La nanofabricación de interconexión óptica de litografía gris se refiere al uso de la tecnología de litografía gris para fabricar una variedad de estructuras ópticas de micro y Nano tridimensionales clave necesarias para la interconexión óptica de una sola vez y con alta precisión.

Con sus ventajas de alta precisión y alta eficiencia, las soluciones de fabricación de nanómetros de interconexión óptica fotolitografía gris se han convertido en una forma importante de resolver los problemas de fabricación de nanómetros de interconexión óptica. las soluciones relacionadas con nanoglutinosos tridimensionales son altamente representativas. las siguientes son las presentaciones específicas:
Tecnología central: la tecnología central de la solución de fabricación de nannuo 3D de nanolitografía óptica interconectada a escala de grises es la tecnología de litografía a escala de grises de dos fotones (2gl) ®)。 Esta tecnología combina el excelente rendimiento de la litografía gris con la singularidad y flexibilidad de la polimerización de dos fotones, a través de la coordinación profunda del Vibrador láser de alta frecuencia y la tecnología de ajuste dinámico de voxel de 100 mhz, se realiza la impresión 3D sin máscara, que puede ajustar el tamaño y la energía de voxel en tiempo real, y se puede formar una micro - nanoestructura tridimensional de una sola vez sin Corte multicapa.
Soporte del dispositivo: su serie Quantum X es el primer sistema de escritura directa láser de litografía gris de dos fotones de Q completa, como el sistema Quantum xalign con una rugosidad superficial ≤ 10 nm y un control de tamaño característico de 100 nm, que puede imprimir directamente elementos de microóptica de superficie libre en la cara final de la fibra óptica y El chip fotónico, y también puede completar la alineación automática a nivel submicron a través de la detección automática del núcleo de fibra óptica 3D y el mapeo topológico del sustrato, reduciendo la pérdida de acoplamiento a menos de 1 db. El sistema Quantum xlitho, por su parte, puede manejar diferentes tipos de sustratos, como láminas de vidrio o chips de silicio de hasta 6 pulgadas de máximo, diseñados especialmente para la rápida formación, la producción en pequeños lotes y la fabricación eficiente de matrices en procesos de reproducción.
Ventajas tecnológicas: una es el procesamiento de estructuras de acoplamiento de alta precisión, con una resolución de procesamiento tan baja como menos de 100 nanómetros y una rugosidad de la superficie óptica (ra < 5 nm), que puede imprimir directamente estructuras como la matriz de microlentes y la lente de índice de refracción degradado necesarias para el acoplamiento de fibra óptica - chip, chip - chip, y puede controlar la pérdida de acoplamiento de dispositivos fotónicos dentro de 1,5 db. El segundo es la compatibilidad de múltiples materiales y la integración heterogénea, que soporta una variedad de sustratos comunes para envases fotónicos, como fotorresistentes, vidrio, materiales a base de silicio y materiales biocompatibles, y puede lograr la impresión integrada de "estructura microplástica + Canal de interconexión conductor" en el mismo chip. El tercero es la fabricación de estructuras a escala cruzada, que no sólo puede lograr características finas a nivel nanométrico, como el tamaño del agujero del Cristal fotónico inferior a 200 nm, sino también tener en cuenta la estructura general a nivel milimétrico, como los chips ópticos microfluídicos.
Escenario de aplicación: la solución cubre todo el enlace de "investigación y desarrollo - producción en masa" de encapsulamiento fotónico. Frente a universidades e instituciones de investigación científica, se puede completar la preparación de prototipos de nuevas estructuras de acoplamiento fotónico en 1 - 2 días, ayudando a la investigación y el desarrollo de tecnologías de vanguardia como superficies superpuestas y dispositivos fotónicos cuánticos; Para el lado industrial, a través de la Plataforma de procesamiento a nivel de obleas de 6 pulgadas y el diseño de procesos automatizados, se realiza la producción en pequeños lotes de microlentes de comunicación óptica, interruptores ópticos microelectrónicos y otros dispositivos, y se puede cambiar el modelo del producto sin cambiar la máscara, lo que mejora la eficiencia de producción en más del 30% en comparación con los procesos tradicionales.