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Precisión interna y externa análisis de oligoelementos en ácido sulfúrico de alta pureza con nexion 5000 ICP - MS
Fecha:2025-12-19Leer:0



Ácido sulfúrico(H)2Así que4) es un producto químico clave utilizado en la fabricación de semiconductores y es ampliamente utilizado enLimpieza de obleas, desprendimiento fotorresistente, grabado y pulido químicoEn la limpieza de obleas, el ácido sulfúrico puede eliminar eficazmente los residuos orgánicos y los contaminantes en la superficie de las obleas de silicio, asegurando que el sustrato esté limpio y se pueda utilizar para pasos de proceso posteriores. Para el desprendimiento fotorresistente, el ácido sulfúrico se mezcla generalmente con peróxido de hidrógeno para formar un "grabado piranha", una solución altamente oxidativa que elimina eficientemente el material orgánico de la pasta. Además, el ácido sulfúrico de alta pureza juega un papel clave en el proceso de grabado y pulido químico, en el primero para la formación estructural y el procesamiento de patrones de materiales semiconductores, y en el segundo para garantizar que la superficie cumpla con los requisitos de planitud y calidad requeridos.


内外皆精密|使用NexION 5000 ICP-MS分析高纯硫酸中的超痕量元素
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La pureza de los productos químicos del proceso, incluido el ácido sulfúrico, es un factor clave en la fabricación de semiconductores.. incluso los trazas de contaminantes iónicos o de partículas pueden causar defectos como cortocircuitos, problemas de deposición y corrosión, lo que eventualmente afectará el rendimiento del dispositivo para reducir el rendimiento y aumentar los costos de producción. Además, las impurezas también pueden causar problemas de fiabilidad a largo plazo, como la degradación de los dispositivos y el fracaso prematuro, lo que representa un riesgo importante para aplicaciones de alta fiabilidad como los sistemas de Seguridad automotriz y los dispositivos médicos. Por lo tanto, el control estricto de las impurezas en el ácido sulfúrico es crucial para garantizar la producción de dispositivos semiconductores de alta calidad y confiables.

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Con el progreso continuo de la tecnología de semiconductores, la demanda del mercado de microchips altamente integrados continúa creciendo.Se plantean requisitos más estrictos para la limpieza de los productos químicos procesados.. Los fabricantes de semiconductores están trabajando para reducir aún más los límites de detección para satisfacer las necesidades de análisis de impurezas ultra trazas. Semi c44 - 0618 "especificaciones y guías de ácido sulfúrico"1El límite de impurezas para varios elementos metálicos en el nivel C se establece en 100 ppt (billón de partes) y el nivel D en 10 ppt. Para lograr un umbral de detección tan bajo, es necesario adoptar técnicas analíticas avanzadas.Espectrometría de masas de plasma acoplada inductivamente (icp - ms)Con suAlta sensibilidad y precisiónGrado, convirtiéndose en la tecnología preferida.

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Además de lograr la detección de trazas, mantener la estabilidad analítica a largo plazo en el análisis de ácido sulfúrico plantea desafíos adicionales para la aplicación de ICP - ms. SulfatoAlta viscosidad, baja volatilidad y corrosividadPuede causar deposición de ácido sulfúrico y corrosión en la interfaz del instrumento, lo que puede afectar la precisión de la medición con el tiempo. Para garantizar la fiabilidad y reproducibilidad de los datos, es necesarioDebe haber procesos e instrumentos de análisis sólidos..



Este estudio propone un usoNexION¿¿ qué?5000 multipolar ICP - MSFrente al 9,8% H en modo multipolar2Así que3En13 elementos metálicos(na, mg, al, k, ca, cr, fe, co, ni, cu, zinc, ag, pb) método de análisis cuantitativo.2a través deLímite de detección (dl), concentración equivalente de fondo (bec) y estabilidad a largo plazo, etc.IndicadoresSe evaluó la calidad de los datos.




Diseño experimental


Preparación de muestras y soluciones estándar

Todas las preparaciones y análisis de muestras se llevaron a cabo en una cubierta laminar de 100 grados en una sala limpia de 10.000 grados.


El ácido sulfúrico al 98% se utiliza en la fabricación de semiconductores, y cuando se utiliza el análisis ICP - ms, generalmente se diluye 10 veces con agua ultrapura. En este estudio se utilizó ácido sulfúrico concentrado de alta pureza (98% en peso) de BASF (planta de taiwán, china) para diluir 10 veces por peso con agua ultrapura (milipore, > 18,2 Omega m · cm), obteniendo una concentración final del 9,8%.


El análisis cuantitativo se realizó mediante el método de adhesión estándar (msa). Diluir continuamente la reserva de un solo elemento de 1.000 ppm (truq) que figura en la tabla "consumibles utilizados"¿¿ qué?ms, Perkin elmer), una solución estándar de reserva multielemento de concentración intermedia de 10 ppb preparada con ácido nítrico al 2%. En el 9,8% H2Así que4Se agregó la solución estándar final y se obtuvieron las concentraciones de adición de 1, 5, 10 y 20 ppt.



Instrumentos

Todos los experimentos se realizaron con nexion 5000 ICP - Ms (perkin elmer). los componentes del instrumento y las condiciones de trabajo se muestran en la tabla 1.


Cuadro 1. componentes del instrumento nexion 5000 ICP - MS y condiciones de trabajo (haga clic para ver la imagen grande)

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* optimizar el plasma térmico para el 2,5% de óxido y el plasma frío para la estabilidad máxima.



Hacer frente al desafío de la viscosidad en el análisis del ácido sulfúrico

El principal desafío en el análisis del ácido sulfúrico es su alta viscosidad, lo que puede provocar que las muestras se depositen en la interfaz, lo que a su vez puede afectar la estabilidad a largo plazo de la medición. Para resolver este problema, es esencial mantener la sensibilidad del análisis y minimizar la cantidad de muestras. Esto se puede lograr produciendo aerosoles más finos, secos y estables.


En este estudio se utilizó un sistema de inyección de enfriamiento de pasta parr (pc3x) establecido en 5 ° c, combinado con una cámara de niebla giratoria y un puerto de entrada de gas del sistema de inyección de matriz completa (ams). Antes de la introducción del plasma, el sistema pc3x enfría los aerosoles, filtra efectivamente las gotas más grandes y solo permite que los aerosoles más finos lleguen al plasma. El gas AMS diluye aún más los aerosoles, lo que ayuda a formar un flujo de aerosoles más fino y seco y estable.3



Interferencia de plasma

Espectrometría de masas de plasma acoplada inductivamente (icp - ms)Susceptible a la producción de gases plasmáticos y / o componentes de matriz con múltiples átomos e iones de elementos heterogéneos del mismo pesoEfectos de interferencia espectral. las interferencias comunes de fuentes de plasma incluyen ar- sí.y ArH- sí.Y aro- sí.Afecta a ca por separado- sí.y K- sí.Y fe- sí.Análisis. Bajo el modo de reacción, la adopción de la tecnología de Pool universal exclusiva (uct) puede hacer frente eficazmente a estos desafíos.4Los instrumentos equipados con tecnología multipolar (como nexion 5000 ICP - ms) pueden eliminar la interferencia de manera más efectiva.


Cuando nexion 5000 funciona en modo MS / ms, el primer analizador de barra cuádruple (q1) transmite selectivamente el número de masa objetivo, eliminando al mismo tiempo los iones de interferencia, purificando así el haz de iones y reduciendo el ruido de fondo. Posteriormente, los iones entran en la piscina universal de cuatro polos (q2) para eliminar la interferencia espectral a través de una reacción controlada en fase de gas. Finalmente, el segundo analizador de cuatro polos (q3) filtrará todos los perturbadores residuales para asegurarse de que solo el análisis objetivo llegue al detector. Amoníaco (nh3) tiene una energía de ionización más baja (9,7 ev) y un par de electrones, por lo que es un gas de reacción altamente activo. En este estudio se utilizó el amoníaco como gas de reacción para el análisis de todos los elementos objetivo. Como se muestra en la tabla 3, se utiliza el modo de transferencia de masa para el zinc, y el resto de los elementos se utiliza el modo in situ MS / ms.


En el análisis de AG y pb, la interferencia espectral no es el principal problema al usar amoníaco. Por el contrario, el uso de amoníaco puede aprovechar su efecto de enfoque de colisión para mejorar la sensibilidad. Para los elementos analizados en modo in situ, también se utilizaron condiciones de plasma frío para alcanzar una concentración equivalente de fondo más baja (bec).



Interferencia espectral del análisis de zinc en ácido sulfúrico

Como se muestra en la tabla 2, además de la interferencia plasmática, el ácido sulfúrico (h2Así que4) como matriz, también se introducirán múltiples interferencias espectrales.


Cuadro 2 elementos afectados por la interferencia s

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(haga clic para ver la imagen grande)


Entre los elementos afectados, el zinc (zinc) es el más perturbado y el análisis de trazas es el más desafiante. El zinc carece de los principales isótopos, sus tres más abundantes..64Zn y66Zinc y68El zinc) está muy perturbado por los átomos de azufre. Entre ellos, los isótopos más abundantes64El zinc también sufrirá64Interferencia de elementos heterogéneos de la misma cantidad de ni. En los productos químicos de proceso de grado semiconductor, el contenido de impurezas metálicas suele ser extremadamente bajo. Debido a64La abundancia natural de ni es baja (0926%), y su par64La interferencia del zinc suele ser mínima. Sin embargo, si los niveles de ni son altos, puede traer una interferencia significativa.


La primera energía de ionización del zinc es superior a la de otros elementos objetivo.Y la falta de isótopos principales hace que su sensibilidad sea originalmente baja. Además, la inhibición de la señal del ácido sulfúrico al 9,8% reducirá aún más la sensibilidad. Para los análisis ultratraza, es fundamental mantener una sensibilidad suficiente, ya que esto determina directamente los límites de detección y la precisión de los datos.


Para reducir la interferencia con el zinc en el análisis del ácido sulfúrico, el modo de transferencia de masa en modo amoníaco es el método más eficaz.Este método permite que el zinc forme racimos en la piscina de reacción, alejándose así de la interferencia.. la piscina universal equipada con tecnología de campo axial (aft) juega un papel clave en este proceso, optimizando la dinámica y la eficiencia de la reacción controlando con precisión el tiempo de permanencia de los iones en la piscina de reacción.


El voltaje AFT se puede ajustar entre 0 y 475 v, y el modo de reacción (drc) se suele configurar en 250 V. sin embargo, para las reacciones que forman clusters de alto precio y requieren una estancia más larga, generalmente se prefiere un voltaje más bajo.


El zinc puede reaccionar con el amoníaco, y se formarán varios clusters de zinc en la piscina de reacción, que se pueden observar con espectrometría de masas de escaneo de iones secundarios. Como se muestra en la figura 1, cuando el número de masa de q1 se establece en 66, se observa el pico más alto en el número de masa de Q3 117, correspondiente a zinc (nh).3(...)3Es el clúster más abundante. En comparación con el menor grado de formación de clústeres,Un mayor grado de ventaja es mayor, ya que esto reduce la posibilidad de formar clusters de interferencia de alto precio con el amoníaco.Esto garantiza que el ruido de fondo sea menor. Al establecer el número de masa de q1 en 64, también se observó un patrón similar de formación de clusters.

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Figura 1. muestra zinc y NH3Espectrometría de masas de escaneo de iones hijo formada por clusters (haga clic para ver la imagen grande)


APT para zinc (nh)3(...)3La optimización de la formación de clusters se muestra en la figura 2. Como se muestra en la imagen, la sensibilidad de los iones de racimo de zinc (66 / 117 y 64 / 115) cambia con la variación del voltaje AFT y se observa la sensibilidad más alta a 20 v, un valor de voltaje muy inferior al voltaje habitual de la piscina de reacción. En otras palabras, a través de una optimización AFT específica, se ha logrado una mejora significativa de la sensibilidad.

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Figura 2. la sensibilidad de los racimos de zinc (66 / 117 y 64 / 115) se mide en un 9,8% de ácido sulfúrico con una solución estándar de 200 ppt de elementos de zinc en función de la variación de AFT (haga clic para ver la imagen grande)


Resultados y discusión


Lineal

La curva de calibración se muestra en la figura 3, y el coeficiente de correlación (r) de todas las curvas es superior a 0999, dentro del rango de calibración.Muestra buena lineal.

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Figura 3. curva de calibración de todos los elementos objetivo (9,8% h con rango estándar de 1 - 20 ppt2Así que4Solución) (haga clic para ver la imagen grande)



Límite de detección del método y concentración equivalente del Fondo

El límite de detección del método (mdl) se calcula como 9,8% H sin etiqueta2Así que4Tres veces la desviación estándar de 10 mediciones repetidas de la solución, la concentración equivalente de fondo (bec) es del 9,8% H sin etiqueta.2Así que4Concentración medida de la solución. Los datos de MDL y BEC se resumen en la tabla 3. El MDL de todos los elementos es inferior a 1 ppt, lo que equivale a menos de 10 ppt en ácido sulfúrico no diluido cuando se utiliza un coeficiente de dilución de 10 veces, lo que indicaEste método puede cumplir con los requisitos de análisis elemental del ácido sulfúrico de grado D..


Cuadro 3. configuración del método (haga clic para ver la imagen grande)

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El BEC depende del contenido de impurezas de la propia muestra y del tratamiento de la muestra y del control de la contaminación en el entorno del laboratorio.. El BEC de la mayoría de los elementos es inferior a 1 ppt, excepto fe, ni e ia. A niveles ultra trazables de una billón (ppt), la sensibilidad también es un factor importante para obtener resultados precisos. Para H2Así que4El elemento extremadamente desafiante del sustrato, el zinc, alcanzó una sensibilidad de 20 CPS / ppt con 66 / 117 y 35 CPS / ppt con 64 / 115, que es la sensibilidad más alta reportada en el análisis actual de ácido sulfúrico.



Estabilidad

Hacia el 9,8% H2Así que4Añadir una concentración intermedia de 10 ppb a la solución con un estándar multielemento para alcanzarla a un nivel de 10 ppt, y utilizar la solución resultante para la prueba de estabilidad. La solidez del instrumento se evaluó mediante la inyección continua de muestras y el análisis de la solución estándar sin lavado entre las muestras. Se toma como indicador de estabilidad el cambio de la tasa de recuperación de elementos con el tiempo.


Como se muestra en la figura 4, durante las cuatro horas de funcionamiento, la tasa de recuperación de todos los elementos objetivo se mantuvo en el rango del 85% al 115%.Muestra que los métodos e instrumentos de análisis tienen una excelente estabilidad.. Cabe señalar que el experimento es un ensayo de presión diseñado para evaluar la solidez extrema del sistema. En los análisis de rutina, se recomienda aplicar un 1% de Hno entre muestras3El lavado de soluciones de ácido diluido puede eliminar tanto los residuos del funcionamiento anterior de la muestra como la deposición de ácido sulfúrico, mejorando así aún más la estabilidad a largo plazo del instrumento.5

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Figura 4. añadir el 9,8% h a una concentración de 10 ppt mediante aspiración y análisis continuos2Así que4Prueba de estabilidad de la solución realizada en 4 horas (haga clic para ver la imagen grande)


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conclusión

Resumen

NosotrosNexION 5000 ICP-MSSe evaluó el análisis de 13 elementos en ácido sulfúrico de grado Semiconductor del 9,8%. nosotrosSe adopta un solo método que combina las condiciones de plasma frío y caliente: el zinc se analiza en modo de transferencia de masa en condiciones de plasma térmico, y el resto de los elementos se miden en modo in situ MS / MS en condiciones de plasma frío. El rendimiento del instrumento se evaluó mediante indicadores como la concentración equivalente de fondo (bec) y la estabilidad a largo plazo del límite de detección del método (mdl).

El límite de detección para todos los elementos objetivo es inferior a 0,5 pptLa mayoría por debajo de 0,1 ppt cumple con los requisitos de la clase D semi c044 - 0618. La mayoría de los elementos tienen valores inferiores a 1 ppt, excepto fe, ni y al, que tienen valores BEC más altos debido a la contaminación causada por el tratamiento de muestras o el medio ambiente. En modo de transferencia de masa, la sensibilidad del zinc es de 20 CPS / ppt a 66 / 117 y 35 CPS / ppt a 64 / 115, que es la sensibilidad más alta reportada en el análisis actual de ácido sulfúrico. Dentro del rango de calibración de 1 - 20 ppt: todos los elementos objetivo mostraron una excelente lineal (r > 0999).


9,8% H marcado con 10 ppt mediante inyección continua2Así que4La solución se sometió a una prueba de estabilidad en 4 horas.La tasa de recuperación de elementos se mantiene entre el 85% y el 115%, lo que demuestra la excelente solidez y fiabilidad de los métodos e instrumentos de análisis..









Consumibles utilizados

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Documentos de referencia

1. SEMI C44-0618 “Especificación y Guía para el ácido sulfúrico”

Folleto interactivo de NexlON 5000 Multi-Quadrupole ICP-MS-PerkinElmer, 2020.

3. “Todo el sistema de solución de matriz para plataformas ICP-MS NexlON”, Nota técnica de PerkinElmer, 2023.

4. Scott Tanner y Valdimir Baranov, "Theory, Design and Operation of a Dynamic Reaction Cell for ICP-MS", Atomic Spectroscopy, Vol. 20(2), marzo/abril de 1999.

5. Chady Stephan y Ewa Pruszkowski, “Análisis Ultra-TraceElemental en Ácido Sulfúrico de Alta Pureza”, Nota de Aplicación de PerkinElmer, 2021.

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