Detección de rayos X de placas de circuito

La tomografía computarizada plana efpscan resuelve los problemas científicos clave de la imagen estratificada tridimensional para las necesidades de detección de defectos de módulos electrónicos de gran tamaño y control de calidad de productos en la industria electrónica, realiza pruebas automáticas no destructivas de alta precisión de la calidad de soldadura, como encapsulamiento de módulos electrónicos, placas de circuito impreso y encapsulamiento de alta densidad, y se aplicará a la identificación y evaluación de productos, análisis físico destructivo (dpa), identificación de calidad de proceso de productos, etc. de varios sistemas electrónicos de equipos, como aeroespacial, aeroespacial, marítimo, terrestre y armas estratégicas. en el desarrollo y producción de armas y equipos, identifica los defectos causados por el diseño de productos, el diseño de procesos y el proceso de Introducción de materiales, como agujeros rotos en pcb, almohadas en puntos de soldadura, grietas, Defectos de bolas de soldadura y daños estructurales de dispositivos bga, mejorar la calidad y fiabilidad de los productos electrónicos, mejorar el nivel de investigación y desarrollo, diseño y proceso de fabricación de productos, y mejorar la capacidad de identificación y análisis de defectos de productos electrónicos.