1. alineación visual y monitoreo en tiempo real

Equipado con un microscopio óptico de alta resolución (hasta 500 veces la ampliación) y un algoritmo visual ai, identifica automáticamente los puntos de marcado en la obleas, logra una alineación submicron y reduce los errores de ajuste manual.

Monitorear el grado de desgaste de la cuchilla, la profundidad de corte y otros parámetros en tiempo real, advertir automáticamente y avisar para reemplazar la cuchilla, evitando la disminución de la tasa de rendimiento causada por la pérdida de la herramienta.

2. trazabilidad de datos y optimización de procesos

Interfaz incorporada del sistema mes para registrar los parámetros de corte de cada obleas (como velocidad, presión, temperatura), tasa de rendimiento y otros datos, apoyar la trazabilidad del proceso y el análisis de Big data, y ayudar a optimizar continuamente el plan de Corte.

Caso: entrenar el modelo de Ia a través de datos históricos puede predecir los mejores parámetros de corte de diferentes materiales y reducir el tiempo de puesta en marcha en más del 30%.

II. bajas pérdidas y características ambientales

1. maximizar la utilización de materiales

La tecnología de cuchillas estrechas (ancho mínimo del canal de corte inferior a 30 micras) reduce el desperdicio de bordes de obleas, y el círculo monocristalino puede producir un 5% y un 10% más de chips que el corte tradicional (ancho del canal superior a 50 micras).

Aplicación: en la fabricación de chips de alto valor (como cpu, gpu), el ahorro de costos de materiales es significativo.

2. diseño de fabricación verde

Los residuos líquidos de corte (incluidos los restos de molienda y el refrigerante) se pueden reciclar a través del sistema de circulación de filtración para reducir la descarga de aguas residuales industriales; Algunos equipos utilizan tecnología de corte en seco (como el corte por evaporación láser), sin consumibles líquidos.

Cumplir con las normas ambientales como RoHS y Reach para reducir la carga ambiental de la fabricación de semiconductores.

Resumen: con sus características de alta precisión, alta eficiencia y alta flexibilidad, la máquina de División de semiconductores se ha convertido en el equipo central para la fabricación de obleas y las pruebas de encapsulamiento en la cadena de la industria de semiconductores. Su evolución tecnológica ha promovido directamente el desarrollo de la miniaturización e integración de chips, especialmente en la era de los procesos avanzados y los envases avanzados, la mejora del rendimiento de las máquinas de División desempeña un papel decisivo en la mejora del rendimiento de los chips y la reducción de los costos de fabricación. Con el auge de la tercera generación de semiconductores y la tecnología de integración heterogénea, las máquinas de División continuarán avanzando hacia una mayor precisión, menos daños e inteligencia.