La máquina de homogeneización es el equipo central para lograr el recubrimiento de película de alta precisión en el proceso de preparación de obleas semiconductoras, lentes ópticas, sensores de precisión y otros dispositivos. basado en el principio de fuerza centrífuga giratoria, el fotorresistente líquido o el recubrimiento funcional se aplican uniformemente en la superficie del sustrato, lo que afecta directamente el rendimiento y el Rendimiento del dispositivo.

I. principio de funcionamiento y estructura central de la niveladora de pegamento

El proceso de trabajo de la niveladora de pegamento se divide en cuatro etapas: goteo de pegamento, rotación de baja velocidad, rotación de alta velocidad y recuperación de lanzamiento de pegamento. En la etapa de goteo de pegamento, el pegamento cuantitativo se gotea en el centro del sustrato; La rotación a baja velocidad hace que el líquido de pegamento se extienda uniformemente para cubrir la superficie del sustrato y evitar salpicaduras de líquido de pegamento cuando gira a alta velocidad; La etapa de rotación de alta velocidad se basa en la fuerza centrífuga para que el líquido de pegamento forme una película delgada con espesor uniforme y alta consistencia en la superficie del sustrato, y el espesor de la película está relacionado negativamente con la velocidad de rotación; Finalmente, el exceso de pegamento se arroja al dispositivo de recuperación para completar el proceso de recubrimiento.

Su estructura central incluye tres módulos principales: primero, la pinza giratoria, que se encarga de la adsorción al vacío para fijar sustratos de diferentes tamaños para garantizar la estabilidad de rotación; El segundo es el sistema de control de velocidad, que regula con precisión la aceleración y la velocidad de rotación para satisfacer las necesidades tecnológicas de diferentes líquidos de pegamento y diferentes grosores de película; El tercero es la cavidad y el sistema de escape. la cavidad puede evitar la contaminación por salpicaduras de pegamento. el sistema de escape expulsa el disolvente orgánico volátil del pegamento a tiempo para garantizar la seguridad del entorno de operación.

2. influencia de los parámetros clave del proceso en el efecto de recubrimiento

1. velocidad y tiempo: este es el parámetro central que determina el espesor de la película. Cuanto mayor sea la velocidad de rotación y más tiempo, más delgada será la película y mejor será la uniformidad del espesor. Por ejemplo, en el proceso de litografía de semiconductores, el espesor de la película fotorresistente requiere precisión a nivel nanométrico, y la curva de velocidad de varias secciones debe establecerse mediante programación.

2. viscosidad del pegamento y cantidad de goteo de pegamento: el pegamento de alta viscosidad necesita una velocidad de rotación más alta para alcanzar el espesor objetivo. la cantidad de goteo de pegamento debe garantizar que pueda cubrir completamente la superficie del sustrato. si es demasiado pequeño, es fácil que aparezcan puntos ciegos de recubrimiento. si es demasiado, aumentará la pérdida de desprendimiento de pegamento y el costo de recuperación.

3. temperatura y humedad ambiente: la temperatura afecta la viscosidad del líquido de pegamento y la tasa de volatilización del disolvente. la alta humedad puede conducir fácilmente a defectos de agujero de aguja en la superficie del líquido de pegamento, por lo que la operación de homogeneización del pegamento debe llevarse a cabo en un taller limpio con temperatura y humedad constantes.

3. especificaciones estandarizadas de operación y mantenimiento de la máquina de homogeneización de caucho

(1) proceso de operación

1. pretratamiento del sustrato: sumergir un paño sin polvo en etanol anhidro o cetona, limpiar el polvo y el aceite en la superficie del sustrato y evitar que las impurezas afecten la planitud de la película;

2. arranque y calibración del equipo: abra la fuente de alimentación del nivelador de pegamento, precaliente la cavidad y pruebe la estabilidad de rotación de la pinza a través del programa de calibración para garantizar que el error de velocidad esté dentro del rango de ± 1 rpm;

3. clip de base y goteo de pegamento: coloque el sustrato pretratado en el Centro de la pinza, inicie la función de absorción al vacío y gotee el pegamento cuantitativo en el centro del sustrato con una pistola de transferencia de líquido;

4. implementar el programa de homogeneización de pegamento: llamar al programa de velocidad y tiempo preestablecido, iniciar el proceso de homogeneización de pegamento y observar si hay fugas de pegamento en la cavidad durante el proceso;

5. postprocesamiento: después del programa, cierre la absorción al vacío, retire el sustrato con pinzas y limpie el líquido residual de pegamento de la placa de compresión y la cavidad a tiempo.

(2) puntos clave de mantenimiento diario

1. limpieza regular: después de cada uso, limpie la placa de compresión y la pared interior de la cavidad con un paño sin polvo, retire la placa de compresión cada semana para una limpieza profunda para evitar que la solidificación del pegamento residual afecte las operaciones posteriores;

2. mantenimiento de componentes: comprobar mensualmente la estanqueidad del sistema de absorción de vacío y reemplazar el anillo de sellado envejecido a tiempo; Lubricar regularmente los rodamientos de los motores rotativos para prolongar la vida útil del equipo;

3. calibración de parámetros: utilice un velocímetro profesional para calibrar los parámetros de velocidad trimestralmente para garantizar la estabilidad del proceso, y los datos de calibración deben registrarse y archivarse.

4. la expansión y aplicación de la máquina de homogeneización de caucho en el campo de la fabricación de precisión

Además del proceso de litografía de obleas semiconductoras, la máquina de homogeneización también es ampliamente utilizada en la preparación de películas ópticas, como la aplicación de recubrimientos antirreflectantes en sustratos de vidrio; En la fabricación de dispositivos microelectrónicos, se recubren capas de sacrificio y capas funcionales; En el campo de la electrónica flexible, el recubrimiento conductor para sustratos flexibles se ha convertido en un equipo clave en el campo de la fabricación de precisión con sus ventajas de recubrimiento de alta precisión y alta consistencia.