Como tecnología de análisis de superficie de alta sensibilidad, XPS (espectro fotoelectrónico de rayos x) desempeña un papel clave en la contaminación de la superficie y el análisis de la interfaz entre el chip y la placa de pcb, que se refleja en los siguientes aspectos:

Contaminación de la superficie del CHIP y análisis de la interfaz

Reconocimiento de elementos y Estados químicos: XPS puede identificar con precisión todos los elementos de la superficie del chip, excepto hidrógeno (h) y helio (he), y juzgar la existencia de elementos a través de la posición de la Línea espectral característica. Por ejemplo, en la detección de oxidación de la superficie de las pastillas de silicio o residuos de contaminantes, XPS puede juzgar con precisión la presencia de impurezas como el óxido de silicio (sio¿ 2), mientras analiza la intensidad del pico fotoelectrónico para determinar cuantitativamente el contenido de elementos o la concentración relativa, proporcionando soporte de datos clave para optimizar el proceso y mejorar La calidad del producto.

Análisis del estado químico de la interfaz: XPS puede analizar en profundidad las características de la superficie de los materiales del chip, incluida la composición química, el Estado de Valencia de los elementos y la distribución del Estado de energía. Esto es crucial para comprender el impacto del estado químico de la interfaz en el rendimiento del dispositivo, por ejemplo, determinando la distribución de la nube electrónica y la estructura del nivel de energía de los electrones superficiales, ayudando a los ingenieros a optimizar el proceso de tratamiento de la superficie del dispositivo y mejorar el rendimiento y la vida útil del dispositivo.

Contaminación de la superficie y análisis de la interfaz de la placa de PCB

Análisis de la calidad del recubrimiento: XPS puede comprobar la composición, el estado químico y la distribución del espesor del recubrimiento de la almohadilla de pcb, revelar el Estado redox del metal del recubrimiento, la morfología química de los elementos de impurezas y reflejar el proceso de recubrimiento y el nivel de posttratamiento. Esto es crucial para identificar defectos superficiales sutiles, capas de corrosión anormales e incluso depósitos de contaminantes, y ayuda a mejorar la cientificidad de la evaluación de la fiabilidad del producto.

Investigación de contaminación y análisis de fallas: XPS puede detectar contaminantes como flúor y carbono residuales en la fabricación de placas de PCB y localizar la distribución anormal de elementos en los puntos de cortocircuito / Corte. Por ejemplo, en el análisis de la mala exposición del "dedo dorado", XPS puede detectar la capa de óxido, contaminantes o residuos de materia orgánica en la superficie del punto de contacto, determinando así la causa de la mala exposición.