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Edificio 3A - 1801, edificio 3, hengtaiyu building, Tonghui road, tangwei community, fenghuang street, Guangming district, Shenzhen
Shenzhen Vector Science Instrument Co., Ltd
Edificio 3A - 1801, edificio 3, hengtaiyu building, Tonghui road, tangwei community, fenghuang street, Guangming district, Shenzhen
1. Resumen del producto
LD12Máquina de desbloqueoEl módulo complementa aún más la cartera de productos de procesamiento de chips basados es es de suss microtec. Su principio básico es utilizar el excimer Ji Gang Qi de alta densidad energética y baja duración del pulso para desactivar la Unión de la obleas a los componentes y portadores de vidrio a temperatura ambiente. Esta herramienta puede procesar tanto obleas de 200 y 300 mm como obleas y componentes reducidos en el marco de la obleas.
2. Uso del equipo/ principio
Ld12 puede completar las aplicaciones integradas de 3 dimensiones de manera rápida y cuidadosa, las aplicaciones integradas de 2,5 dimensiones con paneles de silicio / vidrio, las aplicaciones de microelectromes y CIS de 3 dimensiones y las aplicaciones de equipos eléctricos. El proceso de tratamiento corto de tiempo de desembalaje es suave y altamente automatizado, lo que es compatible con una amplia gama de sistemas de soporte de vidrio ordinario..
En uso Durante el proceso de desembalaje de ld12, la longitud de onda es de 308 nanómetros y se escanea la obleas. Bajo la acción del láser, la conexión adhesiva entre la compañía de vidrio y la obleas delgadas desapareció. El láser rompe la conexión adhesiva que absorbe los rayos ultravioleta o absorbe los rayos ultravioleta en la placa de vidrio. Conexión adhesiva de la hoja. Esta herramienta puede procesar tanto obleas de 200 y 300 mm como obleas y componentes reducidos en el marco de la obleas.
3. Características del equipo
Ld12 puede completar las aplicaciones integradas de 3 dimensiones de manera rápida y cuidadosa, las aplicaciones integradas de 2,5 dimensiones con paneles de silicio / vidrio, las aplicaciones de microelectromes y CIS de 3 dimensiones y las aplicaciones de equipos eléctricos..
Capa de Liberación de la línea. Después de la desembalación, la placa portadora de vidrio se puede eliminar con pinzas de vacío. Todos los parámetros de desembalaje relacionados, como el modo de escaneo y la densidad de energía láser, se pueden editar en esquemas.
Integrado en la segunda generaciónEl módulo de desbloqueo láser ld12 en la máquina de desbloqueo xbc300 proporciona un proceso totalmente automático que incluye el procesamiento del sustrato y el portador de eliminación.