Bienvenido al cliente!

Miembros

Ayuda

Zhengzhou Chengyue Scientific Instrument Co., Ltd
Fabricante personalizado

Productos principales:

instrumentb2b>.Artículo

Zhengzhou Chengyue Scientific Instrument Co., Ltd

  • Correo electrónico

    wjb@cykeyi.com

  • Teléfono

    13837189935

  • Dirección

    201, segundo piso, edificio 5, ciudad nueva de Ciencia y tecnología Zhengzhou yida, calle jinzhan, zona de alta tecnología de Zhengzhou

Contacto Ahora
Introducción de la máquina de Nivelación de pegamento ultrasónico de cuatro aspersores
Fecha:2025-11-04Leer:0

Las máquinas de homogeneización tradicionales suelen tener solo una cabeza fija de goteo o un aspersor estático, cubriendo el fotorresistente sobre el sustrato a través del goteo central o la pulverización estática, y luego haciendo que el coloide se extienda uniformemente a través de la fuerza centrífuga generada por la rotación de alta velocidad.

La máquina de Nivelación de pegamento ultrasónico de cuatro aspersores es un diseño revolucionario. Integra los siguientes componentes básicos:

  1. Cuatro aspersores piezoeléctricos ultrasónicos independientes: este es el origen de su nombre. Cada aspersor es una unidad de distribución de líquidos independiente y precisa.

  2. Brazo robótico de alta precisión: estos cuatro aspersores se instalan en un brazo robótico de varios grados de libertad, que puede controlar con precisión el movimiento tridimensional complejo del aspersor por encima del sustrato.

  3. Técnica de atomización por ultrasonido: utilizar vibraciones ultrasónicas de alta frecuencia para "desgarrar" el líquido en gotas de niebla extremadamente pequeñas y uniformes (generalmente de diámetro en el nivel de micras) y luego expulsarlo a través de un gas portador.

  4. Sistema de control colaborativo: un complejo sistema de software que puede controlar simultáneamente el interruptor, el flujo y la trayectoria del brazo robótico de cada aspersor.

Breve descripción del principio de funcionamiento:
En lugar de simplemente gotear pegamento en el centro, como una "impresora 3d" o una "impresora de inyección de tinta", controla los cuatro aspersores a través de un programa para realizar una pulverización de escaneo en la superficie del sustrato de acuerdo con la ruta preestablecida. Cada aspersor puede funcionar de forma independiente o colaborativa, logrando así una uniformidad y flexibilidad de recubrimiento sin precedentes para qian.

II. ventajas básicas

En comparación con la máquina de Nivelación de pegamento tradicional, la máquina de Nivelación de pegamento ultrasónico de cuatro aspersores tiene ventajas abrumadoras:

  1. Ji alta uniformidad:

    • A través de la pulverización de escaneo, se puede eliminar el efecto de "cola de cometa" o acumulación de borde causado por la tensión superficial y la distribución inicial desigual de las gotas tradicionales.

    • El tamaño de las gotas producidas por ultrasonido es uniforme, lo que garantiza aún más la uniformidad de la formación de película.

  2. Cobertura escalonada y preservación de la forma de zu yue:

    • Esta es una de las ventajas destacadas de su zui. Para los sustratos con estructuras cóncavas y cóncavas en la superficie (como dispositivos microelectrónicos, ranuras en el chip), la pintura giratoria tradicional no permite que el coloide cubra bien las paredes laterales y la parte inferior.

    • El sistema de cuatro aspersores puede pulverizar las paredes laterales de la estructura desde múltiples direcciones ajustando el ángulo y el camino de pulverización para lograr el recubrimiento en forma de wanmei.

  3. La alta tasa de utilización de materiales de ji:

    • La pintura giratoria tradicional expulsará más del 95% del fotorresistente del sustrato, lo que causará un gran desperdicio, especialmente para materiales funcionales caros (como materiales oled, polímeros especiales) es inaceptable.

    • La tecnología es "pulverizar bajo demanda", el material llega directamente a la zona que necesita ser recubierto, la tasa de utilización puede alcanzar más del 90%, lo que ahorra mucho costos.

  4. Excelente compatibilidad y flexibilidad:

    • Compatible con formas complejas: no solo puede procesar pastillas redondas de silicio, sino que también puede hacer frente fácilmente a sustratos cuadrados, irregulares e incluso curvos.

    • Compatible con una variedad de materiales: no solo puede pulverizar fotorresistentes tradicionales, sino que también puede tratar líquidos especiales de alta viscosidad, que contienen partículas o son sensibles a la fuerza de Corte.

    • Gráficos programables: en teoría, se pueden realizar funciones complejas como recubrimiento local y recubrimiento de espesor gradiente, sin pasos de litografía posteriores.

  5. Reducir defectos:

    • Se evitan defectos causados por impactos líquidos y burbujas. El proceso de pulverización por atomización suave puede reducir significativamente defectos como agujeros de aguja en la película.

III. principales áreas de aplicación

Debido a sus ventajas técnicas únicas, la niveladora de pegamento ultrasónico de cuatro aspersores se utiliza principalmente en el campo de la Ciencia y la tecnología de vanguardia con altos requisitos Ji para el proceso de recubrimiento de pegamento:

  1. Fabricación avanzada de semiconductores:

    • 3D Nand flash: relleno fotorresistente uniforme en una estructura de alta relación profundidad - ancho de ji.

    • Tecnología TSV (agujero de silicio): recubrimiento de capa aislante o fotorresistente wanmei en la pared interior del agujero profundo.

    • Encapsulamiento avanzado: pegado en estructuras complejas como protuberancias y capas de reconducción.

  2. Microelectromecánicos (sistemas microelectromecánicos):

    • Los Dispositivos microelectrónicos suelen tener una microestructura tridimensional compleja, y el recubrimiento giratorio tradicional no puede hacer nada, y este dispositivo es una herramienta clave para realizar su proceso de litografía.

  3. Semiconductores compuestos y dispositivos de potencia:

    • Chips como gan, sic, etc., cuyo sustrato puede no ser un círculo estándar, y hay escalones en la superficie, que requieren recubrimiento conformal.

  4. Dispositivos fotónicos y componentes ópticos:

    • Recubrir películas funcionales en elementos ópticos no planos (como conjuntos de microlentes, guías de onda ópticas).

  5. Tecnología de visualización:

    • Durante la fabricación de micropantallas oled, qled, etc., se pulverizan materiales luminosos u otras capas funcionales sobre sustratos no planos o estructurados.

  6. Investigación científica y exploración de vanguardia:

    • En laboratorios de universidades e instituciones de investigación, para desarrollar nuevos materiales, nuevos procesos y nuevas estructuras de dispositivos