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Manifestación de las ventajas de la tecnología de escritura directa láser tridimensional en el campo de la interconexión de chips
Fecha:2025-11-21Leer:1
Dispositivo de escritura directa láser tridimensional interconectado con chipEs un sistema de mecanizado de precisión programable sin máscara. Logra la fabricación de estructuras tridimensionales de micras a nanoescalas escaneando y exponiendo directamente materiales como fotorresistentes centrándose en rayos láser.
Características técnicas:
Procesamiento de alta precisión: se puede lograr la fabricación tridimensional de precisión nanométrica, cumpliendo con escenarios de alta precisión, como la interconexión de chips.
‌ procesamiento sin máscara: el procesamiento se realiza directamente de acuerdo con el modelo digital, eliminando los pasos y costos de hacer una máscara en la litografía tradicional.
‌ capacidad de procesamiento tridimensional: puede construir estructuras micro y Nano tridimensionales punto por punto, línea por línea o capa por capa, que son adecuadas para la fabricación de dispositivos complejos como dispositivos microfluídicos y cristales fotónicos.
Ventajas de la tecnología de escritura directa láser tridimensional:
1. capacidad de procesamiento tridimensional real
Rompiendo las limitaciones planas de la litografía tradicional, se puede construir una estructura tridimensional compleja directamente en la dirección de profundidad (como 1 mm de profundidad) para lograr la integración tridimensional de conjuntos de guías de onda y chips fotónicos.
2. fabricación flexible sin máscara
El control digital de la posición y la intensidad de la exposición láser, sin necesidad de hacer máscaras, reduce significativamente los costos de I + D y acelera la iteración del proceso, especialmente adecuado para pequeños lotes y escenarios diversificados de interconexión de chips.
3. alta precisión a nivel nanométrico
A través del enfoque de pulso láser de femtosegundos, se utiliza un efecto óptico no lineal para realizar el procesamiento a nivel submicron (como el diámetro de la Guía de onda de 5 - 30 micras), lo que satisface las necesidades de interconexión de chips para la precisión de micro y nano.
4. universalidad de los materiales
Es adecuado para una variedad de sistemas de materiales, como base de silicio, Niobato de litio y polímero, y puede lograr propiedades físicas ajustables continuas, como índice de refracción y pérdida a través de la regulación de parámetros.