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Kaifeng láser de chip ms0404 - V - B

modelo
Naturaleza del fabricante
Productores
Categoría de producto
Lugar de origen
Descripción general
La máquina de apertura láser de chip láser Dayu yueming utiliza un sistema de software de máquina de apertura láser desarrollado independientemente. el procesamiento láser sin contacto no tiene ningún estrés mecánico y el chip no causará ninguna deformación al abrir la tapa. Se puede realizar la personalización y el acoplamiento sin problemas del sistema mes de la línea de producción; Se puede utilizar para abrir la tapa láser del chip, abrir la tapa láser de la placa de circuito fpc, etc. Área de aplicación
Detalles del producto

Parámetros detallados

Optimizar la innovación para que los productos sean más rápidos, estables y seguros

Modelo MS0404-V-B
Potencia láser (w) Ultravioleta: 10 - 20 W luz verde: 30 W
Formato de trabajo (mm) 400 * 400
Tamaño exterior (mm) 1300 * 1100 * 1750
Precisión de mecanizado (mm) ± 20 μm
Diámetro del punto de luz < ± 20 μm
Peso de toda la máquina (kg) 1200 kg
Entorno de trabajo Temperatura: 15 a 30 grados celsius, humedad relativa: 5 a 85%, sin agua condensada, sin polvo o menos polvo
Fuente de alimentación Ac220v ± 10%, 50hz / 60Hz
Potencia total (kw) 5.5

Ventajas del producto

Combina muchas funciones para crear más valor para los clientes

  • 01

    El sistema de software de la máquina de apertura de tapa láser desarrollado independientemente es simple y fácil de aprender; Se puede realizar la personalización y el acoplamiento sin problemas del sistema mes de la línea de producción;

  • 02

    El CLD de alto rendimiento puede realizar el procesamiento de apertura láser del chip de posicionamiento automático;

  • 03

    Importar generadores láser de alta calidad y sistemas ópticos para garantizar que la máquina funcione de manera estable durante el tiempo normal, y la protección de todo el camino óptico hace que el proceso de operación sea más seguro;

  • 04

    Motores lineales de alta precisión y plataformas de mármol para lograr necesidades de procesamiento de alta precisión;

  • 05

    Se puede configurar selectivamente una plataforma de procesamiento de vías de transmisión para conectarse con la línea de montaje SMT para realizar el procesamiento automatizado.

  • 06

    Plataforma de adsorción celular estándar;