El microscopio de tomografía computarizada de rayos X se utiliza principalmente para el análisis de imágenes tridimensionales no destructivas, a través de muestras de penetración de rayos X y grabación de imágenes proyectadas de diferentes ángulos, para generar imágenes tridimensionales de alta resolución. Su principio central es utilizar las diferencias de absorción de rayos X de diferentes materiales, combinando algoritmos de escaneo multiángulo y reconstrucción matemática para realizar la visualización de la estructura interna.
El microscopio de tomografía computarizada de rayos X o el microscopio tridimensional de rayos X es un dispositivo de imagen tridimensional no destructivo que combina imágenes de rayos X con tecnología de tomografía computarizada (tc). Reconstruye la estructura interna de la muestra a través de datos de proyección de rayos X multiángulo, realiza imágenes tridimensionales de resolución nanométrica a micra y es ampliamente utilizado en Ciencias de materiales, Ciencias de la tierra, Ciencias de la vida y pruebas industriales.
Características centrales
Imagen tridimensional no destructiva: la información estructural interna se puede obtener sin cortar o destruir la muestra, que es adecuada para el análisis de muestras irreversibles como fósiles preciosos y dispositivos electrónicos.
Alta resolución y Alto contraste: resolución espacial de hasta 500 nanómetros (nm), o incluso más (como voxel de 40 nm), que permite distinguir claramente los detalles microestructurales.
A través de la tecnología de imagen de contraste de absorción y contraste de fase, se mejora la capacidad de imagen de materiales de bajo número atómico (como tejidos blandos y polímeros).
Compatibilidad de muestras grandes: admite imágenes de muestras de milímetros a centímetros de tamaño, con una carga de hasta 25 kg, adecuado para muestras masivas como rocas y tejidos biológicos.
Capacidad de imagen in situ: se puede equipar con dispositivos auxiliares in situ como mecánica y temperatura para observar en tiempo real los cambios estructurales de las muestras durante el proceso de estiramiento, compresión o calentamiento / enfriamiento (como el análisis de falla del paquete electrónico).
Imágenes multiescala: el mismo dispositivo puede lograr imágenes multiescala desde macro hasta micro, cruzando un amplio rango de amplificación.
Esta tecnología se ha convertido en una herramienta importante en la fabricación de micro y nano, el desarrollo de materiales y otros campos, especialmente en escenarios que requieren análisis no destructivos.