Sistema de pulido de molienda de precisión

La serie dl es LogitechTenerLa solución de procesamiento innovadora es su último sistema inteligente de preparación de muestras altamente automatizado. El sistema proporciona un control de carga dinámica de las pinzas neumáticas inteligentes de Logic y puede lograr resultados rápidos, confiables y altamente precisos en una amplia gama de aplicaciones de semiconductores.

La automatización reduce significativamente los tiempos de configuración y limpieza, mientras que el software integrado proporciona una plataforma fácil de usar con funciones de procesamiento precisas y controlables. La pinza neumática inteligente de Logitech utiliza la presión atmosférica para aplicar una presión de hasta 40 kilogramos a la cabeza del clip y puede alcanzar una velocidad de rotación de hasta 100 rpm, lo que garantiza un excelente efecto de carga de la muestra durante todo el proceso. Estas características pueden satisfacer las necesidades de incluso las aplicaciones más exigentes.

Hay dos configuraciones disponibles: el tipo dl81, equipado con una sola estación de trabajo; Tipo dl82, equipado con dos estaciones de trabajo. Sistema independiente, equipado con placas de 600 / 700 mm de diámetro. Se pueden operar hasta dos pinzas neumáticas de precisión al mismo tiempo para procesar muestras individuales grandes o múltiples muestras más pequeñas. El tamaño máximo de la muestra fija del accesorio puede alcanzar 8 pulgadas / 200 mm, o el tamaño máximo de la muestra molida libre puede alcanzar 12 pulgadas / 300 mm.

El aparato de molienda eléctrico puede lograr una alta precisión geométrica y mantener una rotación estable de la muestra durante todo el proceso, logrando así una excelente y repetible uniformidad de la obleas.

El aparato aerodinámico de precisión cuenta con un sistema integrado de calibración de presión bajo la pinza y un brazo de elevación automático de la pinza, que permite montar y levantar la pinza de la placa y volcarla para que la pinza esté orientada hacia arriba para que el operador pueda procesar la muestra. La pinza se puede programar para levantarse automáticamente cuando se alcanza la eliminación objetivo, logrando así operaciones automatizadas y evitando el procesamiento excesivo. La tasa de eliminación de materiales (mrr) se puede monitorear y controlar a una precisión a nivel de micras. El Monitor de espesor de la placa in situ evaluará y controlará el Estado de la placa. En proceso. El Protocolo ethercat reconocido internacionalmente se utiliza para lograr la comunicación con la unidad principal de accionamiento para determinar parámetros útiles para el monitoreo y diagnóstico de la máquina, mientras que un faro de tráfico industrial proporciona una alerta de Estado de la máquina. Tiene capacidad para un máximo de cuatro cilindros para procesamiento en varias etapas. El cilindro de 3,8 litros de capacidad adicional implica un proceso de procesamiento más largo e ininterrumpido que se puede utilizar para moler y pulir la lechada. La unidad de suministro de abrasivos, medida a través de una bomba peristáltica, permite al operador establecer un flujo de 5 a 100 mililitros por minuto. Esto mejora enormemente la calidad y precisión de los resultados, al tiempo que reduce el desperdicio y los costos operativos. El sistemasíCerrado y sellado, con salida de escape (150 mm de diámetro), permite la instalación de conexiones de extracción para el tratamiento de materiales peligrosos como arsénico de galio (gaas) o fosfuro de indio (inp). Equipado con grúas de mantenimiento para manejar las placas molidas y pulidas de manera segura y fácil. Se puede elevar del suelo a la zona de trabajo, con un peso máximo de elevación de hasta 200 kilogramos y una distancia de extensión de 380 mm. Los parámetros del proceso se analizan y controlan en tiempo real a través de la interfaz gráfica de usuario (gui) del sistema, incluido el suministro de abrasivos. Pantalla de 15 pulgadas e interfaz de usuario de pantalla táctil. Este modo permite a los operadores crear, guardar y llamar fórmulas de proceso en varias etapas, asegurando que cada proceso se puede repetir, incluso bajo diferentes operadores. Este sistema integrado de logiwaste es capaz de manejar eficientemente los residuos de barro. El tanque de sedimentación pesada está sellado y conectado a la bandeja de goteo para evitar la fuga de gas, y su conexión es fácil de desmontar y eliminar para su tratamiento. El tanque de sedimentación pesada está conectado con el tanque de sedimentación intermedio y el tanque de almacenamiento de líquido.