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Nano 3D Technology (Shanghai) Co., Ltd. Nanoscribe
Nanoscribe tridimensional nanoglutinoso: una solución de alta precisión para la impresión micro Nano 3D encapsulada por fotones
Fecha:2025-10-31Leer:1
Bajo la tendencia de actualizar la tecnología de integración fotónica a alta densidad y alto ancho de banda, el encapsulamiento fotónico plantea requisitos estrictos para la precisión, complejidad y adaptabilidad de las microestructuras y nanoestructuras: los métodos tradicionales de procesamiento son difíciles de tener en cuenta la "precisión de acoplamiento a nivel nanométrico" y la "flexibilidad de la estructura tridimensional", mientras que la solución de Impresión 3D de encapsulamiento fotónico Nano - nano basada en la tecnología de litografía gris de dos fotones está resolviendo el problema del procesamiento del encapsulamiento fotónico con la capacidad central de "cobertura estructural completa + control de alta precisión + adaptación de escena".
La solución se especializa en 2gl ® La tecnología de litografía gris de dos fotones es el núcleo, se construye un sistema integrado de "equipo - Software - tecnología - servicio" para coincidir con precisión con las tres necesidades básicas de procesamiento de "estructura de acoplamiento, Canal de interconexión y componentes fotogénicos" en el embalaje fotónico. En términos de arquitectura técnica, a través de la coordinación profunda entre el Vibrador láser de alta frecuencia y la tecnología de ajuste dinámico de voxel de 100 mhz, se realiza la impresión 3D sin máscara: el haz láser se puede escanear con precisión de acuerdo con la ruta de diseño digital, regular el tamaño y la energía de voxel en tiempo real, y Se puede formar una micro - nanoestructura tridimensional de una sola vez sin Corte múltiple, lo que no sólo evita el retraso del ciclo causado por la preparación del molde de máscara, sino que también puede ajustar los parámetros estructurales con flexibilidad, completando el ritmo de investigación y desarrollo y producción de "pequeños lotes y múltiples iteraciones" en el embalaje fotónico de adaptación hermosa.
En respuesta a las necesidades tecnológicas clave de la encapsulación fotónica, el esquema forma tres competencias básicas: primero, el procesamiento de estructuras de acoplamiento de alta precisión. La resolución de procesamiento es tan baja como menos de 100 nanómetros, la rugosidad de la superficie del nivel óptico (ra < 5 nm), se puede imprimir directamente la matriz de microlentes necesaria para el acoplamiento de fibra óptica - chip, chip - chip, lente de índice de refracción degradado (grin lens) y otras estructuras, en aplicaciones prácticas, se puede controlar la pérdida de Acoplamiento de dispositivos fotónicos dentro de 1,5 db, para satisfacer las necesidades de baja pérdida de comunicación óptica y óptica cuántica; En segundo lugar, la compatibilidad de múltiples materiales y la integración heterogénea. Apoyar sustratos comunes para el embalaje fotónico, como fotorresistentes, vidrio, materiales a base de silicio y materiales biocompatibles, puede realizar la impresión integrada de "estructura micro - óptica + Canal de interconexión conductor" en el mismo chip y resolver el problema de alineación del procesamiento paso a paso de diferentes materiales en la tecnología tradicional; En tercer lugar, la fabricación de estructuras a través de la escala. No sólo puede lograr características finas a nivel nanométrico (como el tamaño del agujero del Cristal fotónico es inferior a 200 nm), sino también tener en cuenta la estructura general a nivel milimétrico (como los chips ópticos microfluídicos), que se adapta a las necesidades de procesamiento a tamaño completo, desde el embalaje de chips fotónicos hasta los módulos ópticos integrados.
En términos de adaptabilidad de escena, el esquema cubre todo el enlace de "investigación y desarrollo - producción en masa" de encapsulamiento fotónico. Frente a universidades e instituciones de investigación científica, apoya la iteración rápida de estructuras micro y Nano personalizadas, puede completar la preparación de prototipos de nuevas estructuras de acoplamiento fotónico en 1 - 2 días y ayudar a la investigación y el desarrollo de tecnologías de vanguardia como superficies superestructuradas y dispositivos fotónicos cuánticos; Para el lado industrial, a través de la Plataforma de procesamiento a nivel de obleas de 6 pulgadas y el diseño de procesos automatizados, se realiza la producción en pequeños lotes de microlentes de comunicación óptica, interruptores ópticos microelectrónicos y otros dispositivos, y se puede cambiar el modelo del producto sin cambiar la máscara, lo que mejora la eficiencia de producción en más del 30% en comparación con los procesos tradicionales.