En los campos de la iluminación, la visualización y la retroiluminación, los LED se han convertido en la fuente de luz principal con las ventajas de ahorro de energía, longevidad y Alto brillo, y su núcleo de rendimiento y calidad proviene de la tecnología de procesamiento precisa y compleja detrás de ellos. Desde el sustrato Semiconductor hasta el producto final encapsulado, el procesamiento LED pasa por varios procesos clave, y el control de precisión de cada paso del proceso determina directamente la eficiencia luminosa, la estabilidad y la vida útil del led. Hoy en día, con el auge de nuevas tecnologías como mini / microled,Proceso de procesamiento LEDSe actualiza más hacia el "refinamiento e integración" para proporcionar un soporte más fuerte para los escenarios de aplicación.

El núcleo principal del proceso de procesamiento LED es el crecimiento epitaxial: sentar las bases para la luminiscencia. El Crecimiento epitaxial es un eslabón clave en el crecimiento de capas luminosas LED en sustratos semiconductores. en la actualidad, la tecnología MOCVD se utiliza principalmente. El proceso requiere el transporte preciso de compuestos orgánicos metálicos y gases de reacción como el amoníaco a la superficie del sustrato en entornos de alta temperatura y Alto vacío, el control de la tasa de crecimiento y el espesor de la película, y la formación de una estructura de pozo cuántico basada en gan, que es el núcleo de la conversión fotoeléctrica realizada Por led. Por ejemplo, para mejorar la eficiencia luminosa de los LED de luz azul, es necesario optimizar la eficiencia de combinación de electrones y agujeros ajustando el número de capas y el ancho de la trampa de los pozos cuánticos; Para miniled, el error de uniformidad de la capa epitaxial debe controlarse dentro de ± 5% para garantizar la consistencia del brillo LED producido en masa.

El segundo es la fabricación de chips: tallar con precisión la estructura central. Después de la finalización de la película epitaxial, es necesario hacer electrodos y capas de expansión de corriente del chip led a través de procesos de litografía, grabado y evaporación. El proceso de litografía utiliza luz ultravioleta para transferir el patrón del circuito a la superficie de la hoja epitaxial, con una precisión de ancho de línea de hasta 1 - 2 micras, lo que garantiza una distribución uniforme del electrodo; El grabado en seco elimina con precisión el exceso de capas epitaxiales a través del plasma, forma la estructura del CHIP y controla el error de profundidad del grabado en ± 0,1 micras para evitar daños a la capa luminosa; El proceso de evaporación deposita electrodos metálicos en la superficie del chip para garantizar la inyección uniforme de corriente y reducir el problema de sobrecalentamiento local causado por la aglomeración de corriente. Para microled, el tamaño del chip se reduce a menos de 100 micras, lo que requiere equipos de litografía más sofisticados y tecnología de soldadura invertida para lograr la integración de alta densidad del chip.

Por último, el proceso de encapsulamiento: teniendo en cuenta la protección y la optimización del rendimiento. Los chips LED deben lograr la conexión eléctrica, la protección mecánica y la optimización de la eficiencia luminosa a través del encapsulamiento, y diferentes escenarios de aplicación corresponden a diferentes procesos de encapsulamiento. El proceso cob se utiliza comúnmente en el campo de la iluminación, que integra varios chips LED en sustratos metálicos y forma una fuente de luz superficial a través de encapsulamiento de silicona, lo que mejora la eficiencia de disipación de calor en un 30% en comparación con los encapsulamientos discretos tradicionales; Miniled en el campo de visualización, por su parte, está encapsulado en SMT o cog, con lentes ópticas de alta precisión, controlando que el error de ángulo de salida de luz sea de ± 2 ° para garantizar la claridad y el contraste de la imagen de visualización; Además, la elección del material de encapsulamiento también es crucial: el uso de silicona o resina epoxi con alta transmisión de luz y resistencia al envejecimiento puede prolongar la vida útil del LED a más de 50000 horas y evitar problemas de envejecimiento lumínico causados por el uso a largo plazo.

Con el desarrollo diversificado de las aplicaciones led, la innovación de los procesos de procesamiento nunca se ha detenido. Desde el control preciso de la temperatura del Crecimiento epitaxial hasta la integración en miniatura de la fabricación de chips, pasando por la optimización de la disipación de calor del proceso de encapsulamiento, cada paso de avance tecnológico impulsa el rendimiento led a nuevas alturas.