El recubrimiento por pulverización de plasma es una versión mejorada de la tecnología de pulverización de magnetón, que mejora significativamente las propiedades de la película aumentando la densidad de plasma y la tasa de ionización. Sus procesos básicos incluyen:

• Mejora del plasma: el chorro de magnetrón pulsado de alta densidad (hipims) utiliza radiofrecuencia (rf), fuente de alimentación pulsada o de alta potencia para producir plasma de alta densidad, ionizando más partículas salpicadas en iones.

• Deposición asistida por iones: los iones de alta energía bombardean el sustrato, mejoran la densidad y la adherencia de la película y reducen los defectos.