Crystal Bonds 509 / 555 / 590 pegamento de montaje de bajo punto de fusión

Crystal Bonds 509 / 555 / 590 pegamento de montaje de bajo punto de fusiónEs un adhesivo de bajo punto de fusión y alta resistencia, ideal para la Unión temporal de productos que requieren corte, pulido y otros procesos de procesamiento. Muestran una alta resistencia a la adherencia y se adhieren fácilmente a metales, vidrio y cerámica mediante la fusión por calentamiento. Cuando se completa el procesamiento, el adhesivo se puede eliminar mediante un calentamiento y un limpiador ecológico.

Crystalbond ™ 509 ofrece una excelente adherencia y minimiza el bloqueo de las herramientas de Corte. Son transparentes en secciones delgadas. Soluble en cetona, inodoro, no inflamable y biodegradable. No soluble en agua, se puede lavar con agua.

Crystalbond™ 555 y 555-HMP

Un adhesivo de bajo punto de fusión utilizado en procesos de procesamiento de tensión media. Es transparente en una sección delgada y soluble en agua caliente. El punto de fusión de 555 es de 54ºc; 555 - HMP es de 66ºc.

Crystalbond™ 590 (en inglés)

Un sistema de adhesivo de alta resistencia y elasticidad es ideal para hacer muestras en miniatura y largas. Es soluble en metanol o alcohol isopropílico

Aplicaciones típicas

Procesamiento de cerámica avanzada

Elementos ópticos molidos y pulidos

Cortar sustratos cerámicos y obleas semiconductoras

Corte de ferritas, vidrio y piezoeléctricos

Cristales monocristalinos metálicos y ópticos cortados

Ensamblar muestras de sección transversal para microscopía electrónica

Relleno temporal de componentes mecánicos