Como equipo central para la caracterización y procesamiento de materiales a nivel nanométrico, el cortador de iones (fib) realiza el corte preciso y la reconstrucción tridimensional de materiales a través de haces de iones de alta energía, y desempeña un papel clave en los campos de la ciencia de materiales, dispositivos electrónicos y nanotecnología.

Principio de funcionamiento: el núcleo del cortador de iones es utilizar una pistola de iones para emitir haces de iones de alta energía (como iones de galio), formar un haz muy fino (el diámetro puede llegar al nivel nanométrico) a través de una lente de enfoque y un electrodo de escaneo, y pelar los átomos de la superficie del material capa por capa a través de impactos físicos y reacciones químicas para formar un corte ultrafino de solo unos pocos a decenas de nanómetros de espesor. Su control preciso de la densidad energética y la velocidad de escaneo garantiza el equilibrio entre la eficiencia y precisión del Corte. Por ejemplo, con una energía de 8 kev, el material de silicio puede adelgazar hasta 40 micras por hora, mientras que la tecnología de congelación a baja temperatura puede enfriar la muestra a - 120 grados celsius, inhibir el daño térmico y garantizar la integridad estructural de los tejidos biológicos o materiales sensibles al calor.

Tecnología central: una es la integración del sistema de doble haz, que combina el haz de iones con el haz de electrones para lograr la sincronización del Corte y la observación en tiempo real; El segundo es la operación inteligente, equipada con una cámara LCD y un panel de control lcd, que admite el ajuste dinámico de parámetros y el monitoreo del proceso; El tercero es el diseño de la Mesa de muestras, como la estructura de dos pies de montaje se adapta a muestras de 5 - 30 mm, y el diseño de absorción de vibración de la ranura mejora la precisión del procesamiento. Además, la tecnología de deposición asistida por gas (gis) puede depositar capas protectoras en áreas de corte, reduciendo los daños marginales.

Campo de aplicación: en la fabricación de semiconductores, el FIB se utiliza para la anatomía inversa del CHIP y el análisis de fallas, revelando defectos a nivel nanométrico y estructuras intercapas; En el campo de la ciencia de materiales, se pueden analizar los límites de grano metálico, la distribución de nanopartículas y el Estado de estrés; En la investigación biológica, se preparan secciones ultrafinas de células y se combina con el tem para observar la estructura subcelular; La arqueología, por su parte, analiza la tecnología de producción y la evolución histórica mediante el corte de cerámica antigua. Su alta precisión y flexibilidad la convierten en una plataforma común para la investigación interdisciplinaria.