El microscopio ultrasónico sumergido en agua (sam) es un equipo de pruebas no destructivas que utiliza las características de propagación de ultrasonido en líquido para obtener imágenes de alta resolución de la estructura interna del material. Es ampliamente utilizado en escenarios que requieren pruebas no destructivas, análisis de defectos internos o observación de microestructura, especialmente en semiconductores y electrónica, ciencia e investigación de materiales, fabricación automotriz y aeroespacial y otros campos.
El microscopio ultrasónico sumergido en agua emite un haz ultrasónico a través de una sonda ultrasónica y llega a la superficie superior de la pieza de trabajo a través de un medio de acoplamiento líquido (generalmente agua), formando una onda reflejada en la superficie superior. Cuando el haz ultrasónico atraviesa la pieza de trabajo, se forman diferentes ondas reflejadas y refractadas cuando se encuentran defectos en el interior del material (como grietas, grietas, agujeros, etc.). Al recopilar estas ondas y analizarlas, se pueden obtener imágenes de intensidad ultrasónica en el interior del material, juzgando así con precisión la ubicación, el área y la proporción de defectos.
Las principales configuraciones del microscopio ultrasónico sumergido en agua incluyen computadoras industriales, software de adquisición y análisis, sensores ultrasónicos (sondas), computadoras de control industrial, sistemas de circulación de agua, estructura de marco de acero inoxidable y módulos de movimiento. Entre ellos, el sensor ultrasónico es el dispositivo clave que determina la frecuencia ultrasónica, y su rango de frecuencia generalmente oscila entre 10 MHz y 2000mhz.
escenarios de aplicación
industria de semiconductores y electrónica: para pruebas de encapsulamiento de chips, pruebas de obleas y análisis de fallas de componentes electrónicos. Por ejemplo, la detección de la calidad de soldadura entre el chip y el sustrato, la evaluación de la calidad de Unión de obleas, la detección de grietas internas en componentes pasivos como condensadores y resistencias, etc.
ciencia de materiales e investigación y desarrollo: para la detección de materiales compuestos, la detección de metales y aleaciones y el análisis de nanomateriales y películas. Por ejemplo, la detección de la estratificación de polímeros reforzados con fibra de carbono, defectos internos en las juntas de soldadura metálica, medición del espesor del nanorecubrimiento, etc.
fabricación automotriz y aeroespacial: para la detección de piezas automotrices y la detección de piezas estructurales aeroespacial. Por ejemplo, detectar defectos de fundición en el bloque del motor / cabeza del cilindro, obstrucción del agujero de enfriamiento en la hoja de la turbina del avión, daños por impacto en el ala compuesta, etc.