesional y avanzada y un control de procesos de software para el método de proceso de ciclo bosch, combinado con tecnología de proceso avanzada, puede lograr un buen rendimiento del proceso bajo una relación de profundidad y ancho súper alta, configurar una plataforma multicámara y satisfacer las necesidades de producción y uso en masa de gran capacidad.

2.equipoaplicación:

Tamaño de la obleas

8 / 12Compatibilidad de pulgadas

Materiales aplicables

Silicio, óxido de silicio, nitruro de silicio

Proceso aplicable

2.5D y 3D TSVGrabado, aislamiento de ranuras profundas/.Grabado capacitivo,MEMSGrabado

Áreas de aplicación

Circuitos integrados, encapsulamiento avanzado, semiconductores de potencia, sensores de imagen, sistemas microelectrónicos

3.Ventajas características:

Método de grabado: la combinación de gas rápido y sistema de control de conmutación por radiofrecuencia puede controlar con precisión la morfología de la pared lateral en el grabado de silicio profundo de alta relación profundidad - ancho, logrando que la pared lateral no esté dañada y el ancho de línea no esté dañado, y la uniformidad del grabado y la mejor relación de selección son mejores. 135.

Diseño estructural: diseño único de cada cavidad, con una mejor uniformidad del campo de flujo de aire y rendimiento del proceso de redondez real, puede garantizar una mejor calidad y estabilidad del proceso de fabricación de dispositivos semiconductores. Y la máquina se puede configurar al mismo tiempo. 6 Excelente capacidad y rendimiento de las cámaras individuales 15.

Protección del borde de la obleas: al optimizar el dispositivo de protección del borde del círculo de cristal de la máquina, se mejora efectivamente la tasa de rendimiento del producto, y su efecto es mejor que los indicadores actuales del producto de la industria. .

Aplicación del proceso: se aplica plenamente a las principales empresas nacionales 12 La corriente principal de la pulgadafabLa fábrica, no soloTSVLa plataforma principal de la línea de producción en masa también se extiende a los dispositivos de potencia,CEIY otros campos. Por ejemplo, enTSVExcelente desempeño en el proceso; En2.5DEn el proceso, se puede proporcionar para satisfacerBVR(exposición a través del agujero en la parte posterior) yBFR(exposición plana de la parte posterior) soluciones de proceso de grabado para diferentes necesidades de proceso.

4. características del equipo

compatibleBosch/No BoschProceso para lograr la cobertura de múltiples campos de proceso

Sistemas de admisión optimizados yESCSistema, mejora de la uniformidad

El sistema de admisión rápida garantiza una alta tasa de grabado,Scalloppequeño

Lograr el control de la morfología de la alta relación profundidad - ancho