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Impresora microelectrónica multifuncional mp2200

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Descripción general

MF - mp2200 es una nueva generación de impresoras microelectrónicas multifuncionales a nivel de escritorio, que integra tres procesos de impresión de inyección de tinta de alta velocidad, dispensación de pegamento y raspado, combinando un software electrónico de impresión recién desarrollado y un sistema de materiales de apoyo, puede completar rápidamente la preparación de impresión y cepillado de una variedad de dispositivos y sistemas electrónicos flexibles. La implementación incluye células solares orgánicas totalmente impresas, supercondensadores de estructura plana, circuitos lógicos, inductores, etc., que involucran energía, circuitos, sensores, visualización, biomedicina, electrónica portátil y otros campos.

Detalles del producto

Exhibición de dispositivos

MP2200多功能微电子打印机

Sistema mecánico

Área de impresión: 148 * 210 mm precisión de posicionamiento repetida: + 5 um

Requisitos de temperatura y humedad: 15 - 40 ° c (5 - 80% RH sin condensación) adaptación a la altitud: 2000 m

Sistema de purificación ambiental: soporte para pm2.5, purificación de gases volátiles (pm2.5 < 15, tvoc < 0,1 mg / MWH en condiciones ambientales de laboratorio, después de la prueba con detector, se puede alcanzar PM2.5 < 8, tvoc < 0,01 mg / mwh)

Módulo de impresión por inyección de tinta: impresión por inyección de tinta piezoeléctrica, 1600 agujeros de inyección, 600 NPI / 2 filas de resolución, volumen de gota de tinta 6 pl, cámara independiente de 4 canales, se puede utilizar por separado; DPI ajustable

Módulo de dispensación de pegamento: se puede realizar la función de escritura directa de dispensación de pegamento, 14 g a 34 G (tamaño de Poro 60 um) aguja de dispensación de pegamento de diámetro estándar opcional

Módulo de raspado: se puede realizar la función de recubrimiento de ranura, incluyendo módulo de raspado de contacto / sin contacto y alta / baja viscosidad y alta precisión, ancho de raspado 20 / 40 mm, altura de brecha de raspado de contacto 50 / 100 micras

Cambio de módulo: diferentes módulos de proceso pueden lograr el cambio sin desmontaje

Tamaño de la impresora (l * w * h): 555 * 555 * 485 mm peso de la impresora: 50 kg

Sistema de hardware

Sistema de Observación de impresión: cámara industrial integrada de alta resolución para observar el Estado de la tinta de impresión en la superficie de la película

Sistema de posicionamiento de impresión de diferentes capas: cámara industrial integrada de alta resolución, soporte para el posicionamiento de aspersores o capas de base durante la impresión de diferentes capas, que puede corregir los errores causados por la rotación de la base

Función de adsorción al vacío del sustrato: puede proporcionar función de adsorción al vacío para garantizar la planitud de la superficie de la película

Función de calentamiento del sustrato: soporte para el calentamiento del sustrato a 90 ° C

Sistema de hidratación del aspersor: puede proporcionar un dispositivo de hidratación del aspersor para mantener el buen estado de inyección de tinta del aspersor.

Impresión multicanal: admite la impresión multicanal manual

Configuración de tensión de la forma de onda: admite el ajuste del porcentaje de la forma de onda

Función de compensación de puntos de interrupción: soporte para compensar las pérdidas gráficas causadas por la mala inyección de tinta en el agujero de inyección

Dispositivo de limpieza del aspersor: limpiar el aspersor antes de la impresión para mejorar el efecto de inyección de tinta

Función de calentamiento de tubos de tinta: soporte para kits de calentamiento de tubos de tinta externos, soporte para calentamiento de 80 ℃.

Interfaz I / o interfaz USB 3.0: admite la comunicación entre el ordenador superior y la impresora

Entrada de alimentación: 220 vac, 50 / 60 hz, 660 W

Sistema de vía de aire: entrada de presión de aire 300 a 400 kPa (43,5 a 58 psi)

Salida de presión de aire: - 5 a 300 kPa (- 0,7 a 43,5 psi) tiene un sistema de baja presión de alta precisión para mejorar la estabilidad y fiabilidad de la baja presión.

Sistema de software

Admite entrada de bitmap, archivos gráficos tif, archivos dxf y archivos Gerber

Soporte para el dibujo y diseño de capas de dispositivos electrónicos

Soporte para impresión por inyección de tinta, escritura directa y raspado

Soporte para la descarga remota del servidor para actualizar los requisitos del sistema de pc: sistema operativo Windows 11 de 64 bits, Intel N5100 CPU, Disco duro 512 gb, 16 GB de memoria, interfaz usb3.0

Impresión por inyección de tinta

Tinta adecuada: solución orgánica de moléculas pequeñas / polímeros ultravioleta, sistema de agua y disolvente, tinta dispersa de nanopartículas metálicas, nanopartículas de óxido, tinta funcional de puntos cuánticos y otras partículas (tamaño de partícula inferior a 100 nm);

Viscosidad de adaptación: 2,0 a 7,0 MPa · s;

Materiales de base: se puede imprimir sin contacto en pet, pi, pen, pdms, vidrio, pastillas de silicio, tejidos, papel, cuero y otras superficies.

Tinta dispensadora

Tinta adecuada: pulpa de plata, pulpa de carbono, dispersión de nanotubos de carbono, dispersión de grafeno, nanolínea de plata y otros tamaños de viscosidad media y alta y tinta dispersa de partículas;Viscosidad de adaptación: decenas a decenas de miles de MPa · s;

Tinta adecuada: solución orgánica de moléculas pequeñas / polímeros, dispersión de nanopartículas inorgánicas, dispersión coloide, pulpa de alta viscosidad, resina polimérica, etc.;

Materiales de base: se pueden imprimir en sustratos flexibles, rígidos y estirables como pet, pi, pen, pdms, vidrio, pastillas de silicio, tejidos, papel y cuero.

Tinta de raspado

Tinta adecuada: solución orgánica de moléculas pequeñas / polímeros, dispersión de nanopartículas inorgánicas, dispersión coloide, pulpa de alta viscosidad, resina polimérica, etc.;

Viscosidad de adaptación: rango de viscosidad aplicable a las espátulas de baja viscosidad (3 a 350 mpa.s), rango de viscosidad aplicable a las espátulas de alta viscosidad (400 a 5.500 mpa.s)

Materiales de base: se pueden recubrir en sustratos flexibles y rígidos como pet, pi, pen, vidrio y pastillas de silicio.