La niveladora de fotorresistente (también conocida como máquina de recubrimiento giratorio) es un equipo clave en la fabricación de semiconductores, el micro y Nano - procesamiento y la preparación de dispositivos fotoeléctricos. su función central es formar una película fotorresistente con espesor uniforme y sin defectos en la superficie del sustrato. El siguiente es un análisis en profundidad de sus casos de aplicación típicos y detalles técnicos:

1. Gráficos de alta precisión en la fabricación de semiconductores

(1)Circuitos integrados..IC) Fabricación

Escenario de aplicación: recubrimiento giratorio fotorresistente en obleas de silicio150-300 mmObleas)

Parámetros del proceso:

Velocidad de rotación:500-6000 rpm(ajustado de acuerdo con la demanda de espesor de pegamento, comoi-líneaEspesor del pegamento1 μmNecesidad3000 rpm(...)

Aceleración:1000-5000 rpm/s(evitar la acumulación de bordes)

Uniformidad del espesor del pegamento:≤ 1%()300 mmDentro de la obleas)

Casos:Mou12La fábrica de obleas de pulgada adopta la tecnología de regulación dinámica de velocidad, en la capa antirreflectante..BARC) recubrimiento giratorio superiorArFFotorresistente, realizadoCD(tamaño clave) control± 0,8 nm, una disminución significativaLER(rugosidad del borde de la línea).

(2)Encapsulamiento avanzado

TSVProceso (a través del agujero de silicio):

La máquina de Nivelación de pegamento debe estar en la relación de profundidad a anchura.5: 1Lograr una cobertura uniforme en el agujero, utilizando la tecnología de prehumidificación de baja presión (entrada antes de la pulverización de pegamento)HMDSEl vapor) mejora la permeabilidad.

2. Preparación de dispositivos micro y Nano

(1) MEMSsensor

Requisitos de la aplicación:

Aplicar pegamento grueso en pastillas de silicio o vidrio..el SU-8,10-100 μm(...)

Requisitos de cobertura de escalones altos (diferencia de altura estructural)> 20 μm(...)

Eliminación de bordes: eliminar las cuentas de borde con una espátula dinámica o inyección de disolvente..Perlas de borde).

(2)Procesamiento de cristales fotónicos

Casos:Recubrimiento giratorio del sustrato de cuarzo de un Instituto de investigaciónHSQ(hidrosesquioxano) pegamento, extendido inicialmente a baja velocidad..200 rpm, 10 segundos(...)- sí.Espesor fijo de alta velocidad..4000rpm, 60 años), obtenido50 nm ± 2 nmPelícula adhesiva ultradelgada para la preparación de cristales fotónicos selectivos de longitud de onda.

3. Nueva pantalla y electrónica flexible

(1) OLEDPanel de visualización

Sustrato de gran tamaño..del G6Dai,1850 × 1500 mm):

La máquina de Nivelación de pegamento adopta el control colaborativo multieje, y la inclinación del sustrato< 0,01 °

La bandeja flotante de aire reduce el estrés mecánico y el espesor de la película es desigual./ ± 1,5%

(2)FlexibilidadPISustrato

Desafíos:PIEl sustrato es hidrofóbico y fácil de aparecer.“Anillo de café",Efecto

Programa de innovación:

Pretratamiento por plasma..¿O?/N?Gases mixtos,100W,30 años(...)

Fórmula de disolvente de baja tensión superficial (por ejemplo, añadir0,1%Sistema de flúortensioactivo(...)

4. Aplicaciones especiales a nivel de investigación científica

(1)Litografía de haz de electrones..Ebl(...)

Pegamento de alta resolución..PMMA):

La máquina de homogeneización está equipada con una ventosa de control de temperatura activa..23 ± 0,1℃ para inhibir las fluctuaciones térmicas

100 nmEspesor del pegamentoCV(coeficiente de variación)Menos del 2%

(2)Plantilla de nanoimpresión

Casos:Un equipo está en4Recubrimiento giratorio de la plantilla de cuarzo de pulgadaUV-NILPegamento, por adsorción al vacío- sí.Procedimiento de desaceleración de segundo nIvEl..6000 rpm →2000rpmDescenso del gradiente), eliminación de microburbujas, densidad de defectos<0,1/cm2.

5. Diagnóstico y solución de fallas en el proceso

6. Tendencias de desarrollo tecnológico

(1)Actualización inteligente

IARegulación y control en tiempo real:a través deCCDMonitorear las rayas de interferencia de la película adhesiva,MLEl algoritmo ajusta dinámicamente la velocidad (tiempo de respuesta)<100ms(...)

Sistema gemelo digital:Basado enCOMSOLSimulación para establecer un modelo virtual del proceso de recubrimiento rotativo y predecir la distribución del espesor del pegamento

(2)Expansión de procesos extremos

Recubrimiento giratorio asistido por transferencia de materiales bidimensionales:Recubrimiento giratorio en la superficie del GrafenoPMMACapa de soporte, rompiendo las restricciones del sustrato tradicional

Asia10 nmPelícula adhesiva ultradelgada:Desarrollo de resina de baja viscosidad..α<1cP(...)- sí.Recubrimiento giratorio de alta velocidad..> 10000 rpm(...)

conclusión

La aplicación de la niveladora fotorresistente se está extendiendo de los semiconductores tradicionales a campos emergentes como la integración heterogénea, la electrónica flexible y los dispositivos cuánticos. La Dirección de desarrollo futuro se centrará en:①Gran tamaño/.Adaptabilidad del sustrato de forma especial;②Ultradelgado/.Expansión de la ventana de proceso de la capa de pegamento súper gruesa;③Popularización del sistema inteligente de control de circuito cerrado.Los fabricantes de equipos deben cooperar profundamente con los proveedores de fotorresistentes para lograr materiales.-proceso-Optimización de toda la cadena del equipo.