Sistema de medición de la difusión térmica por método AC

NegociableActualización en05/06

modelo

Naturaleza del fabricante: Productores

Categoría de producto

Lugar de origen

Consulta en línea

Descripción general

El sistema de medición de la tasa de difusión térmica del método AC laserpitt mide el coeficiente de difusión térmica en la dirección del plano del material de la hoja mediante el método de calentamiento láser de escaneo; Para materiales de alta conductividad térmica, también se pueden medir películas de submicron. Características: 1. Medir con precisión el coeficiente de difusión térmica de los diamantes a las láminas de polímero; 2. adecuado para muestras de 3 - 500um de espesor de varios materiales; 3. la conductividad térmica de las películas depositadas en la placa de prueba de 100 - 1000 nm se puede medir mediante el método diferencial; 4. operación simple; 5. software especializado para el control, medición y análisis;

Detalles del producto

Sistema de medición de la difusión térmica por método ACParámetros técnicos:
1. fuente de alimentación de ca: diodos láser (longitud de onda 685 nm, potencia de salida 30 mw)

2. posición de irradiación: + 3000 micras, paso de 1 micras;

3. frecuencia: 0,1 a 20hz

4. precisión de medición del coeficiente de difusión térmica: + 5%

(medición de una muestra independiente)

5. tamaño de la muestra: l 30 mm, W 2,5 a 5 mm T 3 a 500 μm t 100 a 1000 nm (película delgada en el sustrato)

El valor * del espesor de la muestra depende de su conductividad térmica;

6. tipo de termómetro: termómetro tipo e;

7. atmósfera de prueba: vacío (≥ 0,02 pa), atmósfera;

8. rango de temperatura: temperatura ambiente (tipo r) temperatura ambiente - 200 ℃ (tipo m2)

9. interfaz: rs232c

10. requisitos de alimentación: ac100v, 15a;

11. tamaño exterior: motor principal W 350 x d 500 x H 330 (mm), sin partes sobresalientes;

Sistema de medición de la difusión térmica por método ACAplicaciones:

1. medir el coeficiente de difusión térmica del material de la placa delgada de alta conductividad térmica; (espesor inferior a 500 micras) diamante cvd, nitruro de aluminio, etc.;

2. medir el coeficiente de difusión térmica de la placa metálica; (espesor inferior a 5 micras) cobre, níquel, acero inoxidable, etc.;

3. medir la tasa de difusión térmica de los materiales de baja conductividad térmica; (espesor inferior a 50 micras) vidrio, materiales de resina, etc.;

4. medir el coeficiente de difusión térmica de las láminas de grafito isotrópicas; (espesor inferior a 100 micras) películas de poliimida y polímero como pet; (espesor inferior a 5 micras)

5. medir el coeficiente de difusión térmica de las películas de nitruro de aluminio y alúmina depositadas en el sustrato;

6. medir el coeficiente de difusión térmica de las películas DLC depositadas en el sustrato de vidrio;

7. medir las películas de pigmentos orgánicos depositadas en el sustrato pet;

8. evaluación de diversos materiales objetivo de pulverización;

※ las condiciones de medición pueden cambiar con el material y las propiedades físicas de la muestra, lo anterior menciona un estándar amplio;
Medición de la conductividad térmica de la película delgada (método diferencial)

La conductividad térmica de la película depositada en el sustrato se puede obtener midiendo el coeficiente de difusión térmica de la zona recubierta y la zona no recubierta en el mismo lado del sustrato. Los factores que afectan la conductividad térmica de la película son:

Resultados de la medición de la zona recubierta y la zona no recubierta;

Medir el grosor del sustrato y su capacidad térmica específica de volumen;

El espesor de la película y su capacidad térmica específica de volumen;

Producto similar Recomendar