La máquina de eliminación de pegamento de plasma de vacío se utiliza ampliamente en envases de semiconductores, fabricación microelectrónica y otros campos, y sus fallas afectan directamente la eficiencia de la producción y la calidad del producto. Las siguientes son las soluciones comunes de falla basadas en los principios del equipo y el resumen de la experiencia práctica:

I. falla del sistema de vacío

- vacío insuficiente o incapaz de bombear

- envejecimiento del sello: comprobar si el anillo de sellado de la puerta de la cavidad y el anillo o en la interfaz de la tubería están desgastados, y reemplazar el sello deformado o agrietado a tiempo.

- anomalías de la bomba de vacío: observar el sonido de funcionamiento y el nivel de aceite del Grupo de la bomba, si el aceite de la bomba mecánica es emulsión o la bomba molecular es incorrecta, es necesario reemplazar el aceite lubricante o reparar el Grupo de la bomba.

Fugas en el camino de gas: utilice un detector de fugas de espectrometría de masas de helio para detectar la línea de gas, centrándose en la investigación de la conexión de la válvula de reducción de presión y el medidor de flujo, apriete la conexión suelta o reemplace la línea rota.

- activación incorrecta de la alarma de vacío

- deriva de calibración del sensor de presión: comparar regularmente el valor mostrado por el equipo con un vacuómetro estándar, y recalibrar el sensor si el error supera ± 5%.

2. falla del sistema de radiofrecuencia (rf)

- El plasma no se puede generar

- daños en la fuente de alimentación de radiofrecuencia: medir la señal de salida de la fuente de radiofrecuencia y volver a la fábrica para repararla si no hay salida de potencia; Si la prueba de carga falsa es normal, es necesario comprobar si el cable de radiofrecuencia está roto o el conector está oxidado.

Falla del emparejador: ajuste los parámetros de condensadores / inductores del emparejador automático. si el motor está atascado o el engranaje está desgastado, es necesario desmontar la Caja de emparejamiento para limpiar el depósito de carbono y reemplazar los componentes dañados.

- baja o inestable densidad de plasma

Contaminación de electrodos: retire las placas de electrodos superiores e inferiores y limpie los coloides residuales en la superficie con etanol anhidro para evitar la descarga desigual causada por la acumulación de materia orgánica.

- pureza insuficiente del gas: detectar la presión del cilindro de argón y oxígeno, reemplazar la fuente de gas cuando la pureza del gas sea inferior al 99,99%, mientras se limpian las impurezas en el interior del controlador de flujo de masa.

3. el efecto del proceso es anormal

- desgomación ineficiente

- configuración inadecuada de los parámetros: ajustar la Potencia (generalmente 60 a 120w) y el tiempo (30 a 120 segundos) en función del grosor de la capa de pegamento, por ejemplo, el fotorresistente grueso necesita aumentar la proporción de oxígeno al 80% para aumentar la velocidad de reacción química.

- contaminación de la cavidad: limpiar regularmente la Mesa de carga con ultrasonido de propanol, eliminar las partículas de pegamento residual peladas y evitar que la deposición secundaria afecte el efecto del tratamiento.

- daños en la superficie del material

- grabado excesivo: reducir la Potencia de radiofrecuencia por debajo del umbral o acortar el tiempo de procesamiento; El modo de pulso (relación de trabajo ≤ 70%) se utiliza para los dispositivos sensibles para reducir la acumulación de calor.

IV. fallos en los sistemas de hardware y control

- el dispositivo no arranca

- el interruptor de parada de emergencia no se ha restablecido: compruebe si el botón rojo de parada de emergencia del panel de operación aparece y reinicie la fuente de alimentación después de girar en el sentido de las agujas del reloj para desbloquear.

- falla del relé: medir el voltaje de salida del Circuito de control y reemplazar los componentes del mismo modelo si los contactos del relé se adhieren.

- el flujo de gas está fuera de control

Bloqueo de la válvula electromagnética: desmontar el filtro de gas, soplar el filtro con nitrógeno de alta presión en sentido inverso y reemplazar directamente el nuevo filtro cuando esté seriamente bloqueado.

La solución de fallas de la máquina de eliminación de pegamento por plasma de vacío requiere una combinación de tecnología de vacío, ingeniería de radiofrecuencia y experiencia tecnológica. El establecimiento de un mecanismo de "mantenimiento preventivo + diagnóstico rápido" puede mejorar significativamente la tasa de movimiento del equipo.