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Correo electrónico
frank_li@hengzelab.com
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Teléfono
13681669520
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Dirección
Habitación 208, edificio 1, 139 xuanqiu road, Pudong New area, Shanghai
Shanghai Hengze Technology Co., Ltd
frank_li@hengzelab.com
13681669520
Habitación 208, edificio 1, 139 xuanqiu road, Pudong New area, Shanghai
·Un fácil, controlable y bajo citotóxico
método de deposición física y
seda estabilizadorafifibroin usando disolvente HFIP
sobre Ti se estableció el biometal TC4.
·La resistencia de adhesión de la interfaz fue de
terminado a través de centrífuga avanzada
medida, y alta sedafifibroin
Resistencia de adhesión (SF)-TC4 de 7 MPa
se logró con un sustrato optimizado
rugosidad (Ra~ 1μm).
·La humectabilidad del agua de TC4 fue
signos probadosfificon recubrimientos SF.
·El sistema de revestimiento-sustrato SF-TC4
ha demostrado mejorar la viabilidad de las células osteoblasticas
Ity y crecimiento.