Analizador de poros de rayos XEs un equipo de pruebas no destructivas basado en la tecnología de imágenes de rayos x, que cuantifica con precisión la estructura de poros internos analizando las características de absorción de los materiales de rayos x, y es ampliamente utilizado en el control de calidad y el análisis de investigación científica en los campos de la vitrocerámica, materiales metálicos, materiales compuestos y núcleos geológicos. El Equipo utiliza una fuente de rayos X de microfocal para emitir rayos de alta energía, y después de penetrar en la muestra, el detector de alta resolución recibe la señal de atenuación. Hay diferencias en el grado de absorción de los rayos X por sustancias de diferentes densidades. la intensidad de los rayos transmitidos aumenta debido a la baja densidad en el área de poros. el sistema genera un modelo digital de alta resolución calculando el coeficiente de atenuación de cada área y combinando el algoritmo de reconstrucción tridimensional, mostrando intuitivamente el tamaño, la forma, la Distribución y la conectividad de los poros. Por ejemplo, en la detección de envases de vidrio, se pueden identificar claramente pequeños agujeros de más de 0,1 mm de diámetro.

　　Analizador de poros de rayos XAlcance de la aplicación:

I. investigación y desarrollo de materiales avanzados y control de calidad

1. materiales metálicos

Detectar defectos como agujeros de aire, encogimiento, falta de fusión y grietas en piezas metálicas de fundición, soldadura y fabricación aditiva (impresión 3d).

Analizar la permeabilidad, la distribución del tamaño del agujero y la conectividad, y evaluar las propiedades mecánicas y la vida útil de la fatiga.

Se utiliza para la verificación de calidad de las palas de los motores aeroespaciales y los componentes ligeros de los automóviles.

2. materiales compuestos

Observar la orientación de la fibra, la estratificación y la aglomeración de poros en los materiales compuestos a base de resina reforzada con fibra de carbono / fibra de vidrio (cfrp / gfrp).

Evaluar el impacto del proceso de solidificación en los defectos internos.

3. cerámica y metalurgia en polvo

Analizar la estructura de poros dentro del cuerpo de sinterización y optimizar los parámetros de sinterización.

Detectar la ruta de crecimiento de microcracks en materiales frágiles.

II. nuevas áreas energéticas

1. baterías de litio

Observar sin daños la uniformidad del recubrimiento del electrodo, la integridad del diafragma y la alineación de la placa polar.

Después del ciclo, se detectaron mecanismos de falla como el crecimiento de dendritas de litio, el colapso de poros y la desprendimiento de electrodos en el interior de la batería.

Analizar cuantitativamente el impacto de los cambios de permeabilidad en las propiedades de transmisión de iones.

2. pilas de combustible y materiales de almacenamiento de hidrógeno

Caracterizar la estructura de poros tridimensionales de electrodos porosos (como la capa de difusión de gas pemfc).

Analizar la red de poros de los hidruros metálicos o materiales mofs.

III. geología e ingeniería petrolera

Se analizan la permeabilidad, la estructura de la garganta y la red de grietas de las muestras del núcleo para la evaluación de depósitos de petróleo y gas.

Se estudia la evolución de los poros de las rocas durante el sellado geológico de co2.

Simular el comportamiento de filtración de fluidos en medios porosos (combinado con el modelado de núcleos digitales).

IV. fabricación aditiva (impresión 3d)

Realizar una evaluación completa de la calidad interna de la impresión de metal / polímero.

Identificar los residuos de soporte, el efecto de esferoidización, la mala unión entre capas y otros problemas.

Soporte para la optimización de parámetros de proceso y el control de circuito cerrado de "impresión - detección - retroalimentación".

V. industria electrónica y de semiconductores

Detectar la tasa de vacío de los puntos de soldadura, la soldadura virtual y las grietas en el interior de los dispositivos encapsulados como bga y qfn.

Analizar cortocircuitos, cortes de carreteras o defectos de cobre en la línea interna de la placa de pcb.

Evaluar la uniformidad del relleno de resina epoxi en el embalaje del chip.

VI. biología y Ciencias de la vida

Imágenes tridimensionales no destructivas de huesos, dientes, tejidos vegetales, insectos y otras muestras biológicas.

Estudiar los cambios de poros en la estructura de la trabecula ósea y el modelo de osteoporosis.

Observar el desarrollo del endosperma interno de las semillas y el entorno de poros de las raíces.