Máquina de marcado láser bombeada por semiconductores YH - dp50

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Descripción general

Modelo de producto: máquina de marcado láser Semiconductor con alta eficiencia de conversión fotoeléctrica, pequeño tamaño, bajo consumo de energía y bajo costo de uso

Detalles del producto

Modelo del producto:
La máquina de marcado láser Semiconductor tiene una alta eficiencia de conversión fotoeléctrica, pequeño tamaño, bajo consumo de energía y bajo costo de uso;
Dispositivos importados, estructura completamente cerrada del sistema óptico, alta fiabilidad y buena estabilidad del equipo;

[indicadores técnicos]
Modelo: YH - dp50 / YH - dp75 / YH - dp100
Láser: bombeo de diodos semiconductores
Potencia media: 50 - 65w / 75 - 85w / 100 - 120w
Frecuencia de q: 50 kHz
Longitud de onda láser: 1064nm
Alcance de la talla: 100, 160 (opcional)
Velocidad de grabado: 0 a 7000 mm / S (ajustable)
Tasa de inestabilidad de potencia: ≤ 2%
Ancho de línea grabado: 0,02 mm carácter pequeño: 0,2 mm
Precisión de repetición: + 0001 mm
Profundidad de grabado: 0002 mm a 0,6 mm (material ajustable)
Fuente de alimentación: AC 220V ± 10% 50hz
[aplicación del producto]
Metales, componentes electrónicos, sustratos semiconductores, circuitos integrados, resonadores, teclados, aleaciones, dispositivos médicos, piezas de automóviles, piezas de aviación, teclas transparentes, envases de alimentos, instrumentación, relojes, gafas, herramientas de hardware, etiquetas, regalos de proceso, materiales de construcción, artículos de baño, electrodomésticos, teclas de teléfonos móviles, destornilladores, rodamientos, PVC, Plásticos, productos de pintura, grifos, envases duros, carcasas de cigarrillos, aluminio, cobre, etc.
La máquina de marcado láser de bombeo de semiconductores utiliza láseres de semiconductores como fuente de bombeo, reemplazando el método tradicional de bombeo de lámparas de krypton, que tiene las características de alta tasa de conversión fotoeléctrica, buena calidad del haz, pequeño tamaño, bajo costo de operación, instalación y uso convenientes, alta estabilidad y sin mantenimiento.
El sistema óptico completamente cerrado y el sistema de enfriamiento a temperatura constante hacen que toda la máquina del equipo funcione de manera más estable y el diámetro del punto láser de salida sea más pequeño, lo que es especialmente adecuado para el marcado rápido de alta precisión.

Máquina de marcado láser bombeada por semiconductores YH - dp50 [características del modelo]
La máquina de marcado láser Semiconductor tiene una alta eficiencia de conversión fotoeléctrica, pequeño tamaño, bajo consumo de energía y bajo costo de uso;
Dispositivos importados, estructura completamente cerrada del sistema óptico, alta fiabilidad y buena estabilidad del equipo;
El modo de luz es bueno, el punto de luz es fino, a través del control del espejo de escaneo de exceso de velocidad de alta precisión, la velocidad de marcado es rápida y las líneas de marcado son más exquisitas;
El software tiene funciones perfectas, interfaz amigable, función de previsualización de camino óptico, intuitiva y precisa;
La máquina está equipada con un sistema externo de refrigeración por agua, con un ruido de funcionamiento extremadamente bajo y una alta precisión de ajuste de temperatura, lo que proporciona una garantía confiable para que la máquina funcione sobrecargada durante mucho tiempo.
[ámbito de aplicación]
La máquina de marcado láser Semiconductor puede tallar metales y una variedad de materiales no metálicos. Es más adecuado para aplicaciones que requieren más precisión y precisión.
Materiales aplicables a las máquinas de marcado láser de semiconductores: metales y aleaciones comunes (todos los metales, como hierro, cobre, aluminio, magnesio y zinc), metales y aleaciones raros (oro, plata, titanio), óxidos metálicos (todo tipo de óxidos metálicos), tratamientos especiales de superficie (fosfatación, polarización positiva de aluminio, superficies electrochapadas), plásticos y ABS (carcasas de electrodomésticos, necesidades diarias), tintas (teclas transparentes, productos impresos), resina Epóxido (encapsulamiento, capa aislante de componentes electrónicos), cerámica y obleas de silicio.

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