I. diseño estandarizado y compatible: cubriendo el sistema estándar dominante mundial

Protocolo multiestándar incorporado

El equipo debe integrar los modos de prueba estándar principales, como IEC 61000 - 4 - 2 (universal internacional), ISO 10605 (electrónica automotriz), jesd22 (industria de semiconductores), AEC - q100 (chip de nivel de especificación automotriz), y cambiar rápidamente las condiciones de prueba a través de la configuración de parámetros de software (como rango de tensión ± 2kv a ± 25kv, intervalo de descarga, tipo de onda).

Calibración dinámica y verificación del cumplimiento

El sistema de calibración automática incorporado compara los datos de prueba en tiempo real a través de estandarizadores (como sondas de alta tensión y sensores de corriente), garantiza una tasa de error ≤ 1% y genera un certificado de calibración que cumple con la norma ISO 17025 para cumplir con los requisitos de transparencia de certificación internacional (como los datos de prueba de almacenamiento de tecnología de cadena de bloques).

II. actualización de la arquitectura modular: cambios tecnológicos de adaptación rápida

Expansión modular de hardware

Módulo de generador de descarga: soporte para el reemplazo rápido de diferentes modelos como hbm (maniquí), mm (modelo de máquina), cdm, etc., reduciendo los costos de actualización a través del diseño enchufable.

Módulo de matriz de sensores: integra sondas de corriente de alta precisión y monitores de intensidad de campo, que se pueden ampliar a pruebas paralelas multicanal (como soportar la descarga simultánea de 16 canales), mejorando la eficiencia de la prueba en más del 50%.

Módulo de simulación ambiental: caja de control opcional de temperatura y humedad (- 40 ° C a + 150 ° c), dispositivo de impacto de alta y baja temperatura, que simula el rendimiento de la electrónica automotriz en el medio ambiente.

Prueba de definición de software (sdt)

A través de la Plataforma de software abierto, se permite a los usuarios personalizar el proceso de prueba (como programar para controlar el número de descargas, intervalos, parámetros de forma de onda) y apoyar la importación de algoritmos de Ia para lograr las siguientes funciones:

Predicción de fallos: identificación anticipada de puntos de falla potenciales (como defectos de diseño de pcb, selección inadecuada de materiales) basada en el modelo de entrenamiento de datos de pruebas históricas.

Generación automatizada de informes: generación automática de informes visuales de acuerdo con los requisitos estándar, marcando parámetros clave (como la forma de onda de descarga, el tiempo de respuesta del equipo) y reduciendo el tiempo de análisis manual.

3. integración de la tecnología de prueba inteligente: mejorar la profundidad y la eficiencia de la prueba

Optimización de pruebas impulsada por Ia

Ajuste de los parámetros de prueba adaptativa: analizar las características del chip probado (como el tipo de encapsulamiento y la densidad de pin) a través del aprendizaje automático, optimizar dinámicamente el voltaje de descarga y los parámetros de onda para evitar pruebas excesivas o insuficientes.

Análisis de la causa raíz del defecto: combinar los datos de prueba con el modelo de simulación de diseño de chips para localizar las causas fundamentales del fracaso de la des (como la mala puesta a tierra y el acoplamiento de líneas de señal) y guiar la actualización iterativa del producto.

Tecnología de captura instantánea de alta precisión

Registro de forma de onda a nivel nanosegundo: se utiliza un osciloscopio de alta velocidad (tasa de muestreo ≥ 10 gsa / s) y un sistema de activación inteligente para capturar con precisión los picos de voltaje y las oscilaciones de corriente durante el proceso transitorio de des, proporcionando una base para el diseño de protección del chip.

Análisis de acoplamiento de campo físico múltiple: combinando simulación térmica y herramientas de simulación electromagnética, se evalúa el impacto en cadena de los eventos ESG en la temperatura del CHIP y la interferencia electromagnética (emi), y se optimiza el plan de protección integral.

IV. verificación de aplicaciones industriales: cubrir las necesidades de todo el escenario

El sector de la electrónica de consumo

Prueba de pantalla táctil para teléfonos inteligentes: optimizar el diseño de la tierra a través de la prueba de descarga de contacto, reduciendo la tasa de falla en un 60%.

Verificación de la protección de la interfaz usb: simular la escena de descarga de aire de ± 15 kv para garantizar la fiabilidad de la interfaz cuando se desconecta con frecuencia.

Campo de la electrónica automotriz

Certificación de chip de nivel de especificación del vehículo: admite pruebas estándar ISO 10605 para simular choques electrostáticos en entornos de alta temperatura y alta humedad en la cabina del motor para garantizar la estabilidad del CHIP en condiciones.

Optimización del diseño del arnés: analizar el efecto de acoplamiento electrostático entre los arneses a través de la prueba de descarga de la placa de acoplamiento y guiar a los ingenieros a ajustar el diseño para reducir el riesgo de emi.

Área de control industrial

Protección del controlador plc: combinar el modelo de inducción de campo para identificar defectos de diseño de pcb, reducir la interferencia de señal causada por la acumulación de electricidad estática y aumentar el tiempo medio de funcionamiento sin barreras del equipo (mtbf) a 100.000 horas.