Superar los residuos de residuos de caucho a nivel de micrones es el desafío central para garantizar la fiabilidad de la interconexión de alta densidad de PCB (placas de circuito impreso). La máquina de eliminación de pegamento de plasma se ha convertido en una tecnología clave para resolver este problema gracias a su sinergia física y química sin contacto, alta uniformidad y control preciso.

Su solución se refleja principalmente en los siguientes tres aspectos:

1. grabado isotrópico y control preciso del tamaño

Los iones de alta energía en el plasma, impulsados por un campo eléctrico, pueden bombardear la superficie de la pared del agujero casi verticalmente. Este bombardeo direccional hace que la velocidad de reacción química en la dirección vertical sea mucho mayor que en la dirección horizontal, logrando así un grabado isotrópico. Esto es especialmente importante para limpiar la escoria adhesiva en el Fondo del agujero profundo y micro ciego o a través del agujero, que puede eliminar eficazmente los residuos, protegiendo al mismo tiempo los sustratos como la fibra de vidrio en la pared lateral del agujero de la erosión excesiva, manteniendo la precisión geométrica y dimensional de la pared del agujero y evitando la "erosión excesiva" o "erosión lateral".

2. sinergia profunda entre el bombardeo físico y las reacciones químicas

La esencia de la limpieza por plasma es la sinergia entre el chorro físico y las reacciones químicas.

Salpicaduras físicas: iones de alta energía (como ar) impactan directamente a través de la energía cinética, "rompen" y salpican coloides macromoleculares residuales, especialmente residuos obstinados no polares y densos entrelazados.

Reacción química: los radicales libres activos (como o, f) reaccionan químicamente con residuos de caucho orgánico, que se descomponen en gases de moléculas pequeñas como el CO2 volatilizante y el h⁺ o, que son bombeados por el sistema de vacío. Por ejemplo, el plasma de oxígeno oxida físicamente hidrocarburos de manera eficiente.

La acción física está "rota" y la acción química está "descompuesta", y la sinergia entre los dos garantiza que los residuos de pegamento desde el Fondo del agujero hasta la pared del agujero e incluso las grietas submicron se eliminen de manera uniforme.

3. tecnología refinada de regulación de plasma

La moderna máquina de eliminación de pegamento de plasma realiza la eliminación "personalizada" de residuos de pegamento de grado micron regulando con precisión los parámetros del proceso:

Fórmula de gas: se utiliza una mezcla de gas o CO2 / CF o o o CO2 / ar. O ₄ es responsable de la oxidación química, los radicales libres de flúor producidos por CF ₄ mejoran el grabado de polímeros complejos, mientras que ar mejora el bombardeo físico. La proporción se puede ajustar con precisión de acuerdo con la composición de la escoria de pegamento.

Control de potencia y presión: las presiones más bajas pueden aumentar la densidad de plasma y el camino libre promedio de los iones, y mejorar la heterogeneidad; La Potencia de radiofrecuencia adecuada controla la actividad de reacción y la velocidad de grabado, logrando el mejor equilibrio entre la limpieza eficiente y la protección del sustrato.

En resumen, la máquina de eliminación de pegamento por plasma mantiene el tipo de agujero a través del grabado isotrópico, logra una limpieza profunda a través de sinergias físico - químicas, complementada con la regulación refinada de los parámetros del proceso, lo que resuelve fundamentalmente los defectos inherentes de la eliminación de pegamento húmedo tradicional, que es propensa a residuos, mala uniformidad y contaminación ambiental en los microporos, y se convierte en una parte de la fabricación de PCB de alta densidad y alta fiabilidad.