Máquina CT de microfocalEs un equipo de pruebas no destructivas de alta resolución basado en una fuente de rayos X de enfoque micro, que realiza imágenes precisas de la estructura interna de la muestra a través de algoritmos de escaneo de haz cónico y reconstrucción tridimensional. Su ventaja central radica en la resolución A nivel de micras (hasta 0,5 micras) y las pruebas no destructivas, que pueden presentar claramente la estructura tridimensional interna de huesos, dientes, materiales y dispositivos industriales, compensando la deficiencia de que la microscopía electrónica de barrido tradicional solo puede caracterizar la estructura bidimensional de la superficie.
La tomografía computarizada de microfocal utiliza un foco de rayos X muy pequeño (generalmente 3 - 50 micras), combinado con la tecnología de escaneo de haz cónico, que recoge datos desde múltiples ángulos girando muestras o fuentes de rayos y reconstruye modelos tridimensionales por computadora.
Máquina CT de microfocalLas principales características:
I. resolución espacial ultra alta
Ventaja central: el tamaño del foco de la fuente de rayos X puede ser tan pequeño como menos de 1 micra (el modelo D alto puede alcanzar 0,2 micras o menos).
Resolución de imagen: se puede lograr una resolución de voxel de tamaño submicron (menosde 1 μm) a varios micras, que puede distinguir claramente los defectos diminutos, la estructura fina y las características de nivel de micron en el interior del material.
Amplificación no destructiva: utilizando el principio de amplificación geométrica (la muestra está cerca de la fuente de radio), se logra una imagen de alta potencia sin destruir la muestra.
II. imágenes tridimensionales no destructivas
Pruebas no destructivas: la información estructural tridimensional de su interior, incluidos poros, grietas, inclusiones, estratificación, relaciones de montaje, etc., se puede obtener sin cortar o destruir la muestra.
Visualización tridimensional: los datos reconstruidos se pueden cortar arbitrariamente, secciones, transparencia, segmentación, medición y otras operaciones, proporcionando una visión interna completa.
III. alto contraste y presentación detallada
Excelente resolución de contraste: capaz de distinguir materiales con pequeñas diferencias de densidad (como burbujas en plástico, distribución de fibras en materiales compuestos).
Detalles ricos: puede presentar claramente formas geométricas complejas, agujeros pequeños, texturas finas, etc., y la calidad de la imagen supera con creces los rayos X bidimensionales tradicionales.
IV. capacidad de análisis cuantitativo
Medición precisa: se pueden medir con precisión el tamaño, la distancia, el ángulo, el volumen y el espesor de la pared de la estructura interna.
Análisis de poros y defectos: identificar y contar automáticamente el número, tamaño, distribución y conectividad de poros y grietas.
Análisis del espesor de la pared: generar un mapa de nubes de distribución del espesor de la pared e identificar rápidamente las áreas débiles.
Ingeniería inversa: conversión de datos de tc en formatos como STL para modelado CAD e impresión 3D.
V. amplia gama de muestras aplicables
Tamaño flexible: se pueden detectar muestras de nivel milimétrico a decenas de centímetros (dependiendo del modelo del equipo).
Variedad de materiales: adecuado para metales, plásticos, cerámica, materiales compuestos, rocas, tejidos biológicos y otros materiales.
Diversas formas: se pueden detectar conjuntos regulares o irregulares y complejos (como componentes electrónicos, piezas de motor).
6. el software es potente
Software de reconstrucción profesional: utiliza algoritmos como feldkamp, FBP y reconstrucción iterativa para generar rápidamente imágenes tridimensionales de alta calidad.
Software de análisis avanzado:
Proporciona funciones como representación de volumen, navegación de rebanadas, Corte virtual, identificación de defectos, análisis de espesor de pared, análisis de poros y análisis de orientación de fibra.
Soporte para la generación de redes fea / cfd e importación de estructuras reales en el software de simulación.
Automatización e inteligencia: soporte de enfoque automático, posicionamiento automático, escaneo por lotes, detección de defectos asistida por ia.
VII. flexibilidad y escalabilidad
Imágenes multiescala: el mismo dispositivo puede lograr observaciones multiescala desde macro hasta micro ajustando el aumento.
Tomografía computarizada in situ y dinámica (algunos modelos de alta d):
Se puede realizar un escaneo continuo en condiciones in situ como calentamiento, enfriamiento, tracción y compresión para observar la evolución dinámica de la estructura interna del material (como el crecimiento de grietas y la transición de fase).
Diseño abierto: facilitar la integración de mesas de muestras especiales, dispositivos de carga, cabinas ambientales, etc.