PCB（Printed Circuit Board）， El nombre chino es placa de circuito impreso, también conocida como placa de circuito impreso, que es un componente electrónico importante, el soporte de los componentes electrónicos y el portador de la interconexión eléctrica de los componentes electrónicos. Debido a que está hecho de impresión electrónica, se llama placa de circuito "impresa".

El método termogravimétrico es un método para medir la relación entre la masa de la sustancia y el cambio de temperatura (o tiempo) bajo el control de temperatura del programa. La TGA puede monitorear los sutiles cambios de masa de la sustancia durante el proceso de cambio de temperatura controlado por el programa a través de una balanza electrónica precisa. De acuerdo con la relación entre la masa de la materia y la temperatura (o tiempo), se pueden estudiar y analizar las propiedades físico - químicas y termodinámicas del material. La TGA tiene una amplia aplicación en el estudio de reacciones químicas o análisis cualitativos y cuantitativos de sustancias; En cuanto al análisis de los pcb, se utiliza principalmente para medir la estabilidad térmica o la temperatura de descomposición térmica de los materiales de pcb. si la temperatura de descomposición térmica del sustrato es demasiado baja, los PCB explotarán o estratificarán a altas temperaturas después del proceso de soldadura.

Debido a que la posición de la placa explosiva de la muestra fallida se distribuye principalmente en menos dispositivos y grandes superficies de cobre, durante el proceso de soldadura de retorno sin plomo, esta posición se debe a la pequeña posición del dispositivo con mayor capacidad térmica y más absorción de calor de la superficie de cobre grande, lo que resulta en una temperatura más alta en la parte fallida de la muestra que en otros lugares, y el color más oscuro de la parte fallida también demuestra la conclusión anterior. Los resultados de la prueba de temperatura de descomposición térmica del material de PCB muestran que la temperatura máxima de descomposición térmica del PCB es de 246,6 ° c. teniendo en cuenta que la temperatura máxima de soldadura suele ser de 245 ° C a 255 ° C en el proceso de soldadura de retorno sin plomo, obviamente, durante el proceso de soldadura de retorno, la temperatura de descomposición térmica de 3 posiciones menos del dispositivo de muestra y la temperatura de descomposición térmica del PCB son cercanas o incluso más altas, mientras que cuando la temperatura de soldadura supera la temperatura de descomposición térmica del pcb, el PCB producirá gas por descomposición térmica, y el estrés causado por la expansión del gas causará la estratificación de la Placa de explosión del pcb. Debido a que la temperatura de descomposición térmica de la muestra fallida es cercana a la temperatura máxima de soldadura, se produce un cierto porcentaje de falla de la placa explosiva.