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químico17Noticias de la industriaSe espera que los dispositivos electrónicos de alto rendimiento pasen del "plano" al "tridimensional" la Universidad de Tianjin traiga nuevos logros.
El circuito es la base de la tecnología electrónica y una parte importante de la Ciencia y la tecnología modernas. De la electrónica de consumo a la vanguardiainstrumentoLos circuitos electrónicos determinan casi directamente el rendimiento del producto. Debido a esto, el desarrollo de tecnologías relacionadas afecta el desarrollo de muchas industrias, como las comunicaciones, las computadoras y la atención médica. Es muy valorado por la industria.
 
Una dirección importante de desarrollo de los circuitos electrónicos es la tecnología electrónica flexible.
 
Los llamados electrones flexibles, en pocas palabras, fabrican dispositivos electrónicos de materiales orgánicos o inorgánicos en sustratos flexibles, dándoles así una cierta capacidad de deformación para satisfacer las necesidades de flexión y despliegue de equipos electrónicos. Es uno de los puntos calientes de investigación en disciplinas interdisciplinarias actuales. De hecho, la electrónica flexible tiene ciertas contradicciones con los circuitos de alto rendimiento en el diseño, y debido a esto, el desarrollo de la electrónica flexible no es rápido. Aunque la producción de placas de circuito flexibles de alto rendimiento y sensores de alto rendimiento se ha logrado en algunas áreas, no es fácil mejorar aún más la "flexibilidad". En particular, la realización de la fabricación de circuitos de alto rendimiento en superficies irregulares sigue siendo un problema difícil en el campo de la electrónica flexible. En la actualidad, las tecnologías que permiten lograr este resultado, como la impresión 3D de alta precisión, también tienen problemas de alto costo, baja eficiencia y baja tasa de rendimiento. Por lo tanto, hacer que los dispositivos electrónicos de alto rendimiento pasen del "plano" al "tridimensional" se ha convertido en un tema duradero.
 
Recientemente, los nuevos resultados de la investigación de la Universidad de Tianjin parecen proporcionar nuevas soluciones a este problema.
 
Se informa que el equipo de Huang Xian y Guo Rui del laboratorio nacional clave de tecnología e instrumentos de pruebas de precisión de la Universidad de tianjin, en colaboración con el equipo de Wang Hongzhang de la Escuela Internacional de posgrado de Shenzhen de la Universidad de tsinghua, propuso una "estrategia de preparación de contracción térmica" basada en circuitos de metales líquidos y Películas termoplásticas, que se espera que logre la fabricación de circuitos de alto rendimiento en superficies irregulares.
 
Los informes relevantes mencionan que el equipo de investigación trató de utilizar películas termoplásticas comunes como base y desarrolló materiales metálicos semilíquidos con alta conductividad eléctrica y buena movilidad para producir circuitos electrónicos flexibles que pueden deformarse por contracción térmica. El circuito "dibujado" de materiales metálicos semilíquidos puede evitar eficazmente el problema de la rotura del Circuito en la contracción del material, junto con la película termoplástica, después de un tratamiento con agua tibia o aire caliente que requiere 70 grados celsius, y puede pegar el circuito dibujado a una superficie tridimensional.
 
Cabe mencionar que a través de la demostración experimental, todo el proceso de ajuste tarda solo unos 5 segundos y tiene una excelente durabilidad, incluso después de 5000 curvas o torsión repetidas, su conductividad eléctrica se mantiene estable. En la actualidad, el equipo ha utilizado con éxito la tecnología pararobotLos brazos y la cabeza están personalizados con una matriz de sensores táctiles ajustados, lo que permite al Robot tener una "piel electrónica" sensible y propone un conjunto de soluciones táctiles eficientes y de bajo costo para acelerar la integración del robot inteligente en la vida diaria.
 
En el futuro, se espera que la tecnología se profundice en el campo de la agricultura inteligente y el campo de la medicina inteligente, contribuyendo a proyectos modernos como la construcción de ciudades inteligentes y el micro y Nano - procesamiento de sensores inteligentes.
 
En la actualidad, los resultados relevantes se han publicado en la revista Nature electronics, y los lectores interesados pueden consultar y aprender por sí mismos.
 
Fuente de referencia: red de noticias de la Universidad de Tianjin
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