El crisol de cuarzo está hecho de cuarzo fundido de alta pureza y tiene una excelente resistencia a altas temperaturas (punto de ablandamiento de unos 1650 grados celsius), bajo coeficiente de expansión térmica y una tasa de precipitación de impurezas extremadamente baja. es ampliamente utilizado en el crecimiento de silicio monocristalino, purificación de semiconductores, sinterización de materiales de alta temperatura y fundición de metales preciosos. Sin embargo, es frágil, sensible a terremotos térmicos, vulnerable a la erosión de metales alcalinos y, si se usa incorrectamente, puede conducir fácilmente al agrietamiento, la contaminación e incluso al estallido. Dominar los métodos de operación científicos y estandarizados del crisol de cuarzo es el núcleo para garantizar la pureza del proceso y la seguridad experimental.

I. preparación antes de su uso
Comprobar la apariencia: confirmar que no hay grietas, burbujas, arañazos o manchas blancas (posiblemente contaminación por na2, k2);
Comprobar la limpieza: el nuevo crisol debe remojarse con ácido HF de alta pureza (5 - 10%) o agente de limpieza especial, y luego enjuagarse varias veces con agua ultrapura, y la tasa de resistencia hidroeléctrica de 18mwh · cm cumple con el estándar;
Comprobar la compatibilidad: asegúrese de que el tamaño y la forma del crisol se adapten al horno de calentamiento, la bobina de inducción o el soporte para evitar tensiones desiguales.
2. calentamiento y enfriamiento
Está estrictamente prohibido enfriar y calentar bruscamente: la velocidad de calentamiento se controla a ≤ 5 ° C / MIN (especialmente por debajo de 300 ° c) para evitar la ruptura causada por la mutación de volumen causada por la transición de fase de cuarzo alfa - beta (573 ° c);
Se recomienda calentar escalonadamente: por ejemplo, temperatura ambiente → 300 ℃ (aislamiento térmico durante 30 minutos) → 800 ℃ → temperatura objetivo, para que el estrés se libere completamente;
El enfriamiento debe enfriarse con el horno: no exponga el crisol de alta temperatura directamente al aire ni entre en contacto con el metal frío, se recomienda una tasa de enfriamiento ≤ 3 ° C / min.
III. normas de carga y operación
El material está seco y sin agua: el agua o los compuestos volátiles (como nitratos y carbonatos) se descomponen por calor para producir gas, lo que puede causar salpicaduras o ruptura de presión interna;
Evitar la exposición a sustancias alcalinas: naoh, k2co2, etc., pueden corroer gravemente el cuarzo y producir silicato de bajo punto de fusión, lo que resulta en un crisol suavizado y perforado;
Ligero: use pinzas de cuarzo o pinzas cerámicas para prohibir que las herramientas metálicas toquen directamente la pared Interior.
IV. precauciones para procesos especiales
Crecimiento del silicio monocristalino: es necesario usarlo en una atmósfera inerte (ar) para evitar que la difusión de oxígeno afecte la calidad del cristal;
Fundición de metales: solo metales como pt, au y AG que no reaccionan con sio2, y metales activos como al, fe y ca están estrictamente prohibidos;
Reutilización: eliminar los residuos después de cada uso, comprobar si la pared interior es blanca o translúcida, y desechar si aparece.