En los últimos años, los detectores de plano focal infrarrojo sin refrigeración han sido valorados por sus propiedades *. Con su amplia aplicación, los requisitos de rendimiento de los detectores de plano focal infrarrojo sin refrigeración en varios campos también han aumentado constantemente. Estimulado por la demanda externa, los detectores infrarrojos no refrigerados han experimentado innumerables mejoras y mejoras de rendimiento desde su nacimiento hace décadas hasta su amplia aplicación actual. Al mismo tiempo, los requisitos de bajo costo para la investigación de detectores también hacen que el costo de encapsulamiento de los detectores se convierta en un factor que debe considerarse. Por lo tanto, la prueba de selección de películas antes del encapsulamiento se ha convertido en un foco de Investigación. Esta tesis se basa en la investigación de este punto caliente. después de analizar el desarrollo y la dinámica de investigación de la tecnología de prueba de detectores de plano focal infrarrojo sin refrigeración en el país y en el extranjero, se propone un conjunto de esquemas de prueba automática de detectores infrarrojos basados es es en la Mesa de sonda de vacío. El sistema de prueba automática puede probar los parámetros del chip detector infrarrojo no refrigerado y completar la prueba de tasa de respuesta del CHIP en condiciones de alto vacío, evaluando así el rendimiento del CHIP y proporcionando una base para la selección de películas para el embalaje del chip detector infrarrojo no refrigerado. El contenido principal de la investigación de esta tesis incluye tres aspectos.

(1) diseño del Circuito de prueba de hardware: esta parte proporciona principalmente voltaje de conducción y excitación de tiempo para la prueba del chip, mientras completa la adquisición y procesamiento de la señal de voltaje de respuesta del píxel, mientras que la parte de adquisición de datos está diseñada con una red diferencial de rotación de un solo extremo, que puede mejorar la capacidad de conducción de la señal de voltaje analógico al tiempo que elimina el ruido de modo común.

(2) diseño de la tarjeta de sonda de la Mesa de sonda de vacío: para los chips detectores de diferentes matrices, este artículo diseña la tarjeta de sonda de prueba correspondiente, mientras que el circuito de generación de voltaje de sesgo se integra directamente en la tarjeta de sonda de prueba, y el voltaje de sesgo se puede sesgar directamente al chip a través de la sonda para evitar interferencias durante la transmisión de señal analógica.

(3) implementación del control automático del sistema de prueba: este diseño se basa en una plataforma de desarrollo basada en VC +, que controla la Mesa de sonda de vacío y el módulo de circuito de prueba basado en FPGAs a través del Protocolo rs232, y utiliza MatLab para completar el procesamiento y análisis de los datos de prueba, y finalmente realiza la prueba de selección automática de chips de las series 320 × 240 y 384 × 288. El sistema de prueba automática realiza la prueba automática de obleas y chips de detectores infrarrojos no refrigerados, completa la evaluación del rendimiento general del chip probado a través de los resultados de la prueba de parámetros relacionados como la tasa de respuesta y el ruido, y muestra los resultados de la prueba en forma de informe de prueba y wafermap. Los resultados de esta prueba sirven de base importante para la selección de chips antes del encapsulamiento, lo que reduce en gran medida el tiempo de prueba y el costo del encapsulamiento del detector infrarrojo.