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Dirección
Edificio 1, parque industrial Huadian zhiwang, 28 siwei road, zona de desarrollo de dongli, Tianjin
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¿¿ qué?Ayuda
¿¿ qué?Tianjin Sanying Precision Instrument co., Ltd.
rliu_1@sypi.com.cn
Edificio 1, parque industrial Huadian zhiwang, 28 siwei road, zona de desarrollo de dongli, Tianjin
Perforación de espalda
La tomografía computarizada plana efpscan (también conocida como tomografía computarizada plana) es un sistema de detección de TC para placas de PCB y dispositivos electrónicos, con función de rayos X 2d / 2.5d / 3d, que puede detectar fuera de línea y en línea. Adopta el modo y algoritmo de escaneo Computed laminografía (cl) de * jin, y tiene la capacidad de escanear a alta velocidad para obtener imágenes tomográficas claras.
Velocidad de escaneo rápida
Con función de reconocimiento automático y juicio programable
Se puede cooperar con la línea de producción para lograr la detección en línea
Tablero de pcb, BGA、CSP、QFP、QFN
Dispositivo de potencia IGBT
Soldadura abierta, sin infiltración, poros, desviación
Perforación de espalda
En respuesta a las necesidades de detección de defectos de módulos electrónicos de gran tamaño y control de calidad de productos en la industria electrónica, se resuelven los problemas científicos clave de la imagen estratificada tridimensional para lograr pruebas automáticas no destructivas de alta precisión de la calidad de soldadura, como envases de módulos electrónicos, placas de circuito impreso y envases de alta densidad, que se aplicarán a la identificación y evaluación de productos, análisis físico destructivo (dpa), identificación de calidad de procesos de productos, etc. de varios sistemas electrónicos de equipos, como aeroespacial, aeroespacial, marítimo, terrestre y armas estratégicas. en el desarrollo y producción de armas y equipos, en el proceso de desarrollo de equipos, se identificarán los defectos causados por el diseño de productos, el diseño de procesos y el proceso de introducción de materiales, como agujeros rotos en pcb, efectos de almohada en puntos de soldadura, grietas, Defectos de bolas de soldadura y daños estructurales de dispositivos bga, mejorar la calidad y fiabilidad de los productos electrónicos, mejorar el nivel de investigación y desarrollo, diseño y proceso de fabricación de productos, y mejorar la capacidad de identificación y análisis de defectos de productos electrónicos.
Adopta el modo y algoritmo de escaneo Computed laminografía (cl) de * jin, y tiene la capacidad de escanear a alta velocidad para obtener imágenes tomográficas claras.
Tianjin Sanying Precision Instrument co., ltd., fabricante profesional y proveedor de servicios de instrumentos y equipos de imágenes tridimensionales de rayos X con derechos de propiedad intelectual independientes, se dedica principalmente a la investigación y desarrollo y fabricación de equipos de imágenes no destructivas como microscopios tridimensionales de rayos x, escáneres de núcleo completo, equipos de TC industrial de alta resolución de rayos X y productos personalizados, y proporciona servicios de pruebas de imágenes no destructivas.