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Nanjing Zhilian Optical Technology Co., Ltd
Fecha:2022-03-17Leer:0
El análisis de falla es el diagnóstico de las causas de falla de los componentes electrónicos. en el proceso de análisis de falla, a menudo es necesario utilizar instrumentos y equipos, así como medios químicos para analizar para confirmar el modo de falla, juzgar las causas de falla, estudiar el mecanismo de falla y proponer medidas preventivas para mejorar. Sus métodos se pueden dividir en análisis de daños, análisis no destructivos, análisis físico, análisis químico, etc. Entre ellos, al realizar pruebas de micromorfología, especialmente cuando es necesario observar la sección transversal o la estructura interna, es necesario utilizar el método de combinación de molienda de iones + microscopía electrónica de escaneo para realizar investigaciones de análisis de falla.
El Molino de iones es actualmente una herramienta de preparación de muestras comúnmente utilizada, que puede realizar Corte de perfil de diferentes ángulos y pulido y limpieza de la superficie para preparar muestras de Sem adecuadas para el análisis de fallas de semiconductores.
Molino de iones
TECHNOORG LINDA
1
Microscopía electrónica de barrido
Fenómeno SEM
2
¿¿ qué?¿¿ qué?
Principios básicos del molino de iones
Ideas y métodos de análisis de fallos de obleas
Compartir casos 1
Priorizar la ubicación de la falla del juicio
Después de bloquear la posición de análisis de falla, se decidió realizar un molino de iones para cortar.
Corte en el molino de iones
Muestra cortada, ampliación de la observación
Después de la ampliación, se encontró que la posición de la falla era asimétrica entre la izquierda y la derecha.
Después de ampliar aún más, se encontró que la deformación por extrusión y el agrietamiento en la posición de falla eran las principales causas del fallo.
Posición de deformación y agrietamiento
Ampliación: 20000x
Posición de deformación y agrietamiento
Ampliación: 40.000 X
Análisis de falla de la prueba de encapsulamiento IC
Compartir casos 2
Cortar la posición de falla
Corte en el molino de iones
Posición 1. después de ampliar, se encontró que no estaba conectado aquí. Ampliación: 30.000 x
Posición 2. después de ampliar, se encontró que estaba agrietado aquí. Ampliación: 50000x
Análisis de fallos de PCB / pcba
Intercambio de casos 3
Molino de iones
SC-2100
Adecuado para el corte de perfiles de haz de iones y el pulido de superficies
Se pueden preestablecer diferentes ángulos de Corte para preparar muestras de sección transversal.
Se puede utilizar para el pulido de muestras o el pulido fino y la limpieza de la fase final.
Pistola de iones de ultra alta energía para pulido rápido
Lanzamiento fino y limpieza sin daños de la superficie tratada después de la aplicación de pistolas de iones de baja energía
Operación simple, sistema informático integrado, operación de configuración totalmente automática
Estandarización del sistema de refrigeración, aplicada a varios tipos de muestras
Cámara de color de alta resolución para monitorear el proceso de pulido en tiempo real