La estructura molecular del material de aislamiento de resina Epóxido se caracteriza por el contenido de grupos Epóxido activos en la cadena molecular, que pueden estar ubicados en el extremo, centro o estructura circular de la cadena molecular.
I,Material de aislamiento de resina epoxiResumen
La placa de resina epoxi está sumergida en resina epoxi por tela de vidrio eléctrico y se seca y presiona en caliente.
La resina epoxi se refiere generalmente a los compuestos poliméricos orgánicos que contienen dos o más grupos epoxidados en la molécula, y su peso molecular relativo no es alto, excepto individualmente.
La estructura molecular de la resina Epóxido se caracteriza por el contenido de grupos Epóxido activos en la cadena molecular, que pueden estar ubicados en el extremo, centro o estructura circular de la cadena molecular.
En segundo lugar,Material de aislamiento de resina epoxicaracterística
1. la superficie de la placa epoxidada requiere nivelación, sin burbujas, pozos de cáñamo y arrugas, pero se permiten otros defectos que no afecten el uso, como abrasiones, indentaciones, manchas y pequeñas manchas. Los bordes deben cortarse cuidadosamente y la cara final no debe tener estratificación ni grietas.
2. estándar de implementación: GB / t1303.1-1998 (color natural), rojo, verde y negro son los estándares de Protocolo.
3. nivel de resistencia a la temperatura: color de nivel b: color natural (amarillo), rojo, verde, negro, etc. (se puede agregar color y desplegarse en varios colores).
4. características: el sistema de resina epoxi solidificado tiene excelentes propiedades mecánicas, alta resistencia a temperatura media y buena estabilidad de las propiedades eléctricas a alta humedad.
5. propiedades eléctricas: el sistema de resina epoxi solidificado es un excelente material aislante con altas propiedades dieléctrico, resistencia a fugas superficiales y resistencia al arco. Uso: mecánico, electrónico, eléctrico. Adecuado para maquinaria, electricidad, electrónica, electrodomésticos y otros campos. También se utiliza para el procesamiento de piezas aislantes y su procesamiento en varios accesorios aislantes. Piezas de estructura de aislamiento del equipo.
6. espesor: en circunstancias normales, es de 0,5 a 50 mm, y también se puede producir a placas gruesas de 50 a 150 mm según sea necesario.
III. parámetros técnicos
1. la superficie exterior debe ser lisa y libre de burbujas, arrugas y grietas.
2. el grosor nominal y la desviación permitida se muestran en la tabla 1.
Tabla 1 mm
| Espesor nominal | Desviación | Espesor estándar | Desviación |
| 0.4 | ± 0,10 | 8.0 | ± 0,72 |
| 0.5 | ± 0,12 | 10.0 | ± 0,82 |
| 0.6 | ± 0,13 | 12.0 | ± 0,94 |
| 0.8 | ± 0,16 | 14.0 | ± 1,02 |
| 1.0 | ± 0,18 | 16.0 | ± 1,12 |
| 1.2 | ± 0,20 | 20.0 | ± 1,30 |
| 1.6 | ± 0,24 | 25.0 | ± 1,50 |
| 2.0 | ± 0,28 | 30.0 | ± 1,70 |