I,Máquina automática de desarrollo de homogeneización de pegamentoPrincipio de funcionamiento: coordinación precisa de procesos físicos y químicos
A través de los tres pasos centrales de recubrimiento, tratamiento térmico y desarrollo, la máquina automática de desarrollo de homogeneización completa el recubrimiento uniforme, la solidificación y el desarrollo de patrones del fotorresistente en el proceso de litografía. su principio se puede desmontar en los siguientes enlaces:
Proceso de aplicación de pegamento
Recubrimiento por goteo y rotación: la bomba de alta precisión gotea fotorresistente cuantitativo en el Centro de la obleas, la ventosa de vacío fija la obleas y gira a alta velocidad (velocidad de rotación 0 - 10000rpm, precisión ± 1rpm), utilizando la fuerza centrífuga para extender uniformemente el fotorresistente y formar una película fotorresistente a nanoescala. Por ejemplo, los 45 modelos dyx - 640s de la Sección de electricidad de China lograron una fluctuación de espesor de película de obleas de 4 / 6 pulgadas ≤ 3% a través del método de recubrimiento giratorio dinámico.
Limpieza de borde: la función de eliminación de fotorresistentes de borde elimina el exceso de película adhesiva en el borde de la obleas y evita la contaminación del proceso posterior. Algunos equipos (como Sanhe Jianhua Hi - Tech dyx - 840s) admiten una viscosidad fotorresistente ≤ 1000cp y son adecuados para el tratamiento de materiales de baja viscosidad.
Proceso de tratamiento térmico
Hornear suave (pre - bake): hornear a 80 - 120 ℃, evaporar parte del disolvente en el fotorresistente, reducir el estrés interno y evitar que la película se agriete. La placa caliente adopta la tecnología de control de temperatura por zonas, con una uniformidad de temperatura de ± 0,5 ℃ (50 - 100 ℃).
Postbake: hornear después de la exposición (110 - 140 ° c), reducir el efecto de onda estacionaria, promover reacciones químicas y mejorar la resolución del patrón.
Hornear duro: hornear después del desarrollo (150 - 180 ° c), solidificar aún más el fotorresistente y mejorar la resistencia al grabado.
Proceso de desarrollo
Pulverización del desarrollador: pulverizar uniformemente el desarrollador (como tmah) en la superficie de la obleas a través de una boquilla (en forma de columna o h), y girar el desarrollo (100 - 500rpm) para que el desarrollador reaccione químicamente con el fotorresistente, disuelva el área expuesta o no expuesta.
Enjuagar y secar: limpiar la pasta con agua desionizada, eliminar el desarrollador residual y luego secarla a alta velocidad. La precisión de suministro del desarrollador es de ± 0,1 ml, y el tiempo y la temperatura de desarrollo deben controlarse con precisión para evitar la sobrevisualización o la subdesarrollo.
En segundo lugar,Máquina automática de desarrollo de homogeneización de pegamentoCaracterísticas estructurales: flexibilidad y eficiencia impulsadas por el diseño modular
La arquitectura modular de la máquina expendedora automática de Nivelación de pegamento es su innovación central. a través de la combinación y expansión de unidades funcionales independientes, se realiza la adaptación de múltiples escenarios:
Las unidades funcionales funcionan de forma independiente
Unidad de aplicación de pegamento: equipada con un dispositivo de goteo de pegamento de alta precisión y una plataforma de rotación dinámica, que admite una velocidad de ajuste gradual de 100 - 6000rpm. Por ejemplo, el equipo Shanghai mccoway p9006 está equipado con dos unidades de homogeneización, que pueden procesar fotorresistentes de diferentes viscosidades al mismo tiempo.
Unidad de desarrollo: sistema de pulverización multidireccional integrado y sensor de monitoreo de película líquida, la desviación de distribución del desarrollador se controla dentro del 5% (obleas de 6 pulgadas).
Unidad de tratamiento térmico: incluye 4 unidades de cocción y 3 unidades de enfriamiento, el rango de control de temperatura cubre la temperatura ambiente a 250 ℃, se calienta con una placa de calentamiento de mica, y la uniformidad de la temperatura es de ± 1 ℃ (50 - 120 ℃).
Escalabilidad y compatibilidad
Adaptación del tamaño de la obleas: soporte para el procesamiento de obleas de 2 - 12 pulgadas, aumentando la capacidad de producción aumentando los módulos. Por ejemplo, el modelo dyx - 640s está equipado de serie con un conjunto de manipuladores, dos conjuntos de unidades de homogeneización y dos conjuntos de unidades de desarrollo, con un procesamiento diario promedio adecuado para líneas de producción de obleas de 4 y 6 pulgadas.
Compatibilidad del proceso: soporte de la línea g, la línea I y algunas especies de pegamento KrF para satisfacer las necesidades técnicas del proceso de 130 nm. Algunos dispositivos (como ac200 - PP - ctm) ofrecen 100 grupos de pasos de proceso programables, admitiendo la personalización de funciones personalizadas (como lavado de espalda, eliminación de bordes).
Control ambiental e inteligencia
Diseño completamente cerrado: la estructura de separación seca y húmeda está diseñada para separarse de la electricidad y el líquido para evitar la contaminación cruzada. Se puede combinar con una cubierta laminar (ffu) para mejorar la limpieza local al estándar de clase 100.
Control automatizado: equipado con un sistema de control industrial plc, almacenando más de 200 grupos de combinaciones de parámetros de proceso, soportando el mecanismo de alarma anormal (punto de monitoreo del Estado del equipo de 32 categorías) y la función de trazabilidad de datos (registro electrónico por lotes).
Transmisión del manipulador: el manipulador de brazos multiarticulares importado realiza la transmisión de alta precisión de la obleas entre unidades (precisión de posicionamiento ± 0,1 mm) para reducir el error humano.